键合金丝的研究进展及应用 被引量：15

1

作者 郭迎春 杨国祥 +2 位作者 孔建稳 刀萍 管伟明 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期68-71,78,共5页

介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域—集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况。分析了国... 介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域—集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况。分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势。 展开更多

关键词 金属材料 半导体封装 键合金丝 分立器件 集成电路

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镀钯键合铜丝的发展趋势 被引量：14

2

作者 康菲菲 杨国祥 +3 位作者 孔建稳 刀萍 吴永瑾 张昆华 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第21期104-107,128,共5页

铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料。综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较。

关键词 金属材料 半导体封装 镀钯键合铜丝 键合性能

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全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析 被引量：6

3

作者 董吉洪 徐宏 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期148-152,共5页

全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备.工作原理是通过X-Y高精度工作台和焊头的三维运动控制,采用超声波压焊方... 全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备.工作原理是通过X-Y高精度工作台和焊头的三维运动控制,采用超声波压焊方法,牵引直径只有20～50 μm的金丝,实现从芯片表面焊点到引脚框架的电气联接.X-Y工作台要求实现精度达5 μm,以便保证各焊点的精确位置.文章针对工作台的高精度要求,通过对其结构的具体分析,系统并详尽地对所设计的二维工作台的各种误差源进行了分析计算,得出了二维工作台定位精度的工程计算公式,同时介绍了二维工作台定位精度的测量方法,对理论结果与实测结果进行了分析比较,验证了误差分析结果的正确性,为高精度二维工作台的设计提供参考. 展开更多

关键词 微电子封装设备 全自动金丝球焊机 工作台 误差分析

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半导体封装快速养护炉炉温分布的计算机仿真 被引量：5

4

作者 付俊庆 《工业加热》 CAS 2003年第4期14-17,共4页

半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布,现有养护炉不能满足这一要求。通过对某养护炉炉内温度场的计算机仿真分析发现,现有养护炉在设计上存在缺陷,通过加长养护炉... 半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布,现有养护炉不能满足这一要求。通过对某养护炉炉内温度场的计算机仿真分析发现,现有养护炉在设计上存在缺陷,通过加长养护炉的方法,可以改善养护炉内温度场的分布,满足半导体封装粘结工艺养护的要求。 展开更多

关键词 计算机仿真 半导体封装 养护炉 温度场

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芯片底部填充胶的应用探讨 被引量：6

5

作者 秦苏琼 王志 +1 位作者 吴淑杰 谭伟 《电子工业专用设备》 2017年第4期8-11,共4页

芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。

关键词 倒装芯片 底部填充胶 半导体封装

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TGV互联技术的机遇与挑战

6

作者 杜秀红 胡恒广 《中国建材科技》 CAS 2024年第S01期24-28,共5页

随着半导体电路集成度越来越高,进而对封装技术提出新的要求,TSV(Through-Silicon Via)技术已不能满足多器件、多芯片的高性能互联要求。TGV(Through-Glass Via)技术凭借其高频电学特性、制造生产流程简单、成本低、机械稳定性强等应用... 随着半导体电路集成度越来越高,进而对封装技术提出新的要求,TSV(Through-Silicon Via)技术已不能满足多器件、多芯片的高性能互联要求。TGV(Through-Glass Via)技术凭借其高频电学特性、制造生产流程简单、成本低、机械稳定性强等应用优势,开始在3D集成半导体封装等领域受到关注。本文主要综述了TGV技术的研究进展,介绍了TGV技术的背景及优势特性,梳理了TGV技术关键核心工艺和最新进展,尤其是TGV通孔成孔技术和填充工艺,最后讨论了TGV当前面临的技术问题与挑战,为后续研究TGV技术的研究提供了思路和参考。 展开更多

关键词 TGV技术 半导体封装 成孔技术 填充工艺

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基于投影法和同态滤波的多模板匹配算法 被引量：3

7

作者 李浩 戚其丰 +2 位作者 廖广军 胡跃明 杨立玲 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1002-1005,共4页

