导电胶性能对器件分层的影响 被引量：4

1

作者 石海忠 张学兵 +1 位作者 张蓓蓓 聂蕾 《电子与封装》 2011年第12期29-31,共3页

近年来客户对器件可靠性要求越来越高,而分层对可靠性的影响至关重要。跟分层密切相关的两种主要封装材料分别为塑封料和导电胶,文中重点对LQFP类导电胶进行性能比较、分层试验和相关性分析,明确了导电胶的相关性能对器件分层的影响程度... 近年来客户对器件可靠性要求越来越高,而分层对可靠性的影响至关重要。跟分层密切相关的两种主要封装材料分别为塑封料和导电胶,文中重点对LQFP类导电胶进行性能比较、分层试验和相关性分析,明确了导电胶的相关性能对器件分层的影响程度,从而选择合适的导电胶来改善和提高器件的可靠性。 展开更多

关键词 导电胶 lqfp 分层

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环氧塑封料产品设计对LQFP分层性能的影响

2

作者 周洪涛 王善学 《电子工业专用设备》 2013年第4期12-14,共3页

针对LQFP产品封装,研究环氧塑封料的粘接、固化速度、线膨胀系数、吸水率、弯曲模量对分层性能的影响,确定KHG700封装LQFP产品达到MSL-3要求。

关键词 环氧塑封料 lqfp 分层

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一种LQFP64引线框架封装的优化设计

3

作者 孙海燕 孙玲 《电子与封装》 2011年第9期1-4,共4页

工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点,但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框架的优化建模和S参数仿真。结果表明,该LQFP64优化模型以较低的封装成本提高了射频/微波集成电路的封装... 工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点,但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框架的优化建模和S参数仿真。结果表明,该LQFP64优化模型以较低的封装成本提高了射频/微波集成电路的封装带宽,其回波损耗S31在4.7GHz为-1dB、插入损耗S11在4.9GHz为-15dB、串扰S21在2.7GHz为-15dB,较标准模型分别提高了34%、58%和69%。 展开更多

关键词 集成电路封装 lqfp 电磁建模 寄生效应

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LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制

4

作者 王善学 李刚 卢续奎 《电子与封装》 2012年第6期1-3,15,共4页

北京科化新材料科技有限公司承担国家科技部"十一五"02重大专项子课题,成功研制出LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品,并实现产业化。经过客户验证,批量产品应用达到进口同类产品水平。KHG700产品采用环保阻燃、快速固化... 北京科化新材料科技有限公司承担国家科技部"十一五"02重大专项子课题,成功研制出LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品,并实现产业化。经过客户验证,批量产品应用达到进口同类产品水平。KHG700产品采用环保阻燃、快速固化和高填料量技术,具有低膨胀率、低粘度、低吸湿性、高可靠性等特点,并具有优良的封装工艺性能,可用于QFP、LQFP、TQFP等类别产品封装。文中对关键封装要求做了重点分析,并详细介绍了塑封料产品配方设计、性能测试、客户可靠性试验结果。 展开更多

关键词 环氧塑封料 环保型 lqfp KHG700

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微细间距引线键合中的可靠性提高工艺(英文) 被引量：1

5

作者 Yair Alcobi 《电子工业专用设备》 2008年第12期10-14,共5页

在引线键合期间,工艺可靠性在整个的器件组装成本中扮演着一个重要角色。可靠性可以认为是引线键合机在规定条件和限定时间之内完成其符合要求的所需功能的或然率。由于键合故障、键合机部件装配零件问题、封装类型和不完全的工艺窗口... 在引线键合期间,工艺可靠性在整个的器件组装成本中扮演着一个重要角色。可靠性可以认为是引线键合机在规定条件和限定时间之内完成其符合要求的所需功能的或然率。由于键合故障、键合机部件装配零件问题、封装类型和不完全的工艺窗口导致了频繁的键合中断,可以导致除干扰工厂运行计划和产品质量之外的成品率降低和引线键合工艺中的停工。经过2年时间的研究,我们识别了在毛细管性能特性与键合故障之间的密切联系,提出了提高工艺可靠性的几点改进。 展开更多

关键词 引线键合 可靠性 键合故障 薄形四侧引脚扁平封装 球栅阵列封装测试 产率

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LQFP塑封电路第二焊线区分层影响因素分析

6

作者 王津生 叶德洪 +2 位作者 高伟 陈泉 郭会会 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第7期25-30,共6页

讨论了在薄型四方扁平封装技术在封装形式中影响塑封胶材料和第二焊线区之间的分层因素,从封装工艺控制,封装材料的使用及框架设计等诸多影响因素中进行了分析实验。结果显示,虽然封装过程中的工艺参数会影响第二焊线区的分层,但通过选... 讨论了在薄型四方扁平封装技术在封装形式中影响塑封胶材料和第二焊线区之间的分层因素,从封装工艺控制,封装材料的使用及框架设计等诸多影响因素中进行了分析实验。结果显示,虽然封装过程中的工艺参数会影响第二焊线区的分层,但通过选择更合适的塑封胶材料及引线框架,不仅可以消除封装后的分层,还可以显著改善可靠性试验后的分层结果。所有实验结论都是在统计分析软件对实验数据进行统计分析后得出的。 展开更多

