期刊文献+
共找到12篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
WC/Cu复合材料组织及烧结过程研究 被引量:18
1
作者 赵乃勤 周复刚 +2 位作者 陈民芳 王哲仁 李国俊 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期265-269,共5页
研究了粉末冶金冷压—烧结法制备的WC/Cu复合材料在不同温度和时间烧结时的组织变化及WC含量对烧结过程的影响 ,分析了该材料的烧结过程。结果表明 ,WC颗粒推迟了烧结进程。烧结过程中烧结体无明显收缩 ,WC颗粒显著阻碍了晶粒长大。WC/C... 研究了粉末冶金冷压—烧结法制备的WC/Cu复合材料在不同温度和时间烧结时的组织变化及WC含量对烧结过程的影响 ,分析了该材料的烧结过程。结果表明 ,WC颗粒推迟了烧结进程。烧结过程中烧结体无明显收缩 ,WC颗粒显著阻碍了晶粒长大。WC/Cu复合材料的烧结过程可分为粘结、烧结颈长大、闭孔球化。 展开更多
关键词 粉末冶金 wc/cu复合材料 烧结 组织
下载PDF
WC/Cu复合材料制备及其高温性能 被引量:15
2
作者 王孟君 张立勇 +1 位作者 刘心宇 甘春雷 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期528-530,共3页
用机械合金化法结合冷变形 ,制备了WC/Cu复合材料 ,研究了冷变形后复合材料的组织特征和高温退火时的性能变化。结果表明 :烧结后的材料经冷变形 ,组织呈显著纤维状 ,WC颗粒弥散分布 ,密度明显提高 ,达到理论密度的 99 2 % ;复合材料经 ... 用机械合金化法结合冷变形 ,制备了WC/Cu复合材料 ,研究了冷变形后复合材料的组织特征和高温退火时的性能变化。结果表明 :烧结后的材料经冷变形 ,组织呈显著纤维状 ,WC颗粒弥散分布 ,密度明显提高 ,达到理论密度的 99 2 % ;复合材料经 6 0 0~ 90 0℃高温退火 ,强度和硬度略有下降 ,塑性则有大幅提高 ;90 0℃退火时未发生明显的再结晶 ,界面结合良好 ; 展开更多
关键词 wc/cu复合材料 制备 高温性能 机械合金化法 冷变形
下载PDF
粉末冶金真空热压法制备 WC/Cu 复合电阻焊电极 被引量:13
3
作者 赵乃勤 李国俊 +2 位作者 王长巨 姚家鑫 林捷 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1997年第3期39-44,共6页
研究了用粉末冶金真空热压法制备WC/Cu复合材料,考察了WC含量对WC/Cu复合材料导电率和硬度的影响。结果表明,WC的加入对Cu基体电导率的影响符合加和性复合定律,对硬度的影响满足线性回归曲线关系式。以WC/Cu复... 研究了用粉末冶金真空热压法制备WC/Cu复合材料,考察了WC含量对WC/Cu复合材料导电率和硬度的影响。结果表明,WC的加入对Cu基体电导率的影响符合加和性复合定律,对硬度的影响满足线性回归曲线关系式。以WC/Cu复合材料为电极端部,以紫铜棒为电极基体制备的复合电阻焊电极具有较高的硬度和电导率,由于WC颗粒的加入使软化温度大幅度提高,达800℃以上。 展开更多
关键词 电阻焊电极 复合材料 粉末冶金 真空热压法
下载PDF
数字图像相关法在WC/Cu复合材料线膨胀系数测量中的应用 被引量:7
4
作者 俞海 郭荣鑫 +3 位作者 夏海廷 颜峰 张玉波 何天淳 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期2696-2703,共8页
为了提高数字图像相关曲面拟合法在实际应用中的亚像素定位精度,对曲面拟合法进行了修正,并用修正后的曲面拟合法研究了WC颗粒大小和含量对WC/Cu复合材料线膨胀系数的影响。首先,分析了曲面相关拟合法在实际应用中的测量误差来源,并对... 为了提高数字图像相关曲面拟合法在实际应用中的亚像素定位精度,对曲面拟合法进行了修正,并用修正后的曲面拟合法研究了WC颗粒大小和含量对WC/Cu复合材料线膨胀系数的影响。首先,分析了曲面相关拟合法在实际应用中的测量误差来源,并对其进行了修正。然后,用粉末冶金法制备出WC/Cu复合材料,对表面制备有耐高温散斑的试件进行热膨胀实验,并利用修正后的曲面拟合法测量了不同温度下WC/Cu复合材料的热变形场。最后,通过一元二次多项式拟合建立了WC/Cu复合材料热膨胀系数真值。结果表明:修正后的曲面拟合法有效地改善了传统方法的亚像素位移在0.5像素左右位移场不连续的问题,减小了亚像素定位误差,获得了更为准确的测量数据。 展开更多