半导体封装图像处理中,环境光照的变化对视频设备截取的图像影响较大。为了减少光照的影响,提出了一种基于投影法和空域同态滤波的多模版算法,该算法首先利用投影法粗略确定芯片的位置并截取包含芯片的图像,接着应用空域变换对截取图像... 半导体封装图像处理中,环境光照的变化对视频设备截取的图像影响较大。为了减少光照的影响,提出了一种基于投影法和空域同态滤波的多模版算法,该算法首先利用投影法粗略确定芯片的位置并截取包含芯片的图像,接着应用空域变换对截取图像进行同态滤波,削弱了光照变化对图像产生的影响。最后利用模板库中的模板进行传统的模板匹配并更新模板库。实验证明该算法对光照具有很强的自适应性,具有良好的应用前景。 展开更多

关键词 中值滤波 投影法 同态滤波 多模板匹配 半导体封装

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集成电路封装中低压等离子清洗及其应用 被引量：3

8

作者 马世杰 任云星 王大伟 《山西电子技术》 2016年第3期44-46,共3页

半导体的封装设计中,引线与基板之间的焊接质量是影响半导体寿命和可靠性的重要指标,其中焊球与基板之间的附着力又是这一关键指标中的重要组成部分。针对此,本文通过介绍低压等离子清洗技术的原理及其特点,并通过管座芯片和电容柱键合... 半导体的封装设计中,引线与基板之间的焊接质量是影响半导体寿命和可靠性的重要指标,其中焊球与基板之间的附着力又是这一关键指标中的重要组成部分。针对此,本文通过介绍低压等离子清洗技术的原理及其特点,并通过管座芯片和电容柱键合后的接触角实验和剪切推球实验,分析了低压等离子清洗技术通过对基板表面改性的方式提高焊球与基板之间附着力的作用原理,实验结果表明,管座清洗后可以有效去除键合区表面的各种污染物,提高键合区表面的润湿性和附着力,进而提高半导体的可靠性。 展开更多

关键词 附着力 低压等离子清洗 半导体封装 管座

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半导体封装产业标准化综述 被引量：3

9

作者 李锟 田欣 《信息技术与标准化》 2019年第6期75-79,共5页

在阐述半导体封装产业发展趋势的基础上,分析IEC、JEDEC、SEMI、IPC等标准化组织在半导体封装方面的标准化进展及发展趋势,对国内半导体封装领域标准化标准体系和标准制修订进展进行了论述,最后提出我国半导体封装领域的标准化工作目标... 在阐述半导体封装产业发展趋势的基础上,分析IEC、JEDEC、SEMI、IPC等标准化组织在半导体封装方面的标准化进展及发展趋势,对国内半导体封装领域标准化标准体系和标准制修订进展进行了论述,最后提出我国半导体封装领域的标准化工作目标和思路。 展开更多

关键词 半导体封装 产业 标准

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铜线键合优势和工艺的优化 被引量：2

10

作者 韩幸倩 黄秋萍 《电子与封装》 2011年第6期1-3,共3页

半导体封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。封装可以指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还起到沟通芯片内部世界与外部电路桥梁和规格通用功能的作用。文章阐述了铜线键合替代金线... 半导体封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。封装可以指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还起到沟通芯片内部世界与外部电路桥梁和规格通用功能的作用。文章阐述了铜线键合替代金线的优势,包括更低的成本、更低的电阻率、更慢的金属间渗透。再通过铜线的挑战——易氧化、铜线硬度大等,提出了在实际应用中工艺的优化,如防氧化装置、铜丝劈刀的参数、压力和超声的优化等。 展开更多

关键词 半导体封装 引线键合 铜线键合

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半导体封装快速养护炉辐射传热分析 被引量：2

11

作者 付俊庆 《工业加热》 CAS 2004年第2期8-10,共3页

半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布,现有养护炉不能满足这一要求。对养护过程炉内温度场进行理论分析,对于正确认识现有养护炉存在缺陷的原因具有重要的意义。通... 半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布,现有养护炉不能满足这一要求。对养护过程炉内温度场进行理论分析,对于正确认识现有养护炉存在缺陷的原因具有重要的意义。通过对某养护炉炉内加热器表面与炉壁表面辐射换热分析发现,通过加热器与炉壁表面辐射换热的净交换功率小于加热器总功率的5%,从而证实,在进行养护炉温度场传热分析时,起主导传热作用的是传导传热方式,辐射传热方式可以被忽略。 展开更多