关键词 薄型四方扁平封装技术 第二焊线区分层 塑封胶 电镀 焊线 引线框架

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基于PDP扫描驱动芯片的LQFP封装热特性研究 被引量：2

7

作者 于冰 张頔 +1 位作者 刘斯扬 孙伟锋 《电子器件》 CAS 北大核心 2013年第4期437-442,共6页

研究了LQFP封装的96路等离子平板显示(PDP)扫描驱动芯片的封装热特性,利用有限元法对所建立的封装模型进行数值求解,并与实测结果进行比较,验证了模型求解的可靠性与准确性。研究表明,在集成电路封装设计中,增大散热基板面积、优化引线... 研究了LQFP封装的96路等离子平板显示(PDP)扫描驱动芯片的封装热特性,利用有限元法对所建立的封装模型进行数值求解,并与实测结果进行比较,验证了模型求解的可靠性与准确性。研究表明,在集成电路封装设计中,增大散热基板面积、优化引线框架、提高封装热导率,对于散热性能的提高非常有效,而在外围设计中,增大印制电路板(PCB)有效覆铜面积、增加PCB有效过孔数、在芯片顶部添加散热片、加大空气流速都可使芯片散热能力显著增强。 展开更多

关键词 lqfp封装 热特性 有限元法 PDP扫描驱动芯片

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TCL王牌MS19机芯液晶彩电原理简析与检修思路（上）

8

作者 王绍华 《家电维修》 2015年第4期10-12,共3页

TCL王牌MS19机芯液晶彩电，是TCL集团较早推出的一款经济型机芯液晶彩电，在社会上有相当的拥有量。该机芯主控芯片MCU采用台湾MSTAK公司生产的208脚LQFP封装的MST9U19A-LF（位号U403），采用该机芯的彩电型号主要有：LCD19M08、LCD22M0... TCL王牌MS19机芯液晶彩电，是TCL集团较早推出的一款经济型机芯液晶彩电，在社会上有相当的拥有量。该机芯主控芯片MCU采用台湾MSTAK公司生产的208脚LQFP封装的MST9U19A-LF（位号U403），采用该机芯的彩电型号主要有：LCD19M08、LCD22M08、L19N8、L22N8、LCD32M08、LCD37M08、L32N8、L37N8等。由于该机芯目前正进入维修高峰期，故下面简要介绍该机芯彩电主体电路基本结构与常见故障检修思路。 展开更多

关键词 机芯彩电 TCL王牌 液晶彩电 检修思路 原理 lqfp封装 TCL集团 主控芯片

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TCL MS68机芯液晶彩电故障检修四例

9

作者 王绍华 《家电维修》 2014年第1期11-12,共2页

TCLMS68机芯液晶彩电机芯主控芯片采用台湾MSTAR公司生产的297脚LQFP封装的MST6M68FQ（位号为U201）。

关键词 液晶彩电 故障检修 机芯 TCL lqfp封装 AR公司 主控芯片 MST

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HT82V863R:CCD监控摄影机处理方案

10

《世界电子元器件》 2012年第9期19-20,共2页

Holtek（盛群半导体）公司的HT82V863R是新一代的CCD监控摄影机处理器，采用更精简的64LQFP封装。新的影像处理器在低照，色彩及噪声等各项影像处理上，其性能都比HT82V862R优秀，提供数字式高动态处理，自动背光补偿及数字式线锁定同... Holtek（盛群半导体）公司的HT82V863R是新一代的CCD监控摄影机处理器，采用更精简的64LQFP封装。新的影像处理器在低照，色彩及噪声等各项影像处理上，其性能都比HT82V862R优秀，提供数字式高动态处理，自动背光补偿及数字式线锁定同步等功能。 展开更多

关键词 摄影机 CCD 监控 影像处理器 lqfp封装 动态处理 数字式 半导体

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MP3、MP4播放器常用元器件及部件详解(下)

11

作者 王海彬 《家电检修技术》 2010年第2期15-16,共2页

该芯片采用32个脚的LQFP封装，面积大小为9mm×9min，可以节省很多的PCB的空间。它的价格也比较便宜。

关键词 MP4播放器 MP3 元器件 详解 部件 lqfp封装 PCB

原文传递

TCL王牌MS58机芯液晶彩电原理简析与检修思路（上）

12

作者 王绍华 《家电维修》 2015年第1期4-6,共3页

TCL王牌MS58液晶彩电机芯主控芯片MCU采用台湾MSTAR公司生产的257脚LQFP封装的MST6i58（位号U212）。该机芯彩电功能强大，集液晶电视、显示器、高清多媒体播放、上网、卡拉OK等多项功能于一体，是一款娱乐与学习的网络电视，在社会上... TCL王牌MS58液晶彩电机芯主控芯片MCU采用台湾MSTAR公司生产的257脚LQFP封装的MST6i58（位号U212）。该机芯彩电功能强大，集液晶电视、显示器、高清多媒体播放、上网、卡拉OK等多项功能于一体，是一款娱乐与学习的网络电视，在社会上有相当的拥有量。采用该机芯的彩电型号主要有：L32P10BE, L32P10FBE. L32P10FBEG. L37P10FBE. L37P10FBEG, L40P10FBE, L40P10FBEG, L42P10FBE , L42P10FBEG,L46P10FBE, L46P10FBEG,L55P10FBE, L37V10FBE, L37V10FBEG, L40V10FBE, L40V10FBEG. L42V10FBE. L42V10FBEG, L46V10FBE, L46V10FBEG. L55V10FBE.L40CIOFBE, L46 C 10FBE . L40F 19FBE. L42F19FBE,L46F19FBE等。 展开更多

