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甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究 被引量：9
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作者 李立清 《电镀与环保》 CAS CSCD 2005年第6期6-7,共2页
随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出。研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向。
关键词 甲基磺酸 锡银合金 电镀
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