关键词 半导体封装 快速养护 热辐射

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驱动参数对电磁喷射点胶阀动态特性的影响研究 被引量：1

12

作者 邓圭玲 陈维群 +2 位作者 鲍志鹏 冯志逸 周灿 《传感器与微系统》 CSCD 2020年第9期4-8,共5页

电磁喷射点胶阀(电磁点胶阀)是一种应用于电子封装中的非接触式点胶设备。建立了电磁点胶阀喷针运动的动力学模型,并用MATLAB/SIMULINK对其工作过程进行了仿真,仿真与实验具有良好的一致性;以电磁点胶阀的喷针运动过程中的上升延迟时间... 电磁喷射点胶阀(电磁点胶阀)是一种应用于电子封装中的非接触式点胶设备。建立了电磁点胶阀喷针运动的动力学模型,并用MATLAB/SIMULINK对其工作过程进行了仿真,仿真与实验具有良好的一致性;以电磁点胶阀的喷针运动过程中的上升延迟时间、上升过程时间、保持限位时间、复位延迟时间、复位过程时间作为动态特性量化指标,通过实验探究,得出了驱动参数(启动电压、保持电压、弹簧刚度和弹簧预紧量)对电磁点胶阀动态特性的影响规律。 展开更多

关键词 微电子封装 半导体封装 点胶技术 电磁驱动 动态特性

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飞行视觉在半导体封装设备中的应用分析 被引量：1

13

作者 庄文波 朱文饶 +1 位作者 叶乐志 潘峰 《电子工业专用设备》 2016年第1期27-30,共4页

根据视觉技术在半导体封装设备上的应用分析,提出了一种新的飞行视觉技术,通过设计标记点辅助视觉定位,解决了飞行视觉在半导体设备中精确定位的应用难题,从而解决了传统视觉技术需要拾取执行机构先要运行到CCD视野中停止,然后等待CCD... 根据视觉技术在半导体封装设备上的应用分析,提出了一种新的飞行视觉技术,通过设计标记点辅助视觉定位,解决了飞行视觉在半导体设备中精确定位的应用难题,从而解决了传统视觉技术需要拾取执行机构先要运行到CCD视野中停止,然后等待CCD识别完成后再运行到工作位的问题,大大提高了设备的工作效率和竞争力。 展开更多

关键词 半导体封装 飞行视觉 标记点 定位

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无压烧结银-镍互连IGBT电源模块的力、热和电性能

14

作者 王美玉 梅云辉 +1 位作者 李欣 郝柏森 《电源学报》 CSCD 北大核心 2023年第1期195-201,共7页

作为一种应用广泛的基板金属镀层,镍在烧结过程中易发生氧化,形成烧结银-镍高性能互连接头较为困难,相关研究报道较少。提出了一种多尺度银焊膏互连材料和烧结银-镍无压互连工艺,研究了在220~300℃烧结10~60 min对烧结银-镍互连封装的I... 作为一种应用广泛的基板金属镀层,镍在烧结过程中易发生氧化,形成烧结银-镍高性能互连接头较为困难,相关研究报道较少。提出了一种多尺度银焊膏互连材料和烧结银-镍无压互连工艺,研究了在220~300℃烧结10~60 min对烧结银-镍互连封装的IGBT电源模块的力、热和电性能的影响。研究结果表明:得益于多尺度银焊膏的致密堆积烧结,在270~300℃高温烧结30~60 min时镍氧化减缓,在270℃无压烧结30 min互连的芯片抗剪切强度在40 MPa以上,热阻和静态电特性与仿真结果和IGBT芯片数据手册差异性<0.5%,表明无压烧结银-镍互连IGBT芯片具有较高的连接强度、导热和导电性能,可以满足半导体电源模块的互连封装要求。 展开更多

关键词 半导体封装 IGBT电源模块 镀镍基板 无压低温烧结银 多尺度银焊膏

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时变胶系统的建模与控制

15

作者 王欢 《装备维修技术》 2007年第3期16-18,共3页

时间/压力型流体点胶技术在半导体封装过程中有着广泛的应用。由于胶液的非牛顿特性和点胶过程的时变特性,很难建立精确实用的点胶模型。本文通过分析过程参数(胶体体积)变化对系统性能的影响,提出了点胶过程分段变参数模型,并利用该模... 时间/压力型流体点胶技术在半导体封装过程中有着广泛的应用。由于胶液的非牛顿特性和点胶过程的时变特性,很难建立精确实用的点胶模型。本文通过分析过程参数(胶体体积)变化对系统性能的影响,提出了点胶过程分段变参数模型,并利用该模型对实际点胶系统进行了分段控制。仿真和实验验证了模型与控制的有效性。 展开更多

