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倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求 被引量：2
1
作者 李忆 《电子与封装》 2008年第6期6-11,共6页
随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装晶片(FC)等应用得越来越多。这些... 随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装晶片(FC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 展开更多
关键词 小型化 高密度封装 倒装晶片 先进性与高灵活性
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倒装晶片(Flip Chip)装配工艺及其对表面贴装设备的要求 被引量：1
2
作者 李忆 《电子工业专用设备》 2007年第12期1-7,共7页
元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装晶片(FC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更... 元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装晶片(FC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺,基板技术,材料的兼容性,制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 展开更多
关键词 小型化 高密度封装 倒装晶片 先进性与高灵活性
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