-
题名可再封袋集合包装生产线的设计与研究
被引量：6
- 1
-
-
作者
韩芮
李光
韩宇扬
-
机构
天津科技大学轻工科学与工程学院
天津工业大学电气工程与自动化学院
-
出处
《包装与食品机械》
CAS
北大核心
2019年第5期27-32,共6页
-
文摘
可再封袋集合包装生产线旨在实现可再封袋的计数、装袋、装箱等工序,降低企业生产压力,提高计数准确率和生产效率。基于可再封袋的基本特点,采用差距输送以消除多袋重叠的问题;通过视觉检测剔除不合格产品;利用反射式光电传感器和计数器对其进行检测和计数;使用传送带和推送机构实现可再封袋的转向,经合流、装袋、装箱、贴标和堆码等工序后,将可再封袋输出;通过计算生产线节拍,合理规划每个工序的循环时间。
-
关键词
可再封袋
集合包装
包装生产线
生产线节拍
-
Keywords
re-sealable packaging
assembly packaging
packaging production line
takt time
-
分类号
TB486.2
[一般工业技术—包装工程]
-
-
题名光伏电池包装箱结构设计与托盘强度分析
被引量：4
- 2
-
-
作者
姚永根
陈满儒
-
机构
陕西科技大学
-
出处
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第23期60-63,共4页
-
文摘
针对光伏电池板的尺寸特点,设计了胶合板托盘包装箱结构。以工程力学为理论基础,分析了托盘在静态和动态条件下的强度条件,为胶合板托盘的设计和分析提供了理论依据,有助于缩短设计时间和节约材料。
-
关键词
光伏电池板
包装箱结构
集合包装
托盘
强度
-
Keywords
solar cells
case structure
assembly packaging
pallet
strength
-
分类号
TB484.2
[一般工业技术—包装工程]
TB485.3
-
-
题名重型瓦楞包装在发动机出口CKD项目中的应用
- 3
-
-
作者
张培德
林世龙
李国涛
张安勇
姜可
-
机构
潍柴动力股份有限公司
-
出处
《物流技术》
2021年第2期140-142,155,共4页
-
文摘
传统发动机出口包装大多采用一次性木质包装,不环保、成本高且取用不便。以出口发动机CKD项目为例,基于绿色包装理念,选用重型瓦楞包装,以纸代木,对发动机重新进行集合包装设计,满足CKD零件的包装防护需求的同时,也实现了绿色环保和降本增效的双重目标。
-
关键词
重型瓦楞包装
集合包装
台套设计
以纸代木
CKD项目
发动机
-
Keywords
heavy-duty corrugated packaging
assembly packaging
sets design
replacing wood with paper
CKD project
engine
-
分类号
F253.9
[经济管理—国民经济]
-
-
题名中式餐具的集合包装模块化结构设计
- 4
-
-
作者
吴娟蜜
肖颖喆
-
机构
湖南工业大学包装与材料工程学院
-
出处
《绿色包装》
2021年第10期78-83,共6页
-
基金
湖南省教育厅重点科研项目(19A140)。
-
文摘
为了满足消费的个性需求,将模块化的设计理念运用到集合包装中。选用中式餐具作为被包装对象,从集合包装的需求出发,提出模块化自由组合的设计思路,以满足市场消费对“套餐”的不同需求。根据餐具的包装需求和模块化的设计理念,将餐具进行模块化分类,并设计了模块包装与集合包装,采用全瓦楞纸的结构代替市场现有包装。最后通过材料用量、成型难易程度、使用体验、市场发展前景等方面对设计方案进行评价。
-
关键词
模块化结构
集合包装
中式餐具包装
-
Keywords
modular structure
assembly packaging
Chinese tableware packaging
-
分类号
TB48
[一般工业技术—包装工程]
-
-
题名谈谈危险化工产品包装质量问题
- 5
-
-
作者
刘北辰
-
机构
天津财经大学
-
出处
《塑料包装》
CAS
2014年第6期44-46,43,共4页
-
文摘
阐述了我国危化品包装现状,提出提高危化品包装质量的若干途径。
-
关键词
包装材料
设计与制造工艺
包装方法
集合包装
-
Keywords
packaging material
Design and manufacturing technology
Packingmethod
assembly packaging.
-
分类号
TQ067
[化学工程]
TQ086.5
-
-
题名压敏胶在电子产品中的应用研究进展
被引量：5
- 6
-
-
作者
申豪杰
高壮
陈文求
李桢林
尤庆亮
范和平
-
机构
光电化学材料与器件教育部重点实验室
华烁科技股份有限公司
-
出处
《粘接》
CAS
2018年第6期61-64,76,共5页
-
基金
江汉大学研究生科研创新基金资助(015-2016-03)
-
文摘
介绍了近几年压敏胶在电子组/封装、保护、导电及电磁屏蔽、导热等方面实际应用的研究现状,展望了其在电子产品应用中的发展趋势。
-
关键词
压敏胶
电子组装/封装
导电
电磁屏蔽
导热
-
Keywords
pressure-sensitive adhesive
electronic assembly/packaging
electric conduction
electromagneticshielding
heat conduction
-
分类号
TQ436.3
[化学工程]
-
-
题名多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析
被引量：2
- 7
-
-
作者
张志能
-
机构
深圳大族激光科技股份有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2018年第4期1-6,共6页
-
文摘
研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发展现状,可以满足MEMS技术发展的多种需求。
-
关键词
微机电系统
多功能模块化
封装设备
-
Keywords
Micro electro mechanical system （MEMS）
Multi-functional modular
assembly＆packaging equipment
-
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名小型微组装生产线建设方案
- 8
-
-
作者
徐璞
-
机构
重庆会凌电子新技术有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2018年第5期16-18,36,共4页
-
文摘
微组装技术是电子产品实现小型化微型化的关键技术,在电子生产制造领域被越来越广泛地使用。但因微组装技术工艺复杂,所需用设备较多,前期投入大,影响了微组装生产线的推广。针对这种现状,从微组装中的高密度组装与封装工艺技术方面,深入分析了微组装工艺中相对容易实现的关键技术。按工序介绍了小尺寸元器件的贴装及焊接,裸芯片的贴装及固定,金丝键合,封盖的工艺,并结合生产设备、生产环境给出了一种小型微组装生产线的建设方案。
-
关键词
微组装技术
高密度组装与封装工艺
小型微组装生产线
-
Keywords
Microassembly technology
High-density assembly and packaging technology
Smallmicroassembly production line
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
