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IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG 被引量：8
1
作者 龚永林 《印制电路信息》 2007年第10期47-49,共3页
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
关键词 化学镀镍浸金 化学镀镍化学镀钯与浸金 ic封装载板
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日本印制电路板技术路线图介绍(3)——IC封装载板
2
作者 龚永林 《印制电路信息》 2016年第6期5-13,共9页
介绍日本的2015年度版印制电路板技术路线图,第三部分是IC封装载板。IC封装载板有带式结构、刚性结构、积层结构、陶瓷结构和玻璃结构等多种种类,还包括内插板。
关键词 路线图 集成电路封装板 内插板 分类
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