关键词 wc cu复合材料 数字图像相关 曲面拟合法 亚像素 线膨胀系数测量
下载PDF
WC颗粒增强铜基复合材料的研究 被引量:5
5
作者 王孟君 杨胜 +1 位作者 刘心宇 张厚安 《湘潭矿业学院学报》 2003年第4期38-40,共3页
用粉末冶金法制备了WC增强的WC/Cu复合材料,研究了WC含量对复合材料性能的影响,分析了复合材料的再结晶行为.结果表明:WC体积含量为1.6%时,细小的WC粒子均匀分布,弥散效果好,材料的密度为8.41 g/cm3,硬度为HV151,电导率为85%IACS,其... 用粉末冶金法制备了WC增强的WC/Cu复合材料,研究了WC含量对复合材料性能的影响,分析了复合材料的再结晶行为.结果表明:WC体积含量为1.6%时,细小的WC粒子均匀分布,弥散效果好,材料的密度为8.41 g/cm3,硬度为HV151,电导率为85%IACS,其综合性能较优;WC粒子能显著提高复合材料的再结晶温度.图6,表1,参10. 展开更多
关键词 wc/cu复合材料 体积含量 组织与性能 再结晶 弥散强化材料
下载PDF
WC/Ni和WC/Cu基复合覆层的耐气蚀性能 被引量:2
6
作者 康进兴 徐英鸽 赵文轸 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期673-676,共4页
分别在NiCrSiB和CuNiSiB自熔合金粉末中添加WC颗粒 ,利用氧乙炔焰粉末喷焊工艺制备覆层。用超声波振动气蚀仪研究覆层的耐气蚀性能 ,用扫描电镜观察覆层表面气蚀破坏形貌。结果表明 :复合覆层的耐气蚀能力比基体材料强。探讨了覆层的气... 分别在NiCrSiB和CuNiSiB自熔合金粉末中添加WC颗粒 ,利用氧乙炔焰粉末喷焊工艺制备覆层。用超声波振动气蚀仪研究覆层的耐气蚀性能 ,用扫描电镜观察覆层表面气蚀破坏形貌。结果表明 :复合覆层的耐气蚀能力比基体材料强。探讨了覆层的气蚀破坏机理。 展开更多
关键词 wc/Ni wc/cu 气蚀 喷焊 复合材料 表面防护
下载PDF
Influence of additives and concentration of WC nanoparticles on properties of WC−Cu composite prepared by electroplating 被引量:1
7
作者 Yu-chao ZHAO Jian-cheng TANG +3 位作者 Nan YE Wei-wei ZHOU Chao-long WEI Ding-jun LIU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第6期1594-1604,共11页
The effects of additives(polyethylene glycol(PEG),sodium dodecyl sulfate(SDS))and WC nano-powder on the microstructure,relative density,hardness and electrical conductivity of electroplated WC−Cu composite were invest... The effects of additives(polyethylene glycol(PEG),sodium dodecyl sulfate(SDS))and WC nano-powder on the microstructure,relative density,hardness and electrical conductivity of electroplated WC−Cu composite were investigated.The preparation mechanism was also studied.The microstructure of samples was analyzed by XRD,SEM,EDS,TEM