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IGBT多物理场建模技术与应用研究概述 被引量:9
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作者 耿学锋 何赟泽 +4 位作者 李孟川 任丹彤 邹翔 赵俊蒙 李运甲 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2022年第1期271-289,共19页
IGBT作为电能变换的核心器件,在电力电子中的地位不言而喻。然而IGBT内部复杂的多物理场交互及不同的应用场景使人们难以对其行为特性以及机理进行精确描述。多物理场仿真从场的角度刻画IGBT在运行过程中的内部规律,为解决上述问题提供... IGBT作为电能变换的核心器件,在电力电子中的地位不言而喻。然而IGBT内部复杂的多物理场交互及不同的应用场景使人们难以对其行为特性以及机理进行精确描述。多物理场仿真从场的角度刻画IGBT在运行过程中的内部规律,为解决上述问题提供了有效手段。文中总结前人研究成果,梳理当下IGBT的多物理场建模技术以多物理场分析在IGBT中的应用现状,归纳所存在的问题和难点,并分析未来该技术在IGBT中继续应用发展的趋势,如模型的降阶、非线性求解、电磁热力全耦合、多尺度协调、数字孪生等技术。可以预见,随着宽禁带半导体材料的应用,多物理场建模技术将进一步在机理揭示、封装优化、状态监测和失效分析等领域发挥重要作用。 展开更多
关键词 IGBT 多物理场 建模技术 状态监测 电磁热力
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Progress and Implications from Genetic Studies of Bipolar Disorder
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作者 Lingzhuo Kong Yiqing Chen +4 位作者 Yuting Shen Danhua Zhang Chen Wei Jianbo Lai Shaohua Hu 《Neuroscience Bulletin》 SCIE CAS CSCD 2024年第8期1160-1172,共13页
With the advancements in gene sequencing technologies,including genome-wide association studies,polygenetic risk scores,and high-throughput sequencing,there has been a tremendous advantage in mapping a detailed bluepr... With the advancements in gene sequencing technologies,including genome-wide association studies,polygenetic risk scores,and high-throughput sequencing,there has been a tremendous advantage in mapping a detailed blueprint for the genetic model of bipolar disorder(BD).To date,intriguing genetic clues have been identified to explain the development of BD,as well as the genetic association that might be applied for the development of susceptibility prediction and pharmacogenetic intervention.Risk genes of BD,such as CACNA1C,ANK3,TRANK1,and CLOCK,have been found to be involved in various pathophysiological processes correlated with BD.Although the specific roles of these genes have yet to be determined,genetic research on BD will help improve the prevention,therapeutics,and prognosis in clinical practice.The latest preclinical and clinical studies,and reviews of the genetics of BD,are analyzed in this review,aiming to summarize the progress in this intriguing field and to provide perspectives for individualized,precise,and effective clinical practice. 展开更多
关键词 bipolar disorder GENETICS Risk gene Genome-wide association study Sequencing technology
原文传递
Sensitivity investigation of 100-MeV proton irradiation to SiGe HBT single event effect
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作者 冯亚辉 郭红霞 +7 位作者 刘益维 欧阳晓平 张晋新 马武英 张凤祁 白如雪 马晓华 郝跃 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期554-562,共9页
