电镀填孔工艺影响因素之探讨 被引量：13

1

作者 曾曙 张伯兴 《印制电路信息》 2005年第9期33-36,共4页

分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素。

关键词 电镀填孔 添加剂 阳极 整流器 工艺 填孔 电镀 基本因素 基板

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任意层高密度互连电路板制作关键技术研究 被引量：12

2

作者 陈世金 徐缓 +2 位作者 杨诗伟 韩志伟 邓宏喜 《电子工艺技术》 2013年第5期279-283,共5页

磷随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展,印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展。任意层HDI作为高阶互连技术的最高境界,其应用已越来越受到追捧。以一种10层任意层HDI板为例,讲述该类板的制作难点及解决... 磷随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展,印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展。任意层HDI作为高阶互连技术的最高境界,其应用已越来越受到追捧。以一种10层任意层HDI板为例,讲述该类板的制作难点及解决方法,重点突出了其制作的控制要点,为同行业生产该类产品提供一定的参考价值。 展开更多

关键词 印制电路板 任意层高密度互连 镭射 盲孔 填孔电镀

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利用镀液组成改善镀层厚度均匀性 被引量：3

3

作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2010年第12期47-52,共6页

概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。

关键词 酸性CuSO4镀液 均镀能力 贯通孔电镀 导通孔填充电镀 图形电镀 贯通孔填充 TVS填充

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一种叠孔三阶HDI板制作技术研究 被引量：5

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作者 陈世金 罗旭 +2 位作者 覃新 乔鹏程 徐缓 《印制电路信息》 2012年第S1期287-293,共7页

近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动... 近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。 展开更多

关键词 印制电路板 盲孔 叠孔设计 三阶HDI 镭射 填孔电镀

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PCB填孔电镀盲孔单点漏填的改善

5

作者 孙亮亮 席道林 +1 位作者 万会勇 刘彬云 《印制电路信息》 2024年第8期41-44,共4页

针对填孔电镀中遇到的一种盲孔单点漏填的问题,进行了深入的分析研究,通过对比验证,找出了问题的根源。结果表明:单点漏填的原因是异物阻镀,而异物来自于前处理导条的包胶材料,将其拆除后问题得到解决。

关键词 印制电路板 填孔电镀 盲孔 漏填

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任意层互连技术应用研究 被引量：4

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作者 黄勇 吴会兰 +1 位作者 朱兴华 陈正清 《印制电路信息》 2012年第10期52-55,共4页

任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,... 任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析。 展开更多

关键词 任意层互连 电镀填孔 导电膏 铜凸块

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填孔电镀漏填原因及流程选择研究 被引量：3

7

作者 张开芬 《印制电路信息》 2016年第1期27-29,共3页

文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向。

关键词 印制电路板 填孔电镀 漏填

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高密度互连印制板电镀填盲孔技术 被引量：2

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作者 陈世金 罗旭 +2 位作者 覃新 韩志伟 徐缓 《印制电路信息》 2013年第7期41-48,共8页

主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。

关键词 印制电路板 电镀填孔 添加剂 阳极 填充率

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垂直电镀线盲孔填充技术探究 被引量：1

9

作者 陈世金 罗旭 +1 位作者 覃新 乔鹏程 《印制电路信息》 2012年第S1期265-273,共9页

电镀填盲孔工艺由于其特殊性,对设备的要求较高,行业内大多采用VCP、水平电镀线等先进的设备来完成。但该类设备造价昂贵、普及率较低,造成其推广应用十分受限。文章主要介绍一种通过对传统垂直电镀线进行一定的改造,并对相关项目进行... 电镀填盲孔工艺由于其特殊性,对设备的要求较高,行业内大多采用VCP、水平电镀线等先进的设备来完成。但该类设备造价昂贵、普及率较低,造成其推广应用十分受限。文章主要介绍一种通过对传统垂直电镀线进行一定的改造,并对相关项目进行有效控制,从而达到了较好填充效果。 展开更多

