“橡皮筋上的球”运动规律的研究

1

作者 刘旭 赵泉翔 +1 位作者 王振宇 刘伟 《物理与工程》 2024年第1期130-136,共7页

本文对2022年IYPT的一道题目“橡皮筋上的球”进行了研究,在对橡皮筋扭转力和阻尼作线性假设的条件下,建立了二自由度线性阻尼自由扭振模型描述双球橡皮筋运动规律,建立了弹性圆轴的剪切形变力学模型描述橡皮筋的力学性质,并给出解析解... 本文对2022年IYPT的一道题目“橡皮筋上的球”进行了研究,在对橡皮筋扭转力和阻尼作线性假设的条件下,建立了二自由度线性阻尼自由扭振模型描述双球橡皮筋运动规律,建立了弹性圆轴的剪切形变力学模型描述橡皮筋的力学性质,并给出解析解。本文解释了双球橡皮筋系统的“钟摆”行为,定量探究了此行为与相关参数的依赖关系;通过Tracker软件得到了相关实验数据,验证了模型的正确性,并对实验中的等时性破缺现象进行了半定量解释,对非线性公转半径r随时间t的变化进行了定性分析。 展开更多

关键词 橡皮筋 球 线性扭振 剪切形变 振动

下载PDF 职称材料

球磨作用下陶瓷粉体材料的机械化学相变行为机制研究进展 被引量：4

2

作者 肖松文 肖骁 曾子高 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期37-40,共4页

概述了球磨作用下陶瓷粉体材料的机械化学效应与相变行为,通过机械化学相变过程的能量学分析,确定其实质是"晶粒尺寸效应",球磨提供的能量大小及方式是影响陶瓷粉体机械化学效应与相变行为的关键因素;球磨作用下,陶瓷粉体产... 概述了球磨作用下陶瓷粉体材料的机械化学效应与相变行为,通过机械化学相变过程的能量学分析,确定其实质是"晶粒尺寸效应",球磨提供的能量大小及方式是影响陶瓷粉体机械化学效应与相变行为的关键因素;球磨作用下,陶瓷粉体产生结构缺陷与发生相变的主要作用机制是应力/应变诱导下的剪切作用;粉体材料剪切形变与剪切微观结构演变、球磨介质及环境(气氛)的物质交换/化学作用对相变过程的影响研究不深入,极大地阻碍了陶瓷粉体机械化学相变研究成果的产业化应用及技术的精细化发展;这将是我们进一步研究的重点。 展开更多

关键词 球磨 陶瓷粉体材料 机械化学 相变 剪切

下载PDF 职称材料

机械球磨法制备纳米Fe_3O_4磁性颗粒研磨效果影响因素的研究 被引量：4

3

作者 张莲芝 魏镜弢 吴张永 《材料导报（纳米与新材料专辑）》 EI CAS 2015年第2期16-18,共3页

采用机械球磨法制备Fe3O4纳米磁性颗粒，用扫描电子显微镜（SEM）、激光粒度分析仪对样品进行形貌表征和粒度测量，然后对影响球磨机研磨效果的因素作定性和定量分析。结果表明：球磨机转速控制在180－220r／min时，研磨效果最佳；随着... 采用机械球磨法制备Fe3O4纳米磁性颗粒，用扫描电子显微镜（SEM）、激光粒度分析仪对样品进行形貌表征和粒度测量，然后对影响球磨机研磨效果的因素作定性和定量分析。结果表明：球磨机转速控制在180－220r／min时，研磨效果最佳；随着研磨时间的延长，颗粒出现团聚现象，研磨效果反而变差，当研磨时间控制在100－110h之间时，可得到好的研磨效果；在高速研磨下，选择级配差较大的研磨球进行配合研磨，能防止颗粒团聚，球磨机的研磨效果更好。 展开更多

关键词 机械球磨法 研磨球 剪切力 Fe3O4纳米磁性颗粒

下载PDF 职称材料

中性水基氧化铝陶瓷料浆的流变学研究 被引量：2

4

作者 仝建峰 陈大明 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2002年第1期54-57,共4页

采用流变学的方法在RV 2 0型流变仪上研究了不同条件对中性氧化铝悬浮体流变性的影响。重点研究了固含量、分散剂加入量、球磨工艺对料浆流变性的影响。研究表明 :随临界固含量的降低 ,“剪切增厚”的临界剪切速率呈明显的升高趋势 ,从... 采用流变学的方法在RV 2 0型流变仪上研究了不同条件对中性氧化铝悬浮体流变性的影响。重点研究了固含量、分散剂加入量、球磨工艺对料浆流变性的影响。研究表明 :随临界固含量的降低 ,“剪切增厚”的临界剪切速率呈明显的升高趋势 ,从固含量为 5 6vol%时的 82s-1增加到固含量为 5 0vol%时的 192s-1;分散剂的加入量对料浆的临界剪切速率具有显著的影响 ,当固含量为 5 6vol%时 ,分散剂合适的量为 1 0wt% ;随着球磨时间的延长 ,料浆的“剪切增厚”临界剪切速率增大 ,而且逐渐不再有“剪切变稀”阶段。 展开更多

