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硅基微结构气体传感器结构的有限元模拟分析
被引量:
5
1
作者
杨广立
张彤
李春明
《吉林大学学报(理学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期510-512,共3页
利用金属铂的热阻、热敏特性 ,以及 Si O2 和 Si Nx 良好的绝热、绝缘特性 ,设计一种以铂丝为加热层 ,叉指状的金电极为敏感膜信号电极 ,Si O2 和 Si Nx 为隔热和电绝缘层的硅基微热板结构气敏元件 .并利用有限元分析工具 ANSYS,对所设...
利用金属铂的热阻、热敏特性 ,以及 Si O2 和 Si Nx 良好的绝热、绝缘特性 ,设计一种以铂丝为加热层 ,叉指状的金电极为敏感膜信号电极 ,Si O2 和 Si Nx 为隔热和电绝缘层的硅基微热板结构气敏元件 .并利用有限元分析工具 ANSYS,对所设计的硅基微结构气敏元件的加热器进行了稳态过程和瞬态过程的模拟和分析 ,得到了元件表面的稳态热场分布和瞬态响应的分析结果 .
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关键词
硅基微结构气体传感器
结构模拟
有限元分析
稳态过程
瞬态过程
温度场
响应时间
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职称材料
微热板阵列式集成气体传感器的芯片电路设计
被引量:
3
2
作者
程义军
唐祯安
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第11期1620-1624,共5页
针对加热测温一体化集成微热板阵列气体传感器的需要,以微热板加热性能测试参数为依据,提出了一种基于微热板气体传感器阵列的单片集成方案。该方案包括由四个微热板构成的传感器阵列,加热驱动单元和信号采集单元。采用Hspice软件对加...
针对加热测温一体化集成微热板阵列气体传感器的需要,以微热板加热性能测试参数为依据,提出了一种基于微热板气体传感器阵列的单片集成方案。该方案包括由四个微热板构成的传感器阵列,加热驱动单元和信号采集单元。采用Hspice软件对加热驱动电路和信号采集电路进行设计,并进行了芯片电路系统的仿真。仿真结果表明实现了微热板的独立控温和信号的采集,验证了该方案的可行性和正确性。
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关键词
集成气体传感器阵列
单片集成
微热板
HSPICE
仿真分析
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职称材料
集成微热板气体传感器阵列的加热驱动电路设计
被引量:
3
3
作者
程义军
唐祯安
余隽
《电子器件》
CAS
北大核心
2014年第6期1136-1140,共5页
基于集成微热板气体传感器阵列的应用需求,采用CSMC的0.5μm标准CMOS工艺设计了片上加热驱动电路,可根据外部控制信号实现阵列中各微热板加热温度的独立调节。利用Hspice完成了电路仿真,并进行了代工流片。实验测试结果表明该加热驱动...
基于集成微热板气体传感器阵列的应用需求,采用CSMC的0.5μm标准CMOS工艺设计了片上加热驱动电路,可根据外部控制信号实现阵列中各微热板加热温度的独立调节。利用Hspice完成了电路仿真,并进行了代工流片。实验测试结果表明该加热驱动电路满足设计要求,各路加热通道产生的驱动电流相对误差小于2%,并且切换电流时无明显过冲现象。
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关键词
集成气体传感器阵列
微热板
加热驱动电路
模拟集成电路设计
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职称材料
一种用于微热板加热驱动的带隙电压源设计
4
作者
程义军
《电子科学技术》
2017年第1期8-11,共4页
本文基于集成微热板气体传感器的恒温加热需求,在对微热板进行测试分析的基础上,采用SIMC的0.18微米标准CMOS工艺设计了具有自启动电路的片上带隙电压源。该基准作为微热板加热驱动的一部分,为了匹配后续电压-电流转换电路的供电电压,采...