关键词 印制电路板 垂直电镀线 电镀填孔 添加剂 阳极 填充率

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添加剂之间的交互作用对盲孔填充的影响 被引量：2

10

作者 彭佳 何为 +3 位作者 王翀 陈世金 肖定军 谭泽 《印制电路信息》 2014年第9期25-28,67,共5页

添加剂作为填孔镀液中重要的组成成分。本文利用响应曲面法优化试验设计,研究添加剂间交互作用对盲孔填充的影响,利用Design-Expert软件分析得出以填充率为响应值的回归方程,并对拟合方程进行方差分析。同时利用该拟合方程,优化试验,得... 添加剂作为填孔镀液中重要的组成成分。本文利用响应曲面法优化试验设计,研究添加剂间交互作用对盲孔填充的影响,利用Design-Expert软件分析得出以填充率为响应值的回归方程,并对拟合方程进行方差分析。同时利用该拟合方程,优化试验,得到各添加剂最佳填孔浓度参数。结果显示添加剂间交互作用显著,其中以光亮剂和整平剂间的交互作用对盲孔填充影响最大。所得拟合方程对试验数据拟合良好,用来优化盲孔填充率是可行的。 展开更多

关键词 盲孔 填孔 添加剂 响应曲面设计

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电镀填孔凹陷偏大不良的改善 被引量：1

11

作者 孙亮亮 席道林 万会勇 《印制电路信息》 2021年第5期20-22,共3页

电镀填盲孔技术是高密度互连(HDI)板制作最关键、最重要的技术之一,而凹陷偏大会影响后续工艺进行甚至电路板的性能。本文针对一种在垂直连续电镀填孔中出现的底部凹陷偏大进行深入研究,通过对设备排查及调整,最终彻底解决问题,为制程... 电镀填盲孔技术是高密度互连(HDI)板制作最关键、最重要的技术之一,而凹陷偏大会影响后续工艺进行甚至电路板的性能。本文针对一种在垂直连续电镀填孔中出现的底部凹陷偏大进行深入研究,通过对设备排查及调整,最终彻底解决问题,为制程改善提供依据。 展开更多

关键词 填孔电镀 凹陷 改善

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一种厚介质HDI板盲孔制作技术研究

12

作者 王文明 胡善勇 +1 位作者 韩磊 寻瑞平 《印制电路信息》 2018年第6期5-11,共7页

基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底部击穿、孔底残胶、孔底脱垫等。本文以一款厚介质特殊HDI板为... 基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底部击穿、孔底残胶、孔底脱垫等。本文以一款厚介质特殊HDI板为例,介绍了这类HDI板盲孔的制作工艺。 展开更多

关键词 高密度互连板 激光盲孔 填孔电镀 除胶沉铜 盲孔脱垫

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一款8层2阶HDI印制板的制作研究

13

作者 潘捷 谢国瑜 +2 位作者 李江 夏建义 寻瑞平 《印制电路信息》 2022年第10期17-22,共6页

文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连(HDI)印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。

关键词 高密度互连印制板 盲埋孔 电镀填孔 细线路

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龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用

14

作者 肖正峰 《印制电路信息》 2015年第3期128-132,共5页

为了满足PCB的高密度互联,诞生了填孔电镀工艺。但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大,为了降低设备成本的投入,尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、D公司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证。经过各种方案的... 为了满足PCB的高密度互联,诞生了填孔电镀工艺。但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大,为了降低设备成本的投入,尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、D公司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证。经过各种方案的实践,最终确定了此工艺的流程及加工参数。最终产品完全可以满足盲孔对微凹的要求、通孔的镀铜厚度要求、各种可靠性要求,并已启用该设备进行填孔生产板的批量加工。 展开更多