The single event effect(SEE) sensitivity of silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(Si Ge HBT) irradiated by 100-Me V proton is investigated. The simulation results indicate that the most sensitive positi... The single event effect(SEE) sensitivity of silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(Si Ge HBT) irradiated by 100-Me V proton is investigated. The simulation results indicate that the most sensitive position of the Si Ge HBT device is the emitter center, where the protons pass through the larger collector-substrate(CS) junction. Furthermore, in this work the experimental studies are also carried out by using 100-Me V proton. In order to consider the influence of temperature on SEE, both simulation and experiment are conducted at a temperature of 93 K. At a cryogenic temperature, the carrier mobility increases, which leads to higher transient current peaks, but the duration of the current decreases significantly.Notably, at the same proton flux, there is only one single event transient(SET) that occurs at 93 K. Thus, the radiation hard ability of the device increases at cryogenic temperatures. The simulation results are found to be qualitatively consistent with the experimental results of 100-Me V protons. To further evaluate the tolerance of the device, the influence of proton on Si Ge HBT after gamma-ray(^(60)Coγ) irradiation is investigated. As a result, as the cumulative dose increases, the introduction of traps results in a significant reduction in both the peak value and duration of the transient currents. 展开更多
关键词 silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(Si Ge HBT) 100-Me V proton technology computer-aided design(TCAD) single event effect(SEE)
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多晶硅发射极双极晶体管的工艺设计及计算机模拟 被引量:4
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作者 刘其贵 吴金 +2 位作者 郑娥 魏同立 何林 《电子器件》 CAS 2002年第1期97-100,共4页
在简要分析多晶硅发射极双极晶体管特点的基础上 ,根据国内现有的双极工艺水平 ,设计了用于制备多晶硅发射极双极晶体管的工艺流程 ,并给出了一个最小尺寸晶体管的版图 ,最后对设计的多晶硅发射极晶体管的频率特性进行了模拟。
关键词 多晶硅 发射极 双极晶体管 工艺设计 计算机模拟
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复合介质L型侧墙形成技术 被引量:3
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作者 金海岩 高玉芝 +2 位作者 冯国进 莫邦燹 张利春 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期69-74,共6页
:给出了 E- B之间复合介质 L型侧墙的形成技术。这种工艺技术控制容易 ,成品率高 ,均匀性好。已将这种工艺技术应用于双层多晶硅双极晶体管的制作工艺中 ,器件具有良好的电学特性。
关键词 多晶硅发射极 复合介质 双极晶体管 L型侧墙形成技术
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燃料电池极板材料及制备技术的研究热点与演进 被引量:2
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作者 肖罡 孙卓 +2 位作者 李时春 杨钦文 张鹏飞 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2022年第11期1780-1793,共14页
针对Web of Science核心合集数据库中2000年1月至2020年10月的燃料电池双极板材料与制备工艺文献进行计量学分析,并利用CiteSpace可视化分析工具绘制了核心研究国家、作者、研究机构及关键词演进的结构图谱。结果表明:双极板研究热点主... 针对Web of Science核心合集数据库中2000年1月至2020年10月的燃料电池双极板材料与制备工艺文献进行计量学分析,并利用CiteSpace可视化分析工具绘制了核心研究国家、作者、研究机构及关键词演进的结构图谱。结果表明:双极板研究热点主要是金属材料双极板的耐腐蚀性与高聚物基复合材料双极板的导电性。金属极板耐蚀性问题存在离子污染、基体材料与涂层技术等研究内容,离子污染研究揭示了极板腐蚀的负面影响,基体材料与涂层技术研究则是去通过调整材料成分或制备工艺上提升性能。高聚物复合材料导电性问题的研究内容是高聚物基体、导电填料以及复合材料导电率等预测模型,导电率预测模型是研究复合材料组成的重要理论依据。 展开更多
关键词 文献计量学 燃料电池 双极板 材料性能 制备技术
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国外双极超高频技术的进展 被引量:2
