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题名温度循环对半导体集成电路气密性的影响
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作者
许斌
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机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
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出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第5期425-427,共3页
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文摘
研究了温度循环对半导体集成电路气密性的影响,阐述了影响集成电路管壳气密性的各种因素;提出了一种摸底试验的方法;对5种集成电路管壳进行了温度循环试验,并对试验结果进行了分析。就试验的几种外壳来看,至少可以经受1000次温度循环,其气密性仍然满足要求。
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关键词
温度循环
半导体集成电路
气密性
集成电路管壳
产品质量
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Keywords
Temperature cycling
Semiconductor
Integrated circuit
Package
Air-tightness
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名“地面倾斜及位移速度记录仪”设计构想
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作者
范雷彪
李南
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机构
包头市地震局
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出处
《中国地质灾害与防治学报》
CSCD
2015年第4期121-124,共4页
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文摘
就一款能获取二维地形变及地面运动参数的新仪器提出设计了构想,该仪器是应用了运动体的反作用力以及漂浮物体始终能处于水平状态的这些基本原理,再配以相应的辅助机构而完成的一项设计。该仪器的突出特点是将现行的两类不同功能仪器进行了组合起到在同一地点同时获取两种参数,可为灾害预测以及其它相关领域的研究提供有价值的信息。
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关键词
空心钢球
倾斜变化
位移加速度
触点碰珠
循环电路
光电发射及接收装置
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Keywords
hollow steel ball
changes in tilt
displacement acceleration
touching ball
cycling circuit
photoelectric emission and receiving device
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分类号
TH76
[机械工程—仪器科学与技术]
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题名基于热阻构成分析的功率模块功率循环及短路特性研究
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作者
白昆
赵宝忠
冯士维
鲁晓庄
潘世杰
张博阳
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机构
北京工业大学信息学部
浙江杭可仪器有限公司
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出处
《微纳电子与智能制造》
2023年第2期46-51,共6页
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基金
国家自然科学基金(62334002)项目资助
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文摘
随着半导体功率模块的性能不断突破,使得以其为核心部件的驱动电机、逆变器等功率电子系统在航空航天、电动汽车、智能制造等领域中得到了广泛应用。针对绝缘栅双极晶体管模块和碳化硅功率模块装机应用前,对热冲击应力的严酷要求,基于自主研发搭建的测量测试平台,通过结构函数方法纵向热阻构成分析技术,对绝缘栅双极晶体管模块的功率循环可靠性进行考核分析,并对碳化硅功率模块的短路鲁棒性和冲击前后的热阻特性进行研究,以期推动大功率绝缘栅双极晶体管和碳化硅功率模块的可靠性提高和国产化进程。
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关键词
功率半导体模块
可靠性
功率循环
短路鲁棒性
热阻分析
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Keywords
semiconductor power modules
reliability
power cycling
short-circuit robustness
thermal resistance analysis
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分类号
TN386
[电子电信—物理电子学]
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