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薄型环氧—玻纤布基IC封装用基板材料技术的新进展 被引量：2
1
作者 祝大同 《印制电路信息》 2007年第11期8-14,54,共8页
文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材,对该公司近年一项重要开发成果——MEGTRONGX系列覆铜板树脂组成物的研发思路、关键技术、品种、性能提升等做了分析、探讨。
关键词 无卤 覆铜板 环氧树脂 耐热性 封装基板
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IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG 被引量：8
2
作者 龚永林 《印制电路信息》 2007年第10期47-49,共3页
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
关键词 化学镀镍浸金 化学镀镍化学镀钯与浸金 ic封装载板
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日本印制电路板技术路线图介绍(3)——IC封装载板
3
作者 龚永林 《印制电路信息》 2016年第6期5-13,共9页
介绍日本的2015年度版印制电路板技术路线图,第三部分是IC封装载板。IC封装载板有带式结构、刚性结构、积层结构、陶瓷结构和玻璃结构等多种种类,还包括内插板。
关键词 路线图 集成电路封装板 内插板 分类
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用于HDI和IC基板的低-CTE碳纤维复合材料
4
作者 林金堵 《印制电路信息》 2008年第2期22-27,35,共7页
文章概述了HDI板和IC基(载)板面临着低-CTE基材的挑战。而低-CTE碳纤维复合材料是优选的最佳化的CCL材料。
关键词 CTE匹配 HDI和ic基板 低-热膨胀系数 碳纤维复合材料 晶圆(片)级封装
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