关键词 填孔电镀 龙门线 成本 流程 加工参数

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一种手机摄像头用的铜基夹芯印制板制作方法

15

作者 张飞龙 李仁荣 王远 《印制电路信息》 2018年第A02期531-535,共5页

随着智能手机的照相、摄像等功能日趋完善，为满足不同环境下的拍照需求。LED闪光灯已成为智能手机的标配。因此高散热基板成为手机散热的最佳解决方案。文章以一款用于手机摄像头闪光灯的铜基夹芯板为研究对象。重点介绍了铜基夹芯板... 随着智能手机的照相、摄像等功能日趋完善，为满足不同环境下的拍照需求。LED闪光灯已成为智能手机的标配。因此高散热基板成为手机散热的最佳解决方案。文章以一款用于手机摄像头闪光灯的铜基夹芯板为研究对象。重点介绍了铜基夹芯板的流程设计和关键制造技术。选用厚0．2mm铜板代替0．2mm厚的铜箔来实现电镀盲孔工艺。通过铜基蚀刻法和树脂塞孔技术实现铜基板正负极之间的绝缘，通过激光钻孔与电镀填孔实现线路层与铜基的互联，最终获得高散热、高绝缘等综合性能优异的铜基板。 展开更多

关键词 铜基夹芯板 铜基蚀刻 塞树脂 激光钻孔 电镀填孔

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电镀填盲孔薄面铜化技术研究 被引量：3

16

作者 陈世金 徐缓 +2 位作者 邓宏喜 李松松 何为 《印制电路信息》 2015年第5期44-46,58,共4页

为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究,得出在确保盲孔凹陷度小... 为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究,得出在确保盲孔凹陷度小于15μm的前提下,电镀添加剂最佳组分配比,该条件下电镀层的厚度最薄,从而满足精细线路的制作要求。 展开更多

关键词 脉冲电镀 盲孔填铜 精细线路 凹陷度 添加剂

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印刷电路板双向脉冲镀铜可编程开关电源研制 被引量：1

17

作者 梁培 张晓波 王珂 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2019年第3期31-35,共5页

为降低开关损耗对双向脉冲镀铜质量的影响,输出满足印刷电路板封孔镀铜需求的脉冲波形,通过研究封孔镀铜工艺及其技术指标,应用软开关与DSP2812详细设计了支持电镀参数设置和脉冲波形可编程控制的大容量双向脉冲电源。主电路利用软开关... 为降低开关损耗对双向脉冲镀铜质量的影响,输出满足印刷电路板封孔镀铜需求的脉冲波形,通过研究封孔镀铜工艺及其技术指标,应用软开关与DSP2812详细设计了支持电镀参数设置和脉冲波形可编程控制的大容量双向脉冲电源。主电路利用软开关降低高频镀铜的开关损耗,由控制电路的DSP2812为封孔镀铜提供触发信号,控制主电路周期性输出15 V/800 A正向、24 V/2000 A反向可调的脉冲镀铜激励。利用研制的双向脉冲电源对φ20μm×80μm盲孔进行封孔镀铜试验,镀铜凹陷均值为11.34～13.28μm,双向脉冲输出稳定,盲孔均镀性良好。 展开更多

关键词 双向脉冲电镀 印刷电路板 封孔镀铜 软开关 DSP 开关电源

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激光微孔电镀填孔空洞研究 被引量：1

18

作者 何泳仪 李华 程柳军 《印制电路信息》 2017年第A02期88-92,共5页

电镀填孔以厚径比来定义工艺能力.理论上当厚径比小于能力规定值时,电镀填孔以超等角沉积方式进行填充,最后形成无空洞的镀层.实际上当厚径比小于规定值时,激光微孔(≤100μm)电镀填孔会出现空洞问题.文章引入实际厚径比概念,分析实际... 电镀填孔以厚径比来定义工艺能力.理论上当厚径比小于能力规定值时,电镀填孔以超等角沉积方式进行填充,最后形成无空洞的镀层.实际上当厚径比小于规定值时,激光微孔(≤100μm)电镀填孔会出现空洞问题.文章引入实际厚径比概念,分析实际厚径比增大是盲孔填孔空洞的主要原因.提出以实际厚径比来定义电镀填孔工艺能力,并进行能力界定. 展开更多

关键词 盲孔空洞 电镀填孔 实际厚径比

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