关键词 中性 水基氧化铝 陶瓷料浆 流变性 流变仪 成型方式

下载PDF 职称材料

铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响 被引量：2

5

作者 薛栋民 廖广兰 史铁林 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期278-281,共4页

研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探究了SnAgCu焊点剪切强度的变化规律。研究结果表明,UBM中阻挡层Ni对SnAgCu焊点的力学性能影响最大,而浸润层Cu厚度的增加也能提高S... 研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探究了SnAgCu焊点剪切强度的变化规律。研究结果表明,UBM中阻挡层Ni对SnAgCu焊点的力学性能影响最大,而浸润层Cu厚度的增加也能提高SnAgCu焊点的力学性能。进一步对推拉力实验后的焊点形貌进行了SEM观察和EDS分析,得到了焊盘剥离、脆性断裂、焊球剥离、韧性断裂四种不同的焊点失效形式,代表着不同的回流质量,而回流质量主要由UBM的成分和厚度决定。研究结果为倒装焊工艺的优化提供了理论指导。 展开更多

关键词 倒装芯片 阻挡层 浸润层 推拉力 失效形式

下载PDF 职称材料

离心机中球形贯入仪贯入黏土特性 被引量：1

6

作者 周小文 程力 +1 位作者 周密 王齐 《岩土力学》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期1713-1720,1730,共9页

目前球形全流贯入被仪广泛应用于岩土离心试验中,以表征软弱黏土土样的抗剪性能。然而,在离心加速度作用下离心机试验中的球贯入仪比现场使用的标准球贯入仪有更大的加载杆与球的面积比a、更大的等效原型直径以及不一样的球-土摩擦系数... 目前球形全流贯入被仪广泛应用于岩土离心试验中,以表征软弱黏土土样的抗剪性能。然而,在离心加速度作用下离心机试验中的球贯入仪比现场使用的标准球贯入仪有更大的加载杆与球的面积比a、更大的等效原型直径以及不一样的球-土摩擦系数,从而使得离心机球体会出现不一样的贯入特性,进而导致不一样的土体抗剪承载力校验系数。通过大变形有限元(large deformation finite element,简称LDFE)方法对中国常见离心机球形贯入仪贯入单层黏土进行分析,获得不同几何尺寸和摩擦系数下球形贯入仪的贯入特性。计算结果通过与有关解析解以及其他前人研究结论的对比分析,验证了有限元分析结果的合理性。通过大量参数分析表明,球摩擦系数对空腔的临界深度以及深层破坏深度的影响较小,面积比a对浅层和深层承载力系数以及达到深层破坏深度有显著的影响。根据数值模拟的结果,提出了不同面积比和摩擦系数下的极限间隙深度Hc、浅层和深层临界破坏模式深度Hd、不同摩擦系数和面积比情况下的深层承载力系数和浅层承载力校准系数的计算公式,从而能获得更精确的土体抗剪强度,为离心机中球形贯入仪的应用提供了理论依据。 展开更多

关键词 球形贯入仪 离心模型试验 大变形有限元 抗剪强度 土体流动机制

下载PDF 职称材料

键合功率对铜线键合质量的影响

7

作者 李科 刘旭东 +2 位作者 杨杰 蔺兴江 何文海 《中国集成电路》 2013年第12期60-63,共4页

铜线键合技术是半导体封装的关键技术之一,影响键合质量的因素有很多。本文基于热压超声键合的方法,对影响铜线键合质量的主要工艺参数——键合功率,进行DOE研究分析。通过对键合后的产品进行焊点剪切失效模式、拉伸失效模式以及弹坑实... 铜线键合技术是半导体封装的关键技术之一,影响键合质量的因素有很多。本文基于热压超声键合的方法,对影响铜线键合质量的主要工艺参数——键合功率,进行DOE研究分析。通过对键合后的产品进行焊点剪切失效模式、拉伸失效模式以及弹坑实验分析,研究键合功率对键合质量的影响,进而确定合理的工艺参数,最终应用于大批量生产。 展开更多