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作者 武俊齐 《微电子学》 CAS CSCD 1993年第3期9-16,共8页
本文综述了八十年代末、九十年代初国外先进双极技术的发展动态。对外延基区双极技术,硼硅玻璃自对准双极技术等进行了详细的分析和叙述。
关键词 外延基区 自对准技术 双极集成电路
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高共模输入电平的迟滞比较器设计 被引量:2
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作者 鞠家欣 张晋芳 +2 位作者 廖永波 鲍嘉明 杨兵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期623-626,共4页
提出了一种新颖的基于双极工艺的迟滞比较器,该电路在保持了传统电路的高共模输入电平和低功耗的优点的同时,在电路结构上比传统的电路节省了一级射随器。此外,为了保证该迟滞比较器中两级运算放大器的稳定性还进行了频率补偿的研究,并... 提出了一种新颖的基于双极工艺的迟滞比较器,该电路在保持了传统电路的高共模输入电平和低功耗的优点的同时,在电路结构上比传统的电路节省了一级射随器。此外,为了保证该迟滞比较器中两级运算放大器的稳定性还进行了频率补偿的研究,并对该电路的稳定性进行了仿真,其仿真结果保证了60°的相位裕度。该迟滞比较器的电路使用华润上华1μm双极晶体管工艺实现,芯片测试结果表明,其上阈值点为7.4 V,下阈值点为6.92 V,迟滞电压约为0.48 V,输出高电平约为0.76 V,电路工作稳定。 展开更多
关键词 迟滞比较器 双极工艺 高共模输入电平 低功耗 频率稳定性
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基于汽车环境的带隙基准电压源的设计 被引量:1
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作者 辛晓宁 谢飞 于文涌 《国外电子元器件》 2008年第12期66-68,共3页
比较了传统带运算放大器的带隙基准电压源电路与采用曲率补偿技术的改进电路,设计了一种适合汽车电子使用的带隙基准电压源,该设计电路基于上海贝岭2μm 40 V bipolar工艺,采用一阶曲率补偿技术,充分考虑了汽车空间有限、温差大、噪声... 比较了传统带运算放大器的带隙基准电压源电路与采用曲率补偿技术的改进电路,设计了一种适合汽车电子使用的带隙基准电压源,该设计电路基于上海贝岭2μm 40 V bipolar工艺,采用一阶曲率补偿技术,充分考虑了汽车空间有限、温差大、噪声多的环境特点,没有使用运放,避免其复杂的结构以及所引起的失调,因此降低了电路成本并改善性能,设计中还引入了启动电路,大大降低了附加功耗。用Cadence Spectre对电路仿真,结果表明,电路温度特性好,抗干扰能力强,有较高的电源抑制比(PSRR),达到预期指标。 展开更多
关键词 带隙基准电压源 曲率补偿 bipolar工艺 温度特性 电源抑制比 汽车
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硅集成电路工艺技术的发展——为《微电子学》创刊二十周年而作
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作者 陈中佛 《微电子学》 CAS CSCD 1990年第2期14-30,共17页
本文首先在总体上概述了集成电路工艺技术的发展。从双极工艺和MOS工艺两大分支说明了其发展过程、特点及现状水平,阐述了器件发展与工艺发展的相互关系。然后分节叙述了各个重点工艺技术的发展趋势与现状。
关键词 硅集成电路 工艺 双极型 MOS
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MOS与双极型两级放大器的性能差异分析
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作者 刘肃 刘丰 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2003年第5期87-89,共3页
主要阐述了MOS两级放大器和双极型两级放大器的工作原理及其性能差异。其研究工作主要集中在直流电压增益、直流失调、小信号频率响应、转换速率和带宽的限制等五个方面。
关键词 半导体放大器 MOS技术 双极型技术 转换速率
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近年来OLED中双极性主体材料的研究进展在专利中的反映 被引量:1
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作者 张慧慧 吴昊 《影像科学与光化学》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期183-194,共12页
双极性主体材料是目前提高电致发光器件发光效率的关键材料。本文从双极性主体材料的构造原理出发,提出了一种独到的结构特征分类方式,以结构特征及其演变过程为主线梳理了近年来这个领域的专利技术,并归纳提炼出目前这类材料在结构设... 双极性主体材料是目前提高电致发光器件发光效率的关键材料。本文从双极性主体材料的构造原理出发,提出了一种独到的结构特征分类方式,以结构特征及其演变过程为主线梳理了近年来这个领域的专利技术,并归纳提炼出目前这类材料在结构设计方面的主要构思,文末还对该领域的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 双极性主体材料 结构特征 有机电致发光 专利技术
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高截止频率异质结双极晶体管的研制
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作者 曾庆明 东熠 +2 位作者 李晨 宋东波 张克强 《半导体情报》 1991年第5期46-49,11,共5页
本文介绍了研制异质结双极晶体管(HBT)的工艺过程。使用MOCVD生长的GaAlAs/GaAs多层结构外延材料,采用离子注入隔离和湿法腐蚀技术,实现基极与发射极台面自对准工艺,研制出截止频率为22GHz的HBT。
关键词 异质结 双极晶体管 工艺
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2μm高速双极工艺的研究
