利用Flotherm对大功率LED封装的热分析 被引量：3

1

作者 李晶 《闽西职业技术学院学报》 2010年第3期112-117,共6页

对某一大功率发光二极管(LED)器件的封装结构进行等效热阻网络分析,并利用Flotherm软件对该LED进行热分析,比较了采用纯银、纯铜、纯铝等不同材料作为热沉对LED器件的散热性能的影响,结果表明采用纯银热沉散热效果最好。

关键词 FLOTHERM 大功率LED 芯片热沉 热分析 散热性能

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一种高功率LED封装的热分析 被引量：39

2

作者 马泽涛 朱大庆 王晓军 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期16-19,共4页

建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。

关键词 高功率LED 芯片热沉 热管理 chip—on—board

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高速芯片模块热管散热器的数值传热分析 被引量：15

3

作者 陶汉中 张红 庄骏 《南京工业大学学报（自然科学版）》 CAS 2004年第1期68-71,共4页

利用大型FEM软件ANSYS对某高速芯片模块的热管散热器进行仿真热分析,得出了相应的温度场分布图和热流密度分布图。结果表明:热管散热器能有效地降低高速芯片模块在使用时的温度,增加系统的可靠性,是高速芯片模块散热系统的一种新方法。

关键词 热管散热器 温度场 热流密度 有限单元法 FEM 集成电路

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超高导热金刚石铜复合材料在GaN器件中的应用 被引量：7

4

作者 季兴桥 来晋明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期310-314,共5页

金刚石铜具有高导热率和低膨胀系数,可用于大功率芯片的散热热沉。未做处理的金刚石表面非常光滑,不易附着其他金属,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱进行表面处理。采用JG-01金刚石铜粗化处理液对金刚石进行粗化处理,而对铜... 金刚石铜具有高导热率和低膨胀系数,可用于大功率芯片的散热热沉。未做处理的金刚石表面非常光滑,不易附着其他金属,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱进行表面处理。采用JG-01金刚石铜粗化处理液对金刚石进行粗化处理,而对铜无损伤,提升了金刚石表面结合力。金刚石铜镀层对金锡(AuSn)和锡铅(PbSn)焊料的润湿性满足GJB548B-2005要求。GaN功率放大器芯片采用金刚石铜热沉比铜钼铜热沉结温可以降低12℃。金刚石铜载板镀层润湿性良好,焊接后芯片底部的空洞率不大于3%,热沉焊接后空洞率不大于5%,满足高功率芯片散热要求。按照产品环境适应要求,对GaN功率放大器做了高低温冲击和机械振动两种环境筛选实验,最终满足可靠性考核要求。 展开更多

关键词 金刚石铜 GaN芯片 镀涂 热沉 散热

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热沉尺寸对半导体激光器有源区温度的影响 被引量：5

5

作者 王文 许留洋 +4 位作者 王云华 周路 白端元 高欣 薄报学 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期765-769,共5页

半导体激光器随着输出功率的提高在各领域的应用日益广泛,但芯片温度升高引起的功率饱和问题仍然是目前研究的重点之一。利用ANSYS软件对工作波长为808nm的单芯片半导体激光器的芯片有源区温度与封装热沉尺寸的关系进行了稳态热分析,模... 半导体激光器随着输出功率的提高在各领域的应用日益广泛,但芯片温度升高引起的功率饱和问题仍然是目前研究的重点之一。利用ANSYS软件对工作波长为808nm的单芯片半导体激光器的芯片有源区温度与封装热沉尺寸的关系进行了稳态热分析,模拟得出不同热沉参数条件下封装激光器芯片有源区温度的变化曲线,并提出一种散热较好的结构方案。 展开更多

关键词 单芯片半导体激光器 有源区 热沉 ANSYS 稳态热分析

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高热流密度芯片冷却用微槽道热沉的优化及数值模拟 被引量：3

6

作者 邵宝东 王丽凤 +1 位作者 李建云 程赫明 《昆明理工大学学报（理工版）》 2008年第5期24-28,共5页

分析了高热流密度芯片的冷却要求,对微槽道热沉的优化设计和数值模拟进行了研究.优化结果表明,矩形微槽道热沉的冷却效果最好,微槽道的宽度和槽栅的宽度分别为125μm和50μm,相应的热阻为8.252 K/W.数值模拟结果表明,芯片最高温度为360.... 分析了高热流密度芯片的冷却要求,对微槽道热沉的优化设计和数值模拟进行了研究.优化结果表明,矩形微槽道热沉的冷却效果最好,微槽道的宽度和槽栅的宽度分别为125μm和50μm,相应的热阻为8.252 K/W.数值模拟结果表明,芯片最高温度为360.482 K,优化的微槽道热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求. 展开更多