关键词 键合功率 剪切推力 焊线拉力 弹坑

下载PDF 职称材料

WLCSP焊球直径对其剪切强度和失效模式的影响

8

作者 李潇 王珺 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第10期789-792,共4页

为满足电子设备不断小型化与多功能化的需要,圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)芯片上焊球的尺寸不断缩小,焊球直径达100μm。选用100,150,200,250和300μm SAC(SnAg-Cu)5种不同尺寸焊球的WLCSP芯片样品,经历相同的回流历程,对不同尺寸单个焊... 为满足电子设备不断小型化与多功能化的需要,圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)芯片上焊球的尺寸不断缩小,焊球直径达100μm。选用100,150,200,250和300μm SAC(SnAg-Cu)5种不同尺寸焊球的WLCSP芯片样品,经历相同的回流历程,对不同尺寸单个焊球进行剪切实验,从而得到焊球剪切强度和失效模式,抛光截面并测量了焊球金属间化合物(IMC)层的厚度。研究发现,随着焊球直径减小,IMC层厚度呈线性下降,经过回流历程后,IMC厚度随焊球直径增大而增厚,过薄和过厚的IMC层都减弱焊球剪切强度。经过回流后,界面断裂成为主要的断裂模式。 展开更多

关键词 焊球 尺寸效应 微结构 剪切测试 断裂模式

下载PDF 职称材料

管磨机联接螺栓的断裂分析

9

作者 陈德俊 赵晓蒙 《沈阳建筑工程学院学报》 1990年第4期76-80,共5页

分析、研究了某水泥厂管磨机的磨头与齿圈联接螺栓的断裂情况。研究表明,由于磨机温度差的影响在结构中产生较大的热应力造成螺栓的剪切破坏。提出了防断裂措施,并取得了良好的实际效果。

关键词 管磨机 螺栓 联接 断裂 热应力

下载PDF 职称材料

球磨机筒体螺栓的强度校核

10

作者 张春晓 杨占凯 《有色矿冶》 2010年第3期75-76,共2页

球磨机筒体承受很大载荷,筒体法兰与端盖的接合是球磨机的一个重要部分,所以对球磨机筒体螺栓的选择是设计成功与否的重要因素之一。本文就螺栓剪切应力进行详细计算,验证螺栓选择是合理的。

关键词 球磨机 筒体 螺栓 强度 剪切

下载PDF 职称材料

HPAM/Cr^(3+)体系交联机理及HPAM/XL耐温抗盐性 被引量：15

11

作者 汪庐山 侯万国 +2 位作者 吕西辉 田玉芹 张小卫 《油气地质与采收率》 CAS CSCD 2002年第3期10-12,共3页

研究了HPAM /Cr3 + 体系的交联机理 ,认为部分水解聚丙烯酰胺参与交联的基团是羧基。通过粒度分析 ,研究了交联体系的交联过程 ,提出了聚合物交联的分子球理论。利用该理论对HPAM /XL交联体系的耐温。

关键词 HPAM-Cr^3+体系 交联机理 HPAM/XL 分子球理论 交联基团 耐温性 抗盐性 剪切恢复性 聚合物驱油

下载PDF 职称材料

vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究 被引量：6

12

作者 和平 彭瑶玮 +2 位作者 乌健波 孟宣华 何国伟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期874-878,共5页

采用有限元分析方法对 vf- BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜 (SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物 (IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析 .实验和模拟结果表明 :热疲劳负载下焊球的剪切... 采用有限元分析方法对 vf- BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜 (SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物 (IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析 .实验和模拟结果表明 :热疲劳负载下焊球的剪切疲劳强度 ,受到焊球塑性应变能量的积累和分布以及金属间化合物层的厚度和微结构变化导致的界面脆性等因素的影响 .使用 展开更多

关键词 温度循环 三维有限元模拟 焊球剪切强度 金属间化合物 疲劳寿命 EEACC 0170J 0170N

下载PDF 职称材料

改性沥青高温指标可靠性评价 被引量：7

13

作者 薛小刚 李宁利 +1 位作者 陈华鑫 张争奇 《内蒙古公路与运输》 2004年第1期6-8,共3页

　提高沥青高温性能是改性沥青的重要贡献之一,目前用于评价改性沥青的高温指标主要有三大类:环球法软化点、SHRP规范中的车辙因子G*/sinδ和欧洲正流行的零剪切粘度(ZSV)。这三种指标均存在一定的缺陷,不能完整表征改性沥青的高温性能... 　提高沥青高温性能是改性沥青的重要贡献之一,目前用于评价改性沥青的高温指标主要有三大类:环球法软化点、SHRP规范中的车辙因子G*/sinδ和欧洲正流行的零剪切粘度(ZSV)。这三种指标均存在一定的缺陷,不能完整表征改性沥青的高温性能。通过比较分析,指出了高温性能应与路用性能相一致、对不同类型的改性沥青分辨能力强、可靠性好、测试方便,并初步提出了高温性能的评价思路。 展开更多