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作者 杨华丽 陈学良 +1 位作者 何晓阳 肖德元 《微电子学》 CAS CSCD 1994年第4期46-48,共3页
本文报导了2μm高性能单层多晶硅双极器件及工艺。为了改善器件性能,对基础工艺的改进和完善作了试验,如减少外延自掺杂及缺陷;改善EC漏电;降低发射极串联电阻等。并列出了典型的工艺参数及器件参数。用本工艺得到环振门延迟为... 本文报导了2μm高性能单层多晶硅双极器件及工艺。为了改善器件性能,对基础工艺的改进和完善作了试验,如减少外延自掺杂及缺陷;改善EC漏电;降低发射极串联电阻等。并列出了典型的工艺参数及器件参数。用本工艺得到环振门延迟为250~500ps,有的可达200ps。 展开更多
关键词 双极工艺 多晶硅 双极集成电路
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准平面型InAlAs/InGaAs异质结双极晶体管和单片集成激光器驱动电路
15
作者 苏里曼 《半导体情报》 1991年第3期34-39,33,共7页
提出和制作了准平面型InAlAs/InGaAs异质结双极晶体管。该管主要采用硅离子注入法在半绝缘磷化铟衬底中形成隐埋型集电区以代替台面型集电区。晶体管的实测结果如下:h_(fe)=100,f_T=10GHz(V_(CE)=3V,I_c=10mA)。作为单片光电集成方面的... 提出和制作了准平面型InAlAs/InGaAs异质结双极晶体管。该管主要采用硅离子注入法在半绝缘磷化铟衬底中形成隐埋型集电区以代替台面型集电区。晶体管的实测结果如下:h_(fe)=100,f_T=10GHz(V_(CE)=3V,I_c=10mA)。作为单片光电集成方面的实例,研制成功了由三个InGaAs/InAlAsHBT和一个电阻组成的激光器驱动电路,其电流调制速率高达4Gbit/s。 展开更多
关键词 异质结 双极晶体管 制造 激光器
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基于CMOS工艺V-NPN晶体管设计的用于接收机的双极型有源混频器
16
作者 张建恩 华斯亮 +1 位作者 王东辉 侯朝焕 《微计算机应用》 2010年第4期39-42,共4页
随着声纳通信技术的发展,需要使用CMOS工艺设计用于声纳通信接收机中的低噪声低频混频器。由于MOSFETs的闪烁噪声拐角频率通常在几MHz,在低频工作时会有非常大的闪烁噪声。这使得用MOSFETs设计的传统CMOS有源混频器,在低频低噪声系统中... 随着声纳通信技术的发展,需要使用CMOS工艺设计用于声纳通信接收机中的低噪声低频混频器。由于MOSFETs的闪烁噪声拐角频率通常在几MHz,在低频工作时会有非常大的闪烁噪声。这使得用MOSFETs设计的传统CMOS有源混频器,在低频低噪声系统中不能使用。本文提出了使用深N阱CMOS工艺中的垂直寄生NPN晶体管(V-NPN)设计的双极型有源混频器。该垂直寄生NPN晶体管的闪烁噪声拐角频率通常为几KHz,因此可以用来设计低噪声低频混频器。本文使用0.18μmCMOS工艺中的V-NPN晶体管设计了一个双极型有源混频器。仿真结果显示,工作电压为3.3V,LO频率为50KHz,RF频率为40KHz时,该双极型有源混频器的电压增益为18.3dB,NFdsb为15.99dB,等效输出噪声,P1dB为-9.88dBm,IIP3为-1.65dBm。 展开更多
关键词 双极型有源混频器 CMOS工艺 垂直寄生NPN晶体管
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一种基于双极工艺的纵向多面栅MOSFET的结构与工艺
17
作者 方圆 李伟华 钱莉 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期473-475,共3页
 提出了一种基于双极工艺的纵向多面栅MOSFET的结构和工艺。应用此项技术能够方便地形成双栅、三栅以及围栅等各种多面栅结构;同时,应用体迁移进行载流子传输的纵向结构能够显著地改善MOS器件的性能,立体结构更为三维集成提供了发展的...  提出了一种基于双极工艺的纵向多面栅MOSFET的结构和工艺。应用此项技术能够方便地形成双栅、三栅以及围栅等各种多面栅结构;同时,应用体迁移进行载流子传输的纵向结构能够显著地改善MOS器件的性能,立体结构更为三维集成提供了发展的基础。工艺模拟证明了该结构的可行性,文中还对实际生产中应注意的一些非理想情况进行了预测和分析。 展开更多
关键词 双极工艺 多面栅 MOSFET 三维集成 集成电路
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微波功率异质结双极晶体管
18
作者 张汉三 《半导体情报》 1991年第2期1-8,17,共9页
本文首先简要介绍异质结双极晶体管(HBT)的结构和特点,接着评述HBT工艺技术发展现状、单元设计和目前制作的功率HBT的性能。
关键词 双极晶体管 异质结 功率放大器
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质子交换膜燃料电池双极板的研究
19
作者 陈上伟 汤东 +1 位作者 胡正权 倪红军 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期26-28,共3页
双极板是质子交换膜燃料电池(PEMFC)的关键部件之一,直接影响到电池组的性能和成本。如何选用新材料及其工艺制备技术,大幅降低材料加工成本,是目前急需解决的关键问题之一,为此介绍了一种新型的低成本制备高性能双极板的方法。
关键词 质子交换膜燃料电池 双极板 PEMFC 制备工艺 发电装置
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高性能模拟集成电路工艺技术 被引量:7
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作者 何开全 谭开洲 李荣强 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期398-401,共4页
 介绍了模拟集成电路工艺的发展过程和现状,讨论了国内的BiCMOS工艺、互补双极工艺(CB)、和SOI双极工艺的最新进展。重点介绍了BiCMOS工艺的研究与开发,指出了模拟集成电路工艺的发展趋势。
关键词 模拟集成电路 BICMOS 互补双极工艺 SOI 深槽介质隔离
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