关键词 芯片冷却 微槽道热沉 优化设计 数值模拟

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基于液态金属的高性能热管理技术 被引量：2

7

作者 周宗和 宋杨 +1 位作者 杨小虎 柯志武 《节能》 2020年第3期124-127,共4页

随着高端芯片不断向微型化、集成化发展,其"热障"问题日益突显,已经成为阻碍芯片向更高性能发展的重要挑战,发展新型的高性能冷却技术迫在眉睫。基于液态金属的对流冷却技术、液态金属热界面材料以及基于低熔点金属相变材料... 随着高端芯片不断向微型化、集成化发展,其"热障"问题日益突显,已经成为阻碍芯片向更高性能发展的重要挑战,发展新型的高性能冷却技术迫在眉睫。基于液态金属的对流冷却技术、液态金属热界面材料以及基于低熔点金属相变材料的相变温控技术等,均在冷却能力上实现了较传统冷却技术量级上的提升,给大量面临"热障"难题的器件和装备的冷却带来了全新的解决方案。以千瓦级超级芯片为例,探讨液态金属对于突破其"热障"难题起到的关键作用,并试图推动液态金属先进冷却技术在未来超级芯片冷却领域的发展和应用。 展开更多

关键词 液态金属 高性能芯片冷却 热障 微通道热沉 热界面材料 相变材料

原文传递

封装外壳散热技术及其应用

8

作者 龙乐 《电子与封装》 2008年第3期6-10,13,共6页

微电子器件的封装密度不断增长,导致其功率密度也相应提高,单位体积发热量也有所增加。为此,文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用,并简要讨论了封装外壳散热技术的未来发展趋势及面临的挑战。

关键词 芯片冷却 散热器 热管理

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基于灰色关联分析的芯片布局和散热器结构参数优化 被引量：1

9

作者 张荣锋 王勇 刘涛 《装备环境工程》 CAS 2021年第6期136-144,共9页

目的降低芯片工作温升,提升芯片的热可靠性。方法利用CFD仿真工具,搭建多芯片共用散热器的热仿真分析模型,确定不同方案的芯片结点温升。以芯片横向和纵向间距、散热器基板厚度、翅片高度、翅片厚度、横向翅片间距、纵向翅片数等7个结... 目的降低芯片工作温升,提升芯片的热可靠性。方法利用CFD仿真工具,搭建多芯片共用散热器的热仿真分析模型,确定不同方案的芯片结点温升。以芯片横向和纵向间距、散热器基板厚度、翅片高度、翅片厚度、横向翅片间距、纵向翅片数等7个结构参数与芯片温升之间关系为研究对象,以降低芯片结点温升为优化目标,通过灰色关联分析,筛选出主要影响因素,并利用响应面回归分析优化。结果其中4个因素的灰色关联度大于0.6,是影响芯片温升的主要因素,排序为纵向翅片数>基板厚度>芯片横向间距>翅片厚度;横向翅片间隔、翅片高度、芯片纵向间距为次要因素。进一步通过响应面分析优化获取了最终组合优化参数,芯片纵向间隔为15 mm,翅片高度为18 mm,翅片间隔为6 mm;芯片横向间距为104 mm,基板厚度为11.2 mm,翅片厚度为1.13 mm,纵向翅片数为10,芯片组最大温升为48.959℃。结论灰色关联分析能较好地用于散热多因素影响分析,与响应面回归分析相结合,可以构建出较高精度的回归预测模型,该研究为多芯片共用散热器的布局和结构方案评估和优化提供了参考。 展开更多

关键词 多芯片布局 散热器 热仿真 灰色关联分析

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高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟 被引量：1

10

作者 邵宝东 王丽凤 李建云 《昆明理工大学学报（理工版）》 2008年第6期22-26,共5页

对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高... 对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求. 展开更多

关键词 芯片冷却 微槽道冷却热沉 有限元方法

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芯片偏置对散热器倾斜程度影响分析

11

作者 龚宝龙 《机械与电子》 2015年第8期3-5,共3页

采用有限元分析方法,仿真分析多种芯片偏心位置及散热器倾斜状况,比较散热器倾斜程度,优化芯片最佳的偏置位置,为芯片摆放提供最优建议。通过不同芯片位置对散热器倾斜程度影响的分析,得出以下结论:芯片向正上方偏移时,散热器的倾斜程... 采用有限元分析方法,仿真分析多种芯片偏心位置及散热器倾斜状况,比较散热器倾斜程度,优化芯片最佳的偏置位置,为芯片摆放提供最优建议。通过不同芯片位置对散热器倾斜程度影响的分析,得出以下结论:芯片向正上方偏移时,散热器的倾斜程度与芯片偏置距离呈线性关系。故芯片偏置距离越小,散热器的倾斜程度越小;向上偏置一定距离后,还需再向左或向右偏置的话,都会增加散热器的倾斜程度;芯片斜置时,平衡芯片几何中心至2个固定孔的距离,使芯片至2个固定孔距离差最小,可使散热器倾斜程度最小。 展开更多