关键词 改性沥青 环球法软化点 车辙因子G＊/sinδ 零剪切粘度(ZSV) 可靠性 评价

下载PDF 职称材料

环境应力影响下球栅阵列封装焊球仿真分析与力学性能研究

14

作者 祁立鑫 朱冠政 +2 位作者 陈光耀 卞康来 边统帅 《轻工机械》 CAS 2024年第2期37-43,49,共8页

高密度、高性能集成电路主要封装技术采用球栅阵列封装(ball grid array,BGA),其高密度Sn-Pb焊球在极端高、低温及湿热环境的影响下可靠性无法保证。为解决温度变化产生的热膨胀问题,笔者通过有限元仿真计算BGA电路中焊球在高、低温交... 高密度、高性能集成电路主要封装技术采用球栅阵列封装(ball grid array,BGA),其高密度Sn-Pb焊球在极端高、低温及湿热环境的影响下可靠性无法保证。为解决温度变化产生的热膨胀问题,笔者通过有限元仿真计算BGA电路中焊球在高、低温交替循环应力下瞬态黏塑性应变范围,并采用改进的Coffin-Manson经验方程计算器件在温度循环试验下的热疲劳寿命;此外,进一步采用准静态剪切和拉脱试验分析分别经过温度循环及高压蒸煮环境试验后焊球的力学性能,同时采用扫描电子显微镜(scanning electron microscopy,SEM)和能谱分析仪(energy dispersive spectroscopy,EDS)对焊球切面进行分析。研究表明:焊球在温度循环试验下具有较长的疲劳寿命,在不考虑焊球导电与连接性能的前提下,适当环境应力的影响可促使焊球与焊盘界面区域金属间化合物的生成,有效增强了焊球的剪切力学性能。 展开更多

关键词 球栅阵列封装 Sn-Pb焊球 Coffin-Manson经验方程 热疲劳寿命 准静态剪切

下载PDF 职称材料

Cu核微焊点液-固界面反应及剪切行为研究

15

作者 钱帅丞 陈湜 +1 位作者 乔媛媛 赵宁 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第3期367-373,共7页

相较于传统Sn基焊点,Cu核焊点具备更好的导热性、导电性及力学性能。为揭示尺寸效应对Cu核焊点界面反应及剪切强度的影响,制备了不同Sn镀层厚度的Cu核焊点(Cu@Ni-Sn/Cu)。观察回流不同时间后Cu核微焊点横截面微观组织,研究了Cu核微焊点... 相较于传统Sn基焊点,Cu核焊点具备更好的导热性、导电性及力学性能。为揭示尺寸效应对Cu核焊点界面反应及剪切强度的影响,制备了不同Sn镀层厚度的Cu核焊点(Cu@Ni-Sn/Cu)。观察回流不同时间后Cu核微焊点横截面微观组织,研究了Cu核微焊点在尺寸效应下的液-固界面反应。之后对Cu核微焊点进行剪切测试,结合断口形貌,分析断裂机理。界面反应结果表明:Cu@Ni-Sn/Cu焊点在250℃回流时,Sn/Ni界面生成Ni含量较高的针状(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)IMC,Sn/Cu界面生成Ni含量较低的层状(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)IMC。剪切测试结果表明:随着Sn镀层厚度增加,Cu@Ni-Sn/Cu焊点的剪切强度先增大后减小。基于Sn镀层厚度对界面(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)IMC层体积的直接影响,Sn层厚度的增加提升了焊点剪切强度。然而Cu@Ni-Sn(60μm)/Cu焊点中Cu核位置的偏移,造成剪切强度略有降低。 展开更多

关键词 电子封装 Cu核焊球 液-固界面反应 金属间化合物 剪切强度

下载PDF 职称材料

CBGA植球在线质量检测与控制技术 被引量：4

16

作者 杨兵 丁荣峥 唐桃扣 《电子与封装》 2009年第3期6-10,31,共6页

文章主要阐述了CBGA(陶瓷焊球阵列封装)植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法。介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检... 文章主要阐述了CBGA(陶瓷焊球阵列封装)植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法。介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制,对提高CBGA产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷,提高产品的可靠性有帮助。 展开更多

关键词 陶瓷封装 球栅阵列封装 植球焊球抗剪 焊球抗拉 在线检测

下载PDF 职称材料

BGA焊点剪切性能的评价 被引量：5

17

作者 于洋 史耀武 +3 位作者 夏志东 雷永平 郭福 李晓延 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期468-472,共5页

