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基于TDR测量和仿真的芯片封装建模方法
1
作者
李牛
《信息技术》
2013年第10期139-140,144,共3页
文中提出一种TDR时域测量和MMTL建模仿真相结合的建模方法,能精确地对芯片内部以及外部接口传输线建模。克服了芯片内部无法探测的问题,具有直观便于优化的特点,实验结果表明,这种建模方法可以通过不断修正和拟合的方法达到测量和仿真...
文中提出一种TDR时域测量和MMTL建模仿真相结合的建模方法,能精确地对芯片内部以及外部接口传输线建模。克服了芯片内部无法探测的问题,具有直观便于优化的特点,实验结果表明,这种建模方法可以通过不断修正和拟合的方法达到测量和仿真较高的吻合度。
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关键词
TDR
时域测量
芯片建模
MMTL
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职称材料
题名
基于TDR测量和仿真的芯片封装建模方法
1
作者
李牛
机构
矽映电子科技(上海)有限公司
出处
《信息技术》
2013年第10期139-140,144,共3页
文摘
文中提出一种TDR时域测量和MMTL建模仿真相结合的建模方法,能精确地对芯片内部以及外部接口传输线建模。克服了芯片内部无法探测的问题,具有直观便于优化的特点,实验结果表明,这种建模方法可以通过不断修正和拟合的方法达到测量和仿真较高的吻合度。
关键词
TDR
时域测量
芯片建模
MMTL
Keywords
Key
time
domain
reflector
(TDR)
time
domain
measurement
chip
package
modeling
multi-segment
multiple
transmission
line
分类号
TP278 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
出处
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1
基于TDR测量和仿真的芯片封装建模方法
李牛
《信息技术》
2013
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