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题名一种应用于电子封装的热匹配工艺设计
被引量：4
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作者
任榕
解启林
高永新
邱颖霞
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《电子工艺技术》
2011年第3期141-144,共4页
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文摘
作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题。采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案。根据匹配设计理念,利用Abaqus有限元软件对热匹配材料及铝盒体的结构进行了仿真和优化,并与加工出试验样品的测试结果进行了对比,验证了模拟结果,为铝合金材料应用于电子封装探索出一条新的应用途径。
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关键词
铝盒体
LTCC基板
热应力
热膨胀匹配
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Keywords
Aluminum alloy package
LTCC substrate
thermal stress
match of linear thermal expansion
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分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
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题名GaAs MMIC通孔破裂的应力分析
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作者
陈传荣
赵霞
蒋幼泉
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机构
南京电子器件研究所GaAs工程中心
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出处
《微纳电子技术》
CAS
2004年第4期42-45,共4页
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文摘
就GaAsMMIC中器件通孔的应力分布、受力结构和应力来源展开讨论,得出了应力聚集于通孔边缘和圆形通孔具有最强受力能力的结论,并提出了降低应力的解决方案。
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关键词
GAAS
MMIC
通孔破裂
应力
砷化镓
微波单片集成电路
热膨胀匹配
受力结构
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Keywords
GaAs
MMIC
device failure
via hole
stress
match of linear thermal expansion
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN304.2
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