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半导体封装快速养护炉炉温分布的计算机仿真 被引量:5

Computer Simulation of Temperature Field of A Snap Curing Oven for the Semiconductor Packaging
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摘要 半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布,现有养护炉不能满足这一要求。通过对某养护炉炉内温度场的计算机仿真分析发现,现有养护炉在设计上存在缺陷,通过加长养护炉的方法,可以改善养护炉内温度场的分布,满足半导体封装粘结工艺养护的要求。 The snap curing oven is key equipment in the semiconductor packaging. The die bonding requires the temperature field of the oven to be even, but an existing curing oven can not suit the requirement. Through simulating the temperature field of the curing oven, the paper found that the design of the oven has some defects, and that the lengthening oven can bring out the temperature field of curing oven to be even, such the requirements of die bonding can be satisfied.
作者 付俊庆
出处 《工业加热》 CAS 2003年第4期14-17,共4页 Industrial Heating
基金 香港城市大学基金资助项目(7000874)
关键词 计算机仿真 半导体封装 养护炉 温度场 computer simulation simulation semiconductor packaging curing oven temperature field
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  • 相关文献

参考文献3

  • 1马庆芳编..实用热物理性质手册[M].北京:中国农业机械出版社,1986:1110.
  • 2陶文铨编著..数值传热学[M].西安:西安交通大学出版社,1988:721.
  • 3FUJUN-QING. Simulation Report of The Snap Oven[R], City University of Hong Kong, 2000.3. 被引量:1

同被引文献12

引证文献5

二级引证文献4

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