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基于并行质量工程的6σ公差设计方法应用研究 被引量:7
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作者 何桢 张志红 刘子先 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期827-830,共4页
论述了一种基于并行质量工程的分析、优化机械装配公差的方法———6σ公差设计方法。以面向6σ设计为导向,通过实例探讨了如何在公差设计中将6σ质量设计到产品之中,进而给出设计和优化的流程。
关键词 6σ公差设计 并行质量工程 面向可制造性设计 面向6σ设计
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基于可制造性设计的PCB协同设计 被引量:8
2
作者 裴玉玲 庞佑兵 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期732-734,743,共4页
针对一般CAD设计中PCB板难以满足实际工程电子系统工艺布线需求的难题,提出一种基于可制造性设计的PCB协同设计方法。讨论了在制造业加工中用PCB CAD工具设计的PCB版可能出现的物理实现瓶颈,从概念上对可制造性设计进行分析;介绍了与PC... 针对一般CAD设计中PCB板难以满足实际工程电子系统工艺布线需求的难题,提出一种基于可制造性设计的PCB协同设计方法。讨论了在制造业加工中用PCB CAD工具设计的PCB版可能出现的物理实现瓶颈,从概念上对可制造性设计进行分析;介绍了与PCB板协同设计相关的软件设计平台。基于可制造性设计概念,对FPGA与PCB的协同设计进行了探讨。 展开更多
关键词 可制造性设计 CAD PCB 协同设计
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提高舰船电子产品可靠性的工艺设计方法
3
作者 翟昌宇 吴为 刘博 《电子产品可靠性与环境试验》 2023年第1期95-99,共5页
武器装备的作战效能是性能、可靠性和可用性的综合反映,其中可靠性是武器装备发挥作战效能的一项关键因素。如果装备不可靠,再好的性能也不可能发挥出来,后果将影响作战成败和作战人员的安全。从工艺设计角度出发,探讨工艺设计对提高舰... 武器装备的作战效能是性能、可靠性和可用性的综合反映,其中可靠性是武器装备发挥作战效能的一项关键因素。如果装备不可靠,再好的性能也不可能发挥出来,后果将影响作战成败和作战人员的安全。从工艺设计角度出发,探讨工艺设计对提高舰船电子产品可靠性的意义及方法。在进行产品功能、性能和通用质量特性设计的同时,通过同步开展工艺设计,控制工艺风险,可进一步地提高舰船电子产品的可靠性。 展开更多
关键词 舰船电子产品 可靠 可靠性设计 工艺设计 工艺选型 可制造性设计 结构工艺设计 环境适应性设计
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可制造性设计在纳米SOC中的应用和发展 被引量:2
4
作者 赵珉 杨清华 +1 位作者 刘明 陈宝钦 《微纳电子技术》 CAS 2007年第6期282-288,共7页
随着图形特征尺寸的不断缩小、集成度的不断提高,集成电路已进入纳米系统芯片(SOC)阶段,摩尔定律依靠器件尺寸缩小得以延续的方式正面临着众多挑战。分析了纳米SOC中影响性能和良品率的关键效应及相应的措施。从半导体产业链的发展演变... 随着图形特征尺寸的不断缩小、集成度的不断提高,集成电路已进入纳米系统芯片(SOC)阶段,摩尔定律依靠器件尺寸缩小得以延续的方式正面临着众多挑战。分析了纳米SOC中影响性能和良品率的关键效应及相应的措施。从半导体产业链的发展演变指出了可制造性设计(DFM)是纳米SOC阶段提高可制造性与良品率的解决方案。与光刻性能相关的分辨率增强技术(RET)是推动DFM发展的第一波浪潮,下一代的DFM将更注重良品率的受限分析及设计规则的综合优化。综述了DFM产生的历史及发展的现状,并对其前景进行了展望。 展开更多
关键词 可制造性设计 分辨率增强技术 系统芯片
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纳米时代的可制造性设计 被引量:2
5
作者 付本涛 郑学仁 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期532-537,共6页
集成电路产业在遵循摩尔定律发展进入纳米时代后,制造工艺效应对芯片电学性能的影响越来越大,使得在设计的各个阶段都必须考虑可制造性因素。介绍了可制造性设计中的分辨率增强技术、工艺可变性,以及建立可制造性设计机制中的多方合作... 集成电路产业在遵循摩尔定律发展进入纳米时代后,制造工艺效应对芯片电学性能的影响越来越大,使得在设计的各个阶段都必须考虑可制造性因素。介绍了可制造性设计中的分辨率增强技术、工艺可变性,以及建立可制造性设计机制中的多方合作问题。 展开更多
关键词 集成电路 可制造性设计 分辨率增强 工艺可变性 光学邻近校正 化学机械抛光
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Full-IC manufacturability check based on dense silicon imaging 被引量:2
6
作者 YANXiaolang SHIZheng CHENYe MAYue GAOGensheng 《Science in China(Series F)》 2005年第4期533-544,共12页
With the increased design complexities brought in by applying different Reticle Enhancement Technologies (RETs) in nanometer-scale IC manufacturing process, post-RET sign-off verification is quickly becoming necessary... With the increased design complexities brought in by applying different Reticle Enhancement Technologies (RETs) in nanometer-scale IC manufacturing process, post-RET sign-off verification is quickly becoming necessary. By introducing innovative algorithms for lithographic modeling, silicon imaging and yield problem locating, this paper describes a new methodology of IC manufacturability verification based on Dense Silicon Imaging (DSI). Necessity of imaging based verification is analyzed. Existing post-RET verification methods are reviewed and compared to the new methodology. Due to the greatly improved computational efficiency produced by algorithms such as the ~16*log2N/log2M times faster Specialized FFT, DSI based manufacturability checks on full IC scale, which were impractical for applications before, are now realized. Real verification example has been demonstrated and studied as well. 展开更多
关键词 RET OPC PSM design for manufacturability photolithography simulation.