本文基于集成微热板气体传感器的恒温加热需求,在对微热板进行测试分析的基础上,采用SIMC的0.18微米标准CMOS工艺设计了具有自启动电路的片上带隙电压源。该基准作为微热板加热驱动的一部分,为了匹配后续电压-电流转换电路的供电电压,采用5V的器件模型,利用Hspice完成了电路的仿真分析,并利用Cadence进行了版图设计。仿真结果表明该带隙电压源温度系数最小为5.95ppm/℃,电源抑制比PSRR为-57.8,可以产生稳定的1.2V输出电压,满足设计要求。
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关键词
微热板
带隙电压源
温度系数
电源抑制比
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职称材料
一种CMOS SnO2气体微传感器的设计
5
作者
刘春娟
王永顺
+2 位作者
刘肃
吴蓉
张彩珍
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第7期715-718,共4页
采用TSMC0.6μm1P3M标准CMOS工艺设计了一种检测O2浓度的SnO2气体微传感器。传感器材料是由实验分析及CMOS工艺共同确定,其多晶硅加热电阻温度系数小、功耗低,而SnO2敏感薄膜灵敏度高且稳定性良好,通过软件对器件进行热学模拟仿真并确...
采用TSMC0.6μm1P3M标准CMOS工艺设计了一种检测O2浓度的SnO2气体微传感器。传感器材料是由实验分析及CMOS工艺共同确定,其多晶硅加热电阻温度系数小、功耗低,而SnO2敏感薄膜灵敏度高且稳定性良好,通过软件对器件进行热学模拟仿真并确定了传感器的结构及设计参数。芯片测试结果表明:所设计的MHP悬空结构的传感器反应速度快、抗干扰能力强、具有较高的灵敏度及稳定性,检测O2含量的浓度范围为15%~70%,满足了工艺要求。
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关键词
CMOS
SNO2
气体微传感器
灵敏度
悬空结构
抗干扰
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职称材料
题名
硅基微结构气体传感器结构的有限元模拟分析
被引量:
5
1
作者
杨广立
张彤
李春明
机构
吉林大学电子科学与工程学院
出处
《吉林大学学报(理学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期510-512,共3页
基金
国家自然科学基金 (批准号 :60 10 40 0 6) .
文摘
利用金属铂的热阻、热敏特性 ,以及 Si O2 和 Si Nx 良好的绝热、绝缘特性 ,设计一种以铂丝为加热层 ,叉指状的金电极为敏感膜信号电极 ,Si O2 和 Si Nx 为隔热和电绝缘层的硅基微热板结构气敏元件 .并利用有限元分析工具 ANSYS,对所设计的硅基微结构气敏元件的加热器进行了稳态过程和瞬态过程的模拟和分析 ,得到了元件表面的稳态热场分布和瞬态响应的分析结果 .
关键词
硅基微结构气体传感器
结构模拟
有限元分析
稳态过程
瞬态过程
温度场
响应时间
Keywords
mhp
(
micro
-
hotplate
)
FEA(finite element analysis)
static
transient
temperature distributing
response time
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
下载PDF
职称材料
题名
微热板阵列式集成气体传感器的芯片电路设计
被引量:
3
2
作者
程义军
唐祯安
机构
太原工业学院电子工程系
大连理工大学电子科学与技术学院
出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第11期1620-1624,共5页
基金
院级青年科学基金项目(2015LQ02)
文摘
针对加热测温一体化集成微热板阵列气体传感器的需要,以微热板加热性能测试参数为依据,提出了一种基于微热板气体传感器阵列的单片集成方案。该方案包括由四个微热板构成的传感器阵列,加热驱动单元和信号采集单元。采用Hspice软件对加热驱动电路和信号采集电路进行设计,并进行了芯片电路系统的仿真。仿真结果表明实现了微热板的独立控温和信号的采集,验证了该方案的可行性和正确性。
关键词
集成气体传感器阵列
单片集成
微热板
HSPICE
仿真分析
Keywords
integrated gas sensor array
monolithic integration
mhp
(
micro
-
hotplate
)
hspice
simulation analysis
分类号
TN453 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