设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明,微量稀土(质量分数<0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性。而当稀土含量进一步... 设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明,微量稀土(质量分数<0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性。而当稀土含量进一步增加时,焊点的强度及塑性均下降。焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加。通过对焊点显微组织的分析可知,微量稀土可显著细化焊点的显微组织,特别是抑制了钎料内部及界面处金属间化合物的生长,从而改善了焊点的力学性能。对断口形貌的分析同样证明了伸长量随剪切速率增加而增加。 展开更多

关键词 微焊球 球栅阵列封装 剪切强度

下载PDF 职称材料

堆叠封装中不同直径铅锡焊球的剪切性能 被引量：1

18

作者 郭凯宇 冉红雷 王珺 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第2期157-162,176,共7页

铅锡(63Sn37Pb)焊球由于其优异的热机械性能,目前仍普遍应用于航天等领域。随着高集成度三维(3D)堆叠封装的广泛应用,焊球的剪切性能成为影响封装器件可靠性的关键因素。通过焊球剪切试验以及失效分析,结合焊球剪切试验有限元模拟,研究... 铅锡(63Sn37Pb)焊球由于其优异的热机械性能,目前仍普遍应用于航天等领域。随着高集成度三维(3D)堆叠封装的广泛应用,焊球的剪切性能成为影响封装器件可靠性的关键因素。通过焊球剪切试验以及失效分析,结合焊球剪切试验有限元模拟,研究了单个铅锡焊球的剪切性能,对比分析了焊球的弹塑性模型和Anand粘塑性模型,在仿真分析中考虑了温度对剪切曲线的影响。研究结果表明,焊球剪切强度随焊球直径的增加而减小,随剪切速率的升高和剪切高度的降低而增大;焊球剪切后的失效模式主要表现为焊料断裂;Anand粘塑性模型比弹塑性模型更接近试验结果。该研究结果可为3D堆叠封装中铅锡焊球设计和有限元模型选择提供有益参考。 展开更多

关键词 铅锡焊球 失效分析 剪切试验 有限元分析 弹塑性模型 粘塑性模型

下载PDF 职称材料

激光植球焊点剪切强度研究及断裂途径分析

19

作者 石凯 潘开林 +3 位作者 黄伟 郑宇 欧文坤 潘宇航 《桂林电子科技大学学报》 2023年第4期265-270,共6页

为提高激光植球焊点的可靠性,研究了不同工艺参数对激光植球焊点剪切强度的影响,分析了不同剪切情况下焊点的断裂途径。实验材料为SAC焊球,直径为500μm,以Au-Ni/P-Cu为基底,通过激光植球机进行焊点的制备。通过正交试验及极差、方差分... 为提高激光植球焊点的可靠性,研究了不同工艺参数对激光植球焊点剪切强度的影响,分析了不同剪切情况下焊点的断裂途径。实验材料为SAC焊球,直径为500μm,以Au-Ni/P-Cu为基底,通过激光植球机进行焊点的制备。通过正交试验及极差、方差分析法发现激光功率对焊点剪切强度影响最大,推断出工艺参数的最优组合。通过改变剪切参数,用电子显微镜(SEM)对焊点的断裂面进行观察,分析其断裂途径,发现降低剪切高度及加快剪切速度均会使焊点的断裂途径发生变化,焊点由完全的韧性断裂向脆性断裂转变。本研究可为提高激光植球过程中焊点的强度及不同外界条件下器件的使用提供一定参考。 展开更多

关键词 SAC焊球 激光植球技术 正交试验 剪切强度 断裂途径

下载PDF 职称材料

剪切推球测试条件对Au球焊点推球结果的影响 被引量：1

20

作者 叶德洪 宗飞 +2 位作者 刘赫津 黄美权 王杨 《电子工艺技术》 2011年第1期7-11,61,共6页

Au引线键合是电子封装中应用广泛的芯片互连技术,剪切推球测试是评价引线键合球焊点质量和完整性的主要方法之一。利用未热老化和热老化不同时间的Au球键合试样,通过试验和数值模拟研究了推球高度和推球速度对推球值和推球失效界面形貌... Au引线键合是电子封装中应用广泛的芯片互连技术,剪切推球测试是评价引线键合球焊点质量和完整性的主要方法之一。利用未热老化和热老化不同时间的Au球键合试样,通过试验和数值模拟研究了推球高度和推球速度对推球值和推球失效界面形貌的影响。 展开更多

关键词 Au引线键合 剪切推球测试 推球高度 推球速度 推球值 失效界面

下载PDF 职称材料