原文传递
电子设计自动化EDA技术状况与展望 被引量:3
7
作者 李玉照 吴翥 《集成电路应用》 2022年第11期246-247,共2页
阐述后摩尔时代电子设计自动化EDA技术的发展趋势,国产EDA的发展现状,包括时序收敛、讯号完整性、可制造性设计、低功率的设计,从而满足芯片设计复杂性迅速上升的需要。
关键词 电子设计自动化 时序收敛 可制造性设计
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SMT印制电路板设计常见问题及解决方法 被引量:4
8
作者 马丽琴 《电子工艺技术》 2013年第1期40-43,共4页
印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响。PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一。对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给... 印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响。PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一。对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给出了正确的解决方法,同时给出了消除不良设计和实现可制造性设计的8项措施。 展开更多
关键词 PCB布线设计 表面组装质量 可制造性设计
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基于3DDFM二次开发的钣金机箱可制造性分析
9
作者 戴志杰 王宇昊 +1 位作者 杨涛 陆凯雷 《机械设计与制造工程》 2023年第7期26-30,共5页
在企业新产品开发过程中,可制造性设计是优化设计方案、提高效率和降低成本的重要手段。为了实现设计阶段可制造性审查的自动化,对3DDFM软件进行二次开发,根据企业自身制造水平和工艺要求建立了个性化的规则库,并通过建立的钣金机箱模... 在企业新产品开发过程中,可制造性设计是优化设计方案、提高效率和降低成本的重要手段。为了实现设计阶段可制造性审查的自动化,对3DDFM软件进行二次开发,根据企业自身制造水平和工艺要求建立了个性化的规则库,并通过建立的钣金机箱模型验证了二次开发的可行性和有效性,提高了分析效率和准确性,缩短了产品研发周期。 展开更多
关键词 可制造性设计 二次开发 钣金 机箱
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微波多功能组件一体化焊接工艺方法 被引量:3
10
作者 陈梁 贾伏龙 +1 位作者 陆乐 崔洪波 《电子工艺技术》 2021年第5期292-294,共3页
从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面入手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺。通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加焊接,以及有高度差的电路板、垂... 从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面入手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺。通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加焊接,以及有高度差的电路板、垂直和水平接插件、元器件等部件的同时焊接,同时能有效减少手工操作带来的误差,提高产品装配的一致性和可靠性,从而替代传统的焊接工艺,满足小型化和高集成微波多功能组件的工艺装配需求。 展开更多
关键词 多功能组件 一体化焊接 可制造性设计 工艺设计 工装设计
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无线感应供电的旋转LED动态显示屏设计 被引量:2
11
作者 顾菊芬 《安徽电子信息职业技术学院学报》 2022年第1期28-33,共6页
针对传统点阵显示屏宣传展示效果普通、尺寸大、成本高的问题,设计了一套无线感应供电的旋转LED动态显示屏系统。介绍了旋转动态显示屏系统的设计方案和控制原理,并进行实物电路和软件设计调试,完成了旋转动态显示屏样机的制作和运行。... 针对传统点阵显示屏宣传展示效果普通、尺寸大、成本高的问题,设计了一套无线感应供电的旋转LED动态显示屏系统。介绍了旋转动态显示屏系统的设计方案和控制原理,并进行实物电路和软件设计调试,完成了旋转动态显示屏样机的制作和运行。实际运行表明,相对于传统LED显示装置只要少量LED实现显示,具有成本低、控制方便、展示效果好的优点,具有良好的推广价值。 展开更多
关键词 LED旋转视觉动态显示屏 视觉暂留原理 无线供电 可制造性设计
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一个基于多代理的并行工程设计系统模型研究 被引量:1
12
作者 谭汉松 李仁发 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2000年第7期19-20,94,共3页
并行工程设计方法试图在产品的早期设计时期就考虑产品生命周期中的各方面因素,但是要真正实现却是很困难的。该文给出了一个基于多代理的并行工程设计系统框架,来解决“考虑制造的设计(DFM)”这一问题,同样地,并行工程的其它... 并行工程设计方法试图在产品的早期设计时期就考虑产品生命周期中的各方面因素,但是要真正实现却是很困难的。该文给出了一个基于多代理的并行工程设计系统框架,来解决“考虑制造的设计(DFM)”这一问题,同样地,并行工程的其它考虑,如可装配性、可维护性与可服务性都能以同样的方式集成到这个框架中来。 展开更多
关键词 并行工程 多代理 DFM 设计系统模型
