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题名叠孔类多阶HDI板制作难点探讨
被引量：3
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作者
吴秉南
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第2期35-38,共4页
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文摘
以一款16层的叠孔三阶HDI板的制作为例,讲述该类产品的制作难点、控制重点和注意事项等,为同行技术工作者制作该类产品提供参考。
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关键词
盲孔
叠孔设计
三阶HDI
激光
电镀填孔
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Keywords
Blind Hole
stack via
3-stack via
Laser-Drilling
Plating Filling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名不同因素对倒装芯片球栅格阵列多阶盲孔可靠性的影响
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作者
杨智勤
吴鹏
熊佳
魏炜
汪鑫
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机构
广州广芯封装基板有限公司
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2024年第5期46-55,共10页
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文摘
[目的]倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛应用于电脑、服务器等的中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU),其可靠性非常重要。[方法]以多阶FC-BGA产品为载体,设计专用的通盲孔孔链科邦(简称R-shift科邦),以R-shift科邦在冷热冲击测试(thermal stress test,简称TST)不同周期后的电阻变化率和截面形貌为指标来探究不同因素对多阶盲孔可靠性的影响,结合热应力和热应变仿真分析来探讨多阶盲孔的失效机制。[结果]ABF材料、盲孔叠孔数量及盲孔孔径是影响FC-BGA产品可靠性的关键因素。电镀通孔(PTH)的孔壁粗糙度和层压前处理微蚀量对FC-BGA产品可靠性的影响不大。不同叠层在冷热冲击过程中所受的热应力和热应变不同,盲孔叠孔中心受到的热应力和热应变最大,孔底最容易发生开裂,导致FC-BGA产品失效。[结论]本文的研究结果对FC-BGA产品的设计和加工管控具有一定的指导意义。
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关键词
倒装芯片球栅格阵列
孔链科邦
多阶盲孔
可靠性
热应力仿真
失效分析
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Keywords
flip chip ball grid array
R-shift coupon
multi-stack via
reliability
thermal stress simulation
failure analysis
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名任意层互连生产技术研究
被引量：2
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作者
金立奎
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机构
珠海方正科技高密电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第12期5-6,34,共3页
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文摘
任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能需求的增加,ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长,且生产难度较大。本文对ELIC板的制作难点进行了分析,并提出相应的解决方法和生产注意事项,为ELIC工艺产业化提供必要的参考依据。
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关键词
任意层互连
盲孔叠孔
对准度
涨缩
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Keywords
Any Layer
Blind stack via
Registration
Swell＆Shrink
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名中小型PCB公司如何迈入HDI领域
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作者
何雪平
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机构
西门子德玛泰克生产与物流自动化系统(中国)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2004年第3期52-58,共7页
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文摘
本文从HDI的市场、HDI的未来发展方向、中小型PCB厂的设备能力、成本以及投资等介绍了PCB厂如何进入HDI领域。
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关键词
HDI
盲孔
双阶盲孔
成本
投资回收
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Keywords
HDI blind via stack via running cost return of investment
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名聚酰亚胺一次层压型多层板
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作者
蔡积庆
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出处
《印制电路信息》
2006年第6期54-56,59,共4页
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文摘
概述了一次层压型聚酰亚胺多层FPC的特征、制造工艺和应用。
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关键词
聚酰亚胺多层挠性板(FPC)
一次层压工艺
堆积导通孔
交错导通孔
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Keywords
polyimide multilayer flexible printed circuit（FPC） gang laminated operatim stack via staggered via
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ323.7
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名一种叠孔三阶HDI板制作技术研究
被引量：5
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作者
陈世金
罗旭
覃新
乔鹏程
徐缓
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期287-293,共7页
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文摘
近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。
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关键词
印制电路板
盲孔
叠孔设计
三阶HDI
镭射
填孔电镀
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Keywords
PCB
Blind via
stack-via
3 steps High Density Interconnect
Laser drilling
Filling plating
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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