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无氰仿金电镀工艺研究进展 被引量:8
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作者 高鹏 屠振密 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期1-5,共5页
介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。
关键词 无氰仿金电镀 焦磷酸盐体系 酒石酸盐体系 hedp体系
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膦基聚羧酸与其他水处理剂的协同效应研究 被引量:8
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作者 梅平 肖俊霞 《油气田环境保护》 CAS 2004年第4期26-28,共3页
利用水处理剂复配体系之间的协同效应,可以提高现有水处理剂的使用效率。对次膦酸基聚丙烯酸(PCA)分别与HEDP和PAA复配后的阻垢及缓蚀性能试验结果表明,将60%的PcA与40%的HEDP、以及将80%的PCA与20%的HEDP分别复配后,在阻碳酸钙与... 利用水处理剂复配体系之间的协同效应,可以提高现有水处理剂的使用效率。对次膦酸基聚丙烯酸(PCA)分别与HEDP和PAA复配后的阻垢及缓蚀性能试验结果表明,将60%的PcA与40%的HEDP、以及将80%的PCA与20%的HEDP分别复配后,在阻碳酸钙与阻硫酸钙垢作用方面均具有协同效应,将PCA与PAA复配后,在阻碳酸钙与硫酸钙垢作用方面不存在协同效应。任意质量分数的PCA与HEDP复配后均具有缓蚀协同效应,PCA与PAA复配后不存在缓蚀协同效应。 展开更多
关键词 复配体系 hedp 水处理剂 硫酸钙 碳酸钙 PAA 协同效应 PCA 使用效率 作用
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