关键词 芯片偏置 散热器倾斜 数值模拟 位置分析

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超声扫描技术在倒装焊器件中的应用

12

作者 贾美思 张素娟 陈政平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期148-152,共5页

倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测... 倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测要求。结果显示,30 MHz探头聚焦范围宽于110 MHz探头,操作更为简便。对于包含热沉的器件,热沉的存在会干扰超声扫描显微镜对底充胶层的检测,未去除热沉可能导致研究者误判底充胶层填充情况,去除热沉后可获得底充胶层的清晰成像。倒装焊器件底充胶层厚度比较薄,检测时SAM的栅门宽度选取不易过宽,否则会影响图像清晰度,其具体值可视被测器件不同而调整。 展开更多

关键词 倒装焊 超声扫描显微镜(SAM) 底充胶 超声换能探头 热沉 栅门宽度

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基于COHS封装光源的模块热分析与测试

13

作者 史卫朝 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期947-950,共4页

基于散热器载覆芯片(COHS)封装光源的模块为研究对象,建立了有限元模型,以有限元分析软件Flo EFD和测温实验为平台,模拟分析了光源模块从启动到稳定工作过程中的温度分布,并对实际光源模块的几个特征点进行了温度测试。结果表明除了在... 基于散热器载覆芯片(COHS)封装光源的模块为研究对象,建立了有限元模型,以有限元分析软件Flo EFD和测温实验为平台,模拟分析了光源模块从启动到稳定工作过程中的温度分布,并对实际光源模块的几个特征点进行了温度测试。结果表明除了在散热器边沿测试点的模拟计算结果与实测结果之间有所偏差外,其他特征点的结果吻合很好,模拟分析的方法及结果符合热分析要求。分析数据和研究结果为今后研究大功率LED灯具的模块化、系列化提供了参考依据。 展开更多

关键词 散热器载覆芯片(COHS) FloEFD 光源模块 有限元分析 热分析

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分流式微通道热沉强化传热性能数值分析 被引量：3

14

作者 唐巍 孙立成 +3 位作者 刘洪涛 谢果 唐继国 鲍静静 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期864-868,共5页

分流式微通道热沉MMHS与一般的微通道热沉MHS相比具有更强的传热能力及散热均匀性,在电子芯片等高发热设备冷却方面具有优势。该文通过数值方法模拟了MHS与MMHS单个肋通道内的换热过程,对比分析了两者在总体换热能力及散热均匀性方面的... 分流式微通道热沉MMHS与一般的微通道热沉MHS相比具有更强的传热能力及散热均匀性,在电子芯片等高发热设备冷却方面具有优势。该文通过数值方法模拟了MHS与MMHS单个肋通道内的换热过程,对比分析了两者在总体换热能力及散热均匀性方面的差异。结果表明,入口流量在0.57～2.87 kg/h范围时,MMHS微通道平均换热系数比MHS提高1倍以上,同时散热均匀性提高52%以上;MMHS具有的多进口多出口的几何结构和流动过程是MMHS综合换热性能大幅提升的主要原因。 展开更多

关键词 芯片散热 散热均匀性 分流式微通道热沉 微通道热沉

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CPU芯片的散热问题

15

作者 杨屏 李刚 《办公自动化（综合月刊）》 2012年第5期28-29,共2页

在计算机的使用过程中人们常常遇到由于CPU芯片过热导致停机的现象,一直都没有找到解决问题的方法。通过对计算机硬件系统CPU主板结构的拆装分析,多次实践后终于找出了解决问题的几种方法,同时并用效果更好。事实证明,此项研究基本解决... 在计算机的使用过程中人们常常遇到由于CPU芯片过热导致停机的现象,一直都没有找到解决问题的方法。通过对计算机硬件系统CPU主板结构的拆装分析,多次实践后终于找出了解决问题的几种方法,同时并用效果更好。事实证明,此项研究基本解决了CPU芯片的散热问题,实用性强,易于推广。 展开更多

关键词 CPU芯片 散热片 通风孔 间隙

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