集成微热板气体传感器阵列的加热驱动电路设计
被引量:
3
3
作者
程义军
唐祯安
余隽
机构
大连理工大学电子科学与技术学院
出处
《电子器件》
CAS
北大核心
2014年第6期1136-1140,共5页
基金
国家自然科学基金项目(61131004
61274076)
文摘
基于集成微热板气体传感器阵列的应用需求,采用CSMC的0.5μm标准CMOS工艺设计了片上加热驱动电路,可根据外部控制信号实现阵列中各微热板加热温度的独立调节。利用Hspice完成了电路仿真,并进行了代工流片。实验测试结果表明该加热驱动电路满足设计要求,各路加热通道产生的驱动电流相对误差小于2%,并且切换电流时无明显过冲现象。
关键词
集成气体传感器阵列
微热板
加热驱动电路
模拟集成电路设计
Keywords
integrated gas sensor array
mhp
(
micro
-
hotplate
)
heater driver circuit
analog IC design
分类号
TN453 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种用于微热板加热驱动的带隙电压源设计
4
作者
程义军
机构
太原工业学院电子工程系
出处
《电子科学技术》
2017年第1期8-11,共4页
基金
太原工业学院基金资助项目(2015LQ02)
文摘
本文基于集成微热板气体传感器的恒温加热需求,在对微热板进行测试分析的基础上,采用SIMC的0.18微米标准CMOS工艺设计了具有自启动电路的片上带隙电压源。该基准作为微热板加热驱动的一部分,为了匹配后续电压-电流转换电路的供电电压,采用5V的器件模型,利用Hspice完成了电路的仿真分析,并利用Cadence进行了版图设计。仿真结果表明该带隙电压源温度系数最小为5.95ppm/℃,电源抑制比PSRR为-57.8,可以产生稳定的1.2V输出电压,满足设计要求。
关键词
微热板
带隙电压源
温度系数
电源抑制比
Keywords
mhp
(
micro
-
hotplate
)
Constant Current Source
Bandgap Voltage Reference
Analog IC Design
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN402 [自动化与计算机技术—控制科学与工程]
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职称材料
题名
一种CMOS SnO2气体微传感器的设计
5
作者
刘春娟
王永顺
刘肃
吴蓉
张彩珍
机构
兰州交通大学电子与信息工程学院
兰州大学物理科学与技术学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第7期715-718,共4页
文摘
采用TSMC0.6μm1P3M标准CMOS工艺设计了一种检测O2浓度的SnO2气体微传感器。传感器材料是由实验分析及CMOS工艺共同确定,其多晶硅加热电阻温度系数小、功耗低,而SnO2敏感薄膜灵敏度高且稳定性良好,通过软件对器件进行热学模拟仿真并确定了传感器的结构及设计参数。芯片测试结果表明:所设计的MHP悬空结构的传感器反应速度快、抗干扰能力强、具有较高的灵敏度及稳定性,检测O2含量的浓度范围为15%~70%,满足了工艺要求。
关键词
CMOS
SNO2
气体微传感器
灵敏度
悬空结构
抗干扰
Keywords
CMOS
SnO2
gas
micro
sensor
sensitivity
mhp
(
micro
-
hotplate
) sensor
resisting disturb
分类号
TN212 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅基微结构气体传感器结构的有限元模拟分析
杨广立
张彤
李春明
《吉林大学学报(理学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2003
5
下载PDF
职称材料
2
微热板阵列式集成气体传感器的芯片电路设计
程义军
唐祯安
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2015
3
下载PDF
职称材料
3
集成微热板气体传感器阵列的加热驱动电路设计
程义军
唐祯安
余隽
《电子器件》
CAS
北大核心
2014
3
下载PDF
职称材料
4
一种用于微热板加热驱动的带隙电压源设计
程义军
《电子科学技术》
2017
0
下载PDF
职称材料
5
一种CMOS SnO2气体微传感器的设计
刘春娟
王永顺
刘肃
吴蓉
张彩珍
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009
0
下载PDF
职称材料
已选择
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