and HRTEM.The synergistic effect of PEG and SDS made the WC−Cu composite more compact during the electroplating process.The hardness of WC−Cu composites increased with the increase in WC content,while the electrical conductivity decreased with the increase in WC content.The density of samples tended to increase initially and then decreased with increase in the additive content.When the electroplating solution contained 10 g/L WC nanopowder,0.2 g/L PEG and 0.1 g/L SDS,the WC−Cu composite exhibited hardness of HV 221 and electric conductivity of 53.7 MS/m.Therefore,the results suggest that WC−Cu composite with excellent properties can be obtained by optimizing the content of additives and WC particles. 展开更多
关键词 wccu composite ELECTROPLATING ADDITIVES microstructure properties
下载PDF
冷轧及退火对WC弥散强化铜组织和性能的影响 被引量:1
8
作者 王孟君 张迎春 +1 位作者 陈艳 刘心宇 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期23-26,共4页
研究了不同冷轧变形量和不同退火工艺对以机械合金化法制备的Cu-4%WC复合材料的组织与性能的影响,探讨了该材料的硬度、强度以及组织在高温退火过程中出现异常现象的原因。结果表明,冷轧变形可提高原始粉末烧结材料的致密度,材料的强度... 研究了不同冷轧变形量和不同退火工艺对以机械合金化法制备的Cu-4%WC复合材料的组织与性能的影响,探讨了该材料的硬度、强度以及组织在高温退火过程中出现异常现象的原因。结果表明,冷轧变形可提高原始粉末烧结材料的致密度,材料的强度和导电率随轧制变形量的增大而增大;WC弥散强化铜材料不宜通过冷轧变形来提高其软化温度;该复合材料的退火行为在500℃下以再结晶晶粒长大为主,在600℃及其以上温度以再结晶晶粒形核为主。 展开更多
关键词 wc弥散强化铜 冷轧 退火 组织 性能
下载PDF
高能球磨制备纳米级WC/Cu复合粉末的研究 被引量:7
9
作者 王孟君 罗云 +1 位作者 刘心宇 杨胜 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2004年第9期10-12,共3页
利用XRD、SEM等分析研究了高能球磨时间对WC/Cu复合粉末结构、形貌及相的影响。结果表明 ,随球磨时间的延长复合粉末发生细化达到纳米级粒度 ,球磨 2 4h可获得稳定晶粒尺寸 ,最小晶粒尺寸为 2 1 5nm。其中WC粉末晶粒细化速率较Cu的慢 ... 利用XRD、SEM等分析研究了高能球磨时间对WC/Cu复合粉末结构、形貌及相的影响。结果表明 ,随球磨时间的延长复合粉末发生细化达到纳米级粒度 ,球磨 2 4h可获得稳定晶粒尺寸 ,最小晶粒尺寸为 2 1 5nm。其中WC粉末晶粒细化速率较Cu的慢 ;球磨过程中 ,有少量的WC固溶于Cu中 ,形成Cu(WC) 展开更多
关键词 高能球磨 wc/cu 复合粉末 XRD SEM 粉末冶金
下载PDF
超音速激光沉积WC/Cu复合涂层的微观结构及耐磨性能表征 被引量:10
10
作者 黄煊杰 吴丽娟 +4 位作者 李波 汪伟林 张群莉 弗拉基米尔·科瓦连科 姚建华 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期78-85,共8页