关键词 点胶系统 半导体封装 建模 控制

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基于虚拟机的半导体封装测试数据获取技术研究

16

作者 曹杰 史金飞 戴敏 《电子机械工程》 2005年第5期1-3,共3页

针对半导体封装测试机机型多、数据文件格式不统一、数据获取难的问题,提出了一种基于虚拟机的数据获取接口技术。该技术提供了描述数据文件格式的解释语言,通过建立变量类型表、变量查找表、操作符号表、函数查找表等线性查找表,对测... 针对半导体封装测试机机型多、数据文件格式不统一、数据获取难的问题,提出了一种基于虚拟机的数据获取接口技术。该技术提供了描述数据文件格式的解释语言,通过建立变量类型表、变量查找表、操作符号表、函数查找表等线性查找表,对测试数据文件进行动态解释和翻译,柔性的实现了多机型数据获取软件接口。 展开更多

关键词 半导体封装 虚拟机

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焊线机超声波闭环控制

17

作者 崔存华 王惟 +2 位作者 朱绍德 贺云波 王勇 《电子工业专用设备》 2014年第7期1-5,共5页

超声波是焊线机焊接过程中的重要参与元素,超声波控制效果决定着焊接的品质和速度。在分析超声换能器频率特性和电流响应的基础上,给出了频率自动跟踪和电流受控输出的闭环控制方案,提高了超声波效率,缩短了响应时间,增强了超声波输出... 超声波是焊线机焊接过程中的重要参与元素,超声波控制效果决定着焊接的品质和速度。在分析超声换能器频率特性和电流响应的基础上,给出了频率自动跟踪和电流受控输出的闭环控制方案,提高了超声波效率,缩短了响应时间,增强了超声波输出的稳定性。实验结果表明。 展开更多

关键词 超声波 闭环控制 焊线 半导体封装

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半导体IC全自动切筋成型系统

18

作者 郑元成 于孝传 +1 位作者 周海俊 任宏伟 《鲁东大学学报（自然科学版）》 2022年第3期284-288,共5页

随着集成电路产业的高速发展,半导体IC封装环节中切筋成型工艺的重要性也在日益凸显,然而传统切筋成型作业方式的效率已经难以满足日益增长的行业需求。本文设计了半导体IC全自动切筋成型设备,由机械结构、电控系统和精密模具3部分构成... 随着集成电路产业的高速发展,半导体IC封装环节中切筋成型工艺的重要性也在日益凸显,然而传统切筋成型作业方式的效率已经难以满足日益增长的行业需求。本文设计了半导体IC全自动切筋成型设备,由机械结构、电控系统和精密模具3部分构成,其核心控制系统采用信捷PLC控制器;并设计了人机交互界面,可实时监测系统运行状态并根据需求动态调节系统运行参数;通过光电传感器和执行机构紧密配合,实现了从上料片至成品收集全流程自动化。经试验表明,系统切筋误差小于0.05 mm,切筋效率较传统作业方式提高了50%,具有较好的实用价值。 展开更多

关键词 半导体封装 切筋成型 PLC 运动控制 精密装备

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半导体封装测试与可靠性课程思政改革探索 被引量：3

19

作者 任敏 高巍 +1 位作者 李泽宏 张波 《高教学刊》 2023年第2期178-181,共4页

半导体封装测试与可靠性是面向微电子相关专业博士硕士研究生开设的专业选修课,系统讲授集成电路发展过程中不同历史阶段出现的典型半导体封装测试与可靠性技术,为学生成为微电子领域专业研发人员打下了理论基础。课程思政改革是新时期... 半导体封装测试与可靠性是面向微电子相关专业博士硕士研究生开设的专业选修课,系统讲授集成电路发展过程中不同历史阶段出现的典型半导体封装测试与可靠性技术,为学生成为微电子领域专业研发人员打下了理论基础。课程思政改革是新时期高校教育教学工作的核心内容之一。该课程组基于半导体封装测试与可靠性课程的专业特点,充分发掘课程中的思政元素,优化教学内容和教学方法,提出实施课程思政的具体措施。改革有效地提高课程教学质量和本专业研究生培养质量。 展开更多

关键词 半导体封装测试与可靠性 课程思政 教学改革 研究生培养 微电子

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分立器件封装及其主流类型 被引量：4

20

作者 龙乐 《电子与封装》 2005年第2期12-17,共6页

分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导。本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势。

关键词 半导体 封装 分立器件

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