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Regular FPGA based on regular fabric
13
作者 陈迅 朱剑文 张民选 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期155-162,共8页
In the sub-wavelength regime,design for manufacturability(DFM) becomes increasingly important for field programmable gate arrays(FPGAs).In this paper,an automated tile generation flow targeting micro-regular fabri... In the sub-wavelength regime,design for manufacturability(DFM) becomes increasingly important for field programmable gate arrays(FPGAs).In this paper,an automated tile generation flow targeting micro-regular fabric is reported.Using a publicly accessible,well-documented academic FPGA as a case study,we found that compared to the tile generators previously reported,our generated micro-regular tile incurs less than 10%area overhead,which could be potentially recovered by process window optimization,thanks to its superior printability. In addition,we demonstrate that on 45 nm technology,the generated FPGA tile reduces lithography induced process variation by 33%,and reduce probability of failure by 21.2%.If a further overhead of 10%area can be recovered by enhanced resolution,we can achieve the variation reduction of 93.8%and reduce the probability of failure by 16.2%. 展开更多
关键词 FPGA layout automation design for manufacturability regular design fabric
原文传递
可制造性分析技术在PCB设计中的应用 被引量:2
14
作者 莫剑冬 王召利 范文晶 《电子质量》 2015年第10期41-44,共4页
针对电子产品向小型化、高密度和高速度发展及PCB设计复杂程度大大增加的趋势,该文在PCB设计中引入可制造性分析技术,并在项目中进行可制造性分析应用。在设计阶段尽可能多的发现并解决了生产阶段才能暴露的质量问题,提高了PCB设计的一... 针对电子产品向小型化、高密度和高速度发展及PCB设计复杂程度大大增加的趋势,该文在PCB设计中引入可制造性分析技术,并在项目中进行可制造性分析应用。在设计阶段尽可能多的发现并解决了生产阶段才能暴露的质量问题,提高了PCB设计的一次成功率,降低了生产成本,缩短了产品的研制周期。 展开更多
关键词 可制造性分析 PCB设计 光板分析 组装分析
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Design for manufacturability of a VDSM standard cell library
15
作者 Zhou Chong Chen Lan +2 位作者 Zeng Jianping Yin Minghui Zhao Jie 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第2期143-148,共6页
This paper presents a method of designing a 65 nm DFM standard cell library.By reducing the amount of the library largely,the process of optical proximity correction(OPC) becomes more efficient and the need for larg... This paper presents a method of designing a 65 nm DFM standard cell library.By reducing the amount of the library largely,the process of optical proximity correction(OPC) becomes more efficient and the need for large storage is reduced.This library is more manufacture-friendly as each cell has been optimized according to the DFM rule and optical simulation.The area penalty is minor compared with traditional library,and the timing,as well as power has a good performance.Furthermore,this library has passed the test from the Technology Design Department of Foundry.The result shows this DFM standard cell library has advantages that improve the yield. 展开更多
