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超薄圆片划片工艺探讨
被引量：
6
1
作者
姜健
张政林
《中国集成电路》
2009年第8期66-69,共4页
集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄圆...
集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外,针对崩裂原因,还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。
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关键词
超薄圆片
崩片
背崩
正面崩片
崩裂
划片刀过载
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职称材料
混合烧结高散热导电胶的封装应用及性能
被引量：
1
2
作者
刘怡
张灏杰
+3 位作者
柳炀
龚臻
张月升
宋大悦
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第11期881-886,共6页
为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成。采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘...
为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成。采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘接到方形扁平无引脚封装键合(QFNWB)产品上,并进行了导电胶黏度测量、X射线无损检测、导电胶和芯片粘接的破坏性推力测试、导热系数测试和可靠性试验。研究结果表明,该导电胶触变指数为7.2,烘烤后无明显气孔产生,6 mm×6 mm裸硅芯片粘接的破坏性推力为343 N,导热系数高达15 W/(m·K)。与常规导电胶相比,其导热性能优异,且解决了烧结银导电胶无法应用于中大尺寸背面裸硅芯片的问题,满足产品的高散热和高可靠性要求。
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关键词
混合烧结
导电胶
高散热
背面裸硅芯片
封装
高可靠性
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职称材料
具有图形化Al背面反射镜的GaN基LED芯片
被引量：
1
3
作者
黄华茂
胡金勇
王洪
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期14-20,共7页
图形化反射镜能提高LED芯片的光提取效率.在蓝宝石衬底背面制备三角周期排列的微米尺寸Si O2圆台形结构,再沉积金属Al,构成图形化反射镜.基于Monte Carlo光线追迹方法的三维光学仿真表明,相比平面反射镜,图形化Al反射镜可使芯片光提取...
图形化反射镜能提高LED芯片的光提取效率.在蓝宝石衬底背面制备三角周期排列的微米尺寸Si O2圆台形结构,再沉积金属Al,构成图形化反射镜.基于Monte Carlo光线追迹方法的三维光学仿真表明,相比平面反射镜,图形化Al反射镜可使芯片光提取效率提升7.5%.实验测试结果表明,输入电流为20m A时,相比平面反射镜,图形化Al反射镜可提升芯片输出光功率8.4%,而芯片的电学性能无恶化.基于有限元方法的二维热力学仿真讨论表明,图形化反射镜有利于芯片获得更低的温度和热应力,且微结构附近的应力集中对芯片性能的影响可忽略.
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关键词
图形化反射镜
LED芯片
出光效率
热应力
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职称材料
题名
超薄圆片划片工艺探讨
被引量：
6
1
作者
姜健
张政林
机构
无锡华润安盛科技有限公司
出处
《中国集成电路》
2009年第8期66-69,共4页
文摘
集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外,针对崩裂原因,还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。
关键词
超薄圆片
崩片
背崩
正面崩片
崩裂
划片刀过载
Keywords
ultrathin
wafer
die
chip
backside
chip
topside
chip
die
chip
and
crack
blade
overloading
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
混合烧结高散热导电胶的封装应用及性能
被引量：
1
2
作者
刘怡
张灏杰
柳炀
龚臻
张月升
宋大悦
机构
江苏长电科技股份有限公司
星科金朋半导体(江阴)有限公司
苏州住友电木有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第11期881-886,共6页
文摘
为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成。采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘接到方形扁平无引脚封装键合(QFNWB)产品上,并进行了导电胶黏度测量、X射线无损检测、导电胶和芯片粘接的破坏性推力测试、导热系数测试和可靠性试验。研究结果表明,该导电胶触变指数为7.2,烘烤后无明显气孔产生,6 mm×6 mm裸硅芯片粘接的破坏性推力为343 N,导热系数高达15 W/(m·K)。与常规导电胶相比,其导热性能优异,且解决了烧结银导电胶无法应用于中大尺寸背面裸硅芯片的问题,满足产品的高散热和高可靠性要求。
关键词
混合烧结
导电胶
高散热
背面裸硅芯片
封装
高可靠性
Keywords
hybrid
sintering
conductive
adhesive
high
heat
dissipation
backside
bare
silicon
chip
assembly
high
reliability
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
具有图形化Al背面反射镜的GaN基LED芯片
被引量：
1
3
作者
黄华茂
胡金勇
王洪
机构
华南理工大学物理与光电学院∥广东省光电工程技术研究开发中心
出处
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期14-20,共7页
基金
国家"863"计划项目(2014AA032609)
广东省战略性新兴产业发展专项资金资助项目(2010A081002009
+3 种基金
2011A081301004
2012A080302003)
华南理工大学中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2013ZM093
2013ZP0017)
文摘
图形化反射镜能提高LED芯片的光提取效率.在蓝宝石衬底背面制备三角周期排列的微米尺寸Si O2圆台形结构,再沉积金属Al,构成图形化反射镜.基于Monte Carlo光线追迹方法的三维光学仿真表明,相比平面反射镜,图形化Al反射镜可使芯片光提取效率提升7.5%.实验测试结果表明,输入电流为20m A时,相比平面反射镜,图形化Al反射镜可提升芯片输出光功率8.4%,而芯片的电学性能无恶化.基于有限元方法的二维热力学仿真讨论表明,图形化反射镜有利于芯片获得更低的温度和热应力,且微结构附近的应力集中对芯片性能的影响可忽略.
关键词
图形化反射镜
LED芯片
出光效率
热应力
Keywords
patterned
backside
reflector
light-emitting
diode
chip
light-output
efficiency
thermal
stress
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
超薄圆片划片工艺探讨
姜健
张政林
《中国集成电路》
2009
6
下载PDF
职称材料
2
混合烧结高散热导电胶的封装应用及性能
刘怡
张灏杰
柳炀
龚臻
张月升
宋大悦
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021
1
下载PDF
职称材料
3
具有图形化Al背面反射镜的GaN基LED芯片
黄华茂
胡金勇
王洪
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
1
下载PDF
职称材料
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