针对纯铜具有良好的导电、导热和加工性能,但同时也具有硬度低,耐磨性能差的特点。采用超音速激光沉积(Supersonic laser deposition,SLD)和冷喷涂(Cold spray,CS)技术在纯铜表面制备了WC/Cu复合涂层,并对所制备涂层的微观结构、相组成... 针对纯铜具有良好的导电、导热和加工性能,但同时也具有硬度低,耐磨性能差的特点。采用超音速激光沉积(Supersonic laser deposition,SLD)和冷喷涂(Cold spray,CS)技术在纯铜表面制备了WC/Cu复合涂层,并对所制备涂层的微观结构、相组成、显微硬度和摩擦磨损性能进行了对比分析。研究结果表明,CS涂层的厚度约为1128μm,WC含量为7.73%,显微硬度为147.4HV0.2,但涂层/基体结合处存在明显间隙。SLD涂层厚度随着激光功率的逐渐升高而增加,最高涂层厚度达2344μm,WC含量可高达17.22%,显微硬度可达161.3HV0.2,且涂层/基体结合良好。SLD涂层能基本保留原始粉末的相组成,但高激光功率下制备的样品存在轻微氧化。SLD涂层相比于CS涂层和铜基体具有更小的摩擦因数、磨损宽度以及磨损量,表现出更好的耐磨性能,为铜及其合金的表面性能优化提供了一种新方法。 展开更多
关键词 超音速激光沉积 wc/cu复合涂层 固态沉积 微观结构 显微硬度 耐磨损性能
原文传递
复合电镀制备WC@W-Cu复合材料的组织与性能 被引量:2
11
作者 赵玉超 唐建成 +3 位作者 叶楠 卓海鸥 韦朝龙 周威威 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第4期1384-1390,共7页
W-Cu复合材料因具有低膨胀系数、高强度及较好的导电导热性能而广泛用作电子封装、电极、电触头和炮弹的罩壳等材料。W-Cu复合材料传统制备方法在致密化、微观组织的均匀性等方面难以兼顾,导致材料的导电导热性能不足,难以满足现代电子... W-Cu复合材料因具有低膨胀系数、高强度及较好的导电导热性能而广泛用作电子封装、电极、电触头和炮弹的罩壳等材料。W-Cu复合材料传统制备方法在致密化、微观组织的均匀性等方面难以兼顾,导致材料的导电导热性能不足,难以满足现代电子工业的要求。本研究以W粉及W粉表面碳化得到的WC@W粉为原料,采用复合电镀技术制备了W-Cu和WC@W-Cu复合材料。结果表明,W-Cu复合材料表面粗糙,微观组织存在孔洞,而WC@W-Cu复合材料晶粒细化,微观结构组织均匀、致密。WC@W-Cu复合材料的W含量(质量分数)为43.6%,硬度(HV)达2050 MPa,相对密度为99.3%,电导率可达54.6MS/m。采用WC@W纳米粉,电镀制备的WC@W-Cu复合材料不仅增加了W含量,明显提高了硬度,而且在相对密度和导电性方面也优于W-Cu复合材料。 展开更多
关键词 W-cu复合材料 wc@W-cu复合材料 复合电镀 微观结构 电导率
原文传递
WC颗粒增强铜的载流摩擦磨损行为 被引量:3
12
作者 张治国 张蓓 李卫 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期17-21,共5页
采用粉末冶金法制备了碳化钨颗粒增强铜(WC/Cu)复合材料,研究了WC含量对WC/Cu)复合材料力学性能和微结构的影响,并考察了复合材料载流摩擦磨损性能。结果表明:随着WC质量分数增加,复合材料相对密度逐渐降低,硬度缓慢增大,电导率快速下降... 采用粉末冶金法制备了碳化钨颗粒增强铜(WC/Cu)复合材料,研究了WC含量对WC/Cu)复合材料力学性能和微结构的影响,并考察了复合材料载流摩擦磨损性能。结果表明:随着WC质量分数增加,复合材料相对密度逐渐降低,硬度缓慢增大,电导率快速下降。WC含量较低时,大部分WC颗粒能较均匀分布于铜基体上;而WC含量较高时,WC颗粒的团聚现象较严重,团聚所形成的颗粒团体积较大。载流摩擦磨损测试中,随着WC质量分数增加,体积磨损率逐渐减小;未加载电流时,体积磨损率随载荷增大而增大;一定载荷和滑动速率时,复合材料体积磨损率随载流密度增加而增大。 展开更多
关键词 wc颗粒增强铜 电导率 硬度 载流摩擦磨损
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部