关键词 design for manufacturability reduced standard cell library layout optimization optical simulation YIELD
原文传递
超深亚微米与纳米级标准单元的可制造性设计与验证技术
16
作者 张培勇 严晓浪 +1 位作者 史峥 高根生 《电路与系统学报》 CSCD 北大核心 2006年第5期57-60,56,共5页
当半导体工业进入到超深亚微米时代后,标准单元的设计面临着新的挑战。由于亚波长光刻的使用,图形转移质量将严重下降。在这种情况下,以集成电路的可制造性作为目标的“可制造性设计”方法在标准单元设计中变得至关重要。本文分析了超... 当半导体工业进入到超深亚微米时代后,标准单元的设计面临着新的挑战。由于亚波长光刻的使用,图形转移质量将严重下降。在这种情况下,以集成电路的可制造性作为目标的“可制造性设计”方法在标准单元设计中变得至关重要。本文分析了超深亚微米与纳米工艺条件下标准单元设计中遇到的一些典型可制造性问题,提出了相应的新设计规则和解决方案,完成了实际90nm工艺下标准单元的可制造性设计工作。同时,文中提出了包括光刻模拟、测试电路组等技术在内的单元可制造性设计和验证的流程。 展开更多
关键词 标准单元设计 可制造性设计 标准单元验证
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超深亚微米集成电路互连线几何变异提取方法
17
作者 高盼盼 叶兵 《现代电子技术》 2009年第16期22-24,共3页
硅片上互连线几何变异提取对于超深亚微米工艺节点下集成电路可制造性设计研究开发极其关键。这里基于电阻和电容等电学测试结构相应的数学计算公式,阐述进行互连线几何变异提取的方法,分析所采用的测试结构与计算公式的可行性,讨论误... 硅片上互连线几何变异提取对于超深亚微米工艺节点下集成电路可制造性设计研究开发极其关键。这里基于电阻和电容等电学测试结构相应的数学计算公式,阐述进行互连线几何变异提取的方法,分析所采用的测试结构与计算公式的可行性,讨论误差来源,提出仿真工作与测试芯片设计原则。目的在于解决工艺建模与寄生参数建模过程中电阻和电容变异之间紧密的空间相关性,从而易于建立用于集成电路参数成品率评估计算的可制造性设计模型。 展开更多
关键词 互连线 几何变异提取 可制造性设计 参数成品率 测试结构
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基于人工免疫原理的知识推送模型 被引量:1
18
作者 胡小光 张太华 +1 位作者 杨静 谢永康 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2018年第1期13-17,共5页
为提高可制造设计中相关知识的获取效率并确保知识的有效性,在分析知识主动推送过程和免疫反应过程相似性的基础上,在NX平台下建立了基于人工免疫原理的知识推送模型。根据设计知识的特征形式化的描述各个子模块的特征、目的和实现方法... 为提高可制造设计中相关知识的获取效率并确保知识的有效性,在分析知识主动推送过程和免疫反应过程相似性的基础上,在NX平台下建立了基于人工免疫原理的知识推送模型。根据设计知识的特征形式化的描述各个子模块的特征、目的和实现方法,并重新定义了相关的抗体、抗原识别等概念。最后提出了特征知识匹配算法KMAIA,并以链轮为实例验证该方法的有效性。 展开更多
关键词 知识需求 特征知识 人工免疫原理 可制造性设计
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高密度组装技术在信号处理机上的应用 被引量:1
19
作者 张玮 禹胜林 王旭艳 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2010年第7期67-69,共3页
高密度电子组装技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径。文中通过对高密度组装技术在信号处理机上的应用研究分析,叙述了板级电路高密度组装技术的概念、研究内容和关键技术,明确指... 高密度电子组装技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径。文中通过对高密度组装技术在信号处理机上的应用研究分析,叙述了板级电路高密度组装技术的概念、研究内容和关键技术,明确指出可制造性设计、高精度印刷、贴装以及优化的焊接温度曲线的设置是板级电路高密度组装技术的有效手段。研究成果已成功地应用在雷达信号处理机、接收/发射组件等分系统中。 展开更多
关键词 高密度组装 高密度器件 可制造性设计
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高阻带高可靠LC滤波器的设计与实现 被引量:1
20
作者 周雨 杨桃均 +2 位作者 吕翼 唐盘良 肖玉曼 《压电与声光》 CAS 北大核心 2021年第3期303-305,共3页
采用椭圆函数对基于切比雪夫函数的谐振器进行改进,再级联低通滤波器,设计了具有高阻带特性的电路拓扑。基于可制造性分析(DFM)技术设计了印制线路板,通过表面贴装、手工焊、再流焊及调试等工序制作了LC滤波器。实验结果表明,所制作的L... 采用椭圆函数对基于切比雪夫函数的谐振器进行改进,再级联低通滤波器,设计了具有高阻带特性的电路拓扑。基于可制造性分析(DFM)技术设计了印制线路板,通过表面贴装、手工焊、再流焊及调试等工序制作了LC滤波器。实验结果表明,所制作的LC滤波器近端阻带抑制大于50 dBc,远端阻带抑制大于65 dBc,且具备高可靠性。 展开更多
关键词 LC滤波器 谐振器 阻带抑制 可制造性分析 可靠性
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