关键词 TCL王牌 机芯彩电 液晶彩电 检修思路 原理 lqfp封装 多媒体播放 AR公司

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TCL王牌91A机芯液晶彩电电路简析与故障检修要点（上）

13

作者 王绍华 《家电维修（大众版）》 2014年第11期18-20,共3页

TCL王牌MS91A机芯液晶彩电主控芯片采用台湾MSTAR．公司生产的256脚LQFP封装的MST6M19GL（位号为U300），设有USB、HDMI等接口，如图1所示。

关键词 TCL王牌 液晶彩电 检修要点 机芯 故障 电路 lqfp封装 MSTAR

原文传递

RX651微控制器

14

作者 无 《传感器世界》 2019年第8期44-45,共2页

瑞萨电子株式会社(Renesas)宣布推出四款采用超小型64脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器(MCU)。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品,64引脚BGA封装4.5mmX4.5mm,与100脚相比面积减小59%;64脚LQFP封装为lOmmX10mm,比100脚... 瑞萨电子株式会社(Renesas)宣布推出四款采用超小型64脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器(MCU)。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品,64引脚BGA封装4.5mmX4.5mm,与100脚相比面积减小59%;64脚LQFP封装为lOmmX10mm,比100脚LQFP面积减少49%。 展开更多

关键词 微控制器 lqfp封装 BGA封装 株式会社 32位 超小型 MCU 产品

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创维8R80／81机芯彩电主板电路分析与检修

15

作者 王立新 《家电维修（大众版）》 2014年第8期20-23,共4页

创维8R80／8R81机芯采用Realtek公司RTD2674S作为主芯片，外接一块32Mbit的FLASH和256MB的DDR。RTD2674S采用216脚LQFP封装，内部集成有CPU、中放、图像处理、伴音处理电路，支持多媒体解码。

关键词 机芯彩电 电路分析 创维 Realtek公司 检修 主板 lqfp封装 伴音处理电路

原文传递

LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析

16

作者 夏国峰 秦飞 +2 位作者 朱文辉 马晓波 高察 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期552-557,共6页

封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eL... 封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eLQFP的大,但芯片和粘片胶上的最大应力无明显差别;eLQFP在塑封材料与芯片有源面界面的应力水平比LQFP的大;eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剪切应力比LQFP的大,但eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剥离应力比LQFP的小;eLQFP在塑封材料与芯片载体镀银区界面的应力水平高于LQFP的应力水平,由于塑封材料与镀银芯片载体的结合强度弱,eLQFP更易发生界面分层。 展开更多

关键词 薄型四方扁平封装 载体外露薄型四方扁平封装 有限元法 封装可靠性 界面分层

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一种针对失智老人走失的警报装置

17

作者 邱超 包鹏 +1 位作者 冯长军 刘东东 《电子制作》 2018年第11期28-29,共2页

针对失智老人走失设计的一种被动式警报装置。首先设计了走失的阈值,明确了装置的工作流程;然后使用STC12C5A60S2-LQFP44单片机构架了设备的硬件;最后依托硬件对系统进行了软件设计。

关键词 老人走失 被动式警报 STC12C5A60S2-lqfp44单片机

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推动MIPS处理器技术不断发展

18

作者 青柠 《现代电信科技》 2003年第4期47-47,共1页

关键词 MIPS 处理器 PMC—Sierra公司 lqfp 64位

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实现汽车网络高速通信的微处理器

19

《今日电子》 2007年第3期107-107,共1页

MC9S12XF系列16位汽车微控制器采用了FlexRay技术，并将闪存扩展到512KB。该系列基于广泛使用的高容量S12架构，为FlexRay网络上的嵌入式节点提供高性能的分布式控制解决方案。该系列还提供多种封装选择，从112引脚的小外形四方扁平封装... MC9S12XF系列16位汽车微控制器采用了FlexRay技术，并将闪存扩展到512KB。该系列基于广泛使用的高容量S12架构，为FlexRay网络上的嵌入式节点提供高性能的分布式控制解决方案。该系列还提供多种封装选择，从112引脚的小外形四方扁平封装（LQFP）封装，到10mm×10mm的64引脚LQFP封装。 展开更多

关键词 汽车网络 微处理器 高速通信 lqfp封装 分布式控制 微控制器 S12 高容量

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PMC—Sierra推出基于MIPS的处理器并采用新型封装技术

20

作者 张同鹤 《家庭电子》 2003年第5期20-20,共1页

关键词 PMC-Sierra公司 MIPS 处理器 lqfp封装

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