基于FBGA光纤光栅解调系统的实时校准方法 被引量：11

1

作者 张登攀 王瑨 王永杰 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期825-829,共5页

针对海洋仪器高精度、大范围、快速的测温需求,提出基于FBGA(Fiber Bragg Grating Analyzer)的光纤光栅解调方法,并针对其自身温漂现象提出一种基于F-P标准具的波长实时校准方法,进而减小系统误差,提高系统测试精度。通过对系统整体测试... 针对海洋仪器高精度、大范围、快速的测温需求,提出基于FBGA(Fiber Bragg Grating Analyzer)的光纤光栅解调方法,并针对其自身温漂现象提出一种基于F-P标准具的波长实时校准方法,进而减小系统误差,提高系统测试精度。通过对系统整体测试,引用实验数据具体说明采用提出的方法可使系统测温重复性绝对误差保持在±0.1℃以内,具有与MOI系统(Micron Optics)相当的解调精度。采用本方法的解调系统具有优良的测试特性,同时小型化、低成本的优势使其更具有实用价值。 展开更多

关键词 光纤光栅 fbga 实时校准 海洋温度

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FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究 被引量：5

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作者 邹嘉佳 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2019年第2期72-76,共5页

有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时间大于60 s的回流曲线焊接工艺能较好完成... 有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时间大于60 s的回流曲线焊接工艺能较好完成有铅焊料对无铅FBGA的焊接。 展开更多

关键词 fbga 混装 焊球 回流焊温度

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一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计 被引量：5

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作者 王金兰 仝良玉 +1 位作者 刘培生 缪小勇 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2012年第4期28-31,共4页

集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBG... 集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBGAMCP产品,进行有限元建模仿真,并获得封装的热性能。通过热阻比较的方式,分析了不同的芯片厚度对封装热性能的影响。针对双芯片封装,通过对不同的芯片布局进行建模仿真,获得不同的芯片布局对封装热阻的影响。最后通过封装热阻的比较,对芯片的排列布局进行了优化。分析结果认为芯片厚度对封装热阻的影响并不明显,双芯片在基板中心呈对称排列时封装的热阻最小。 展开更多

关键词 多芯片封装 fbga 热管理 有限元仿真

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PBGA向FBGA转变过程中的挑战

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作者 王廷青 《电子与封装》 2008年第8期9-12,17,共5页

文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势。介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用。论述了高密度产品由FBGA替代PBGA封装过程中遇到的主要问题,并从焊线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法。同... 文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势。介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用。论述了高密度产品由FBGA替代PBGA封装过程中遇到的主要问题,并从焊线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法。同时,通过实例,比较了PBGA和FBGA封装工艺流程、封装所用主要材料、基板布局设计和产品的外形尺寸等。最后,给出了FBGA与PBGA相比较带来的经济效益和技术优势,以及FBGA替代PBGA产品的封装合格率和测试合格率。 展开更多

关键词 PBGA fbga 封装 断路/短路 金线摇摆

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国际标准检索

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《上海标准化》 2008年第2期51-52,共2页

关键词 标准检索 IEC 灯座 旋转电机 应用指南 fbga 细间距 航空电子设备 半导体器件 电子设备 感应电动机 异步电动机 伴热器

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购物指南

6

《家庭影院技术》 2006年第8期62-65,共4页

关键词 fbga 接口 DDR TV 芯片 背投电视 MHZ

原文传递

内存

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《电脑采购》 2006年第7期9-10,共2页

近两年内笔记本的价格大跳水令以前“贵族消费”的产品变成了“大众消费”热点,所以相关笔记本配件的关注度也在不断升温。笔记本的配件必须考虑散热和低功耗性,这无疑增加了产品设计与生产的难度。由于其特殊需求,能否生产笔记本配件... 近两年内笔记本的价格大跳水令以前“贵族消费”的产品变成了“大众消费”热点,所以相关笔记本配件的关注度也在不断升温。笔记本的配件必须考虑散热和低功耗性,这无疑增加了产品设计与生产的难度。由于其特殊需求,能否生产笔记本配件成为一个公司是否能够称为一个领导型企业的技术标准。拿笔记本内存来说,国内仅有KINGSTON、威刚等几家大厂才有实力推出其自有的笔记本内存,而作为近期在国内市场亮相的晶芯内存,虽然在国内市场鲜为人知,但作为国际内存业界的知名厂商,此次也拿出了自己的笔记本内存产品,笔记本型DDR2533是晶芯给笔记本电脑用户带来的最新选择。 展开更多

关键词 DDR 内存 综合得分 fbga 笔记本电脑 笔记本计算机 总线速度 前端总线 二级缓存 核心电压 威刚 价格趋势

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基于正交法的FBGA焊点可靠性优化研究 被引量：3

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作者 孙勤润 杨雪霞 +3 位作者 张伟伟 王超 刘昭云 彭银飞 《微电子学》 CAS 北大核心 2022年第1期144-149,共6页

在芯片紧密度、功耗都在增加的微电子封装领域,FBGA封装在同体积下有较大的存储容量。基于有限元和正交法,进行了FBGA焊点热循环载荷下的可靠性分析,并进行了更稳健的焊点结构参数优化设计。结果表明,焊点阵列对FBGA结构热可靠性有重要... 在芯片紧密度、功耗都在增加的微电子封装领域,FBGA封装在同体积下有较大的存储容量。基于有限元和正交法,进行了FBGA焊点热循环载荷下的可靠性分析,并进行了更稳健的焊点结构参数优化设计。结果表明,焊点阵列对FBGA结构热可靠性有重要影响;优化方案组合为12×12焊点阵列,焊点径向尺寸为0.42 mm,焊点高度为0.38 mm,焊点间距为0.6 mm。经过优化验证,该优化方案的等效塑性应变范围较原始设计方案降低了89.92%,信噪比提高到17.72 dB,实现了焊点参数优化目标。 展开更多

关键词 fbga焊点 正交法 有限元 热循环载荷 可靠性

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精简热模型在集成电路封装中的应用研究 被引量：3

9

作者 刘培生 仝良玉 +3 位作者 陶玉娟 王金兰 黄金鑫 卢颖 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期48-51,共4页

探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温... 探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。 展开更多

关键词 精简热模型 fbga封装 DELPHI型热阻网络 边界条件独立性 温度 仿真

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基于FBGA解调系统的智能悬臂梁温度特性研究

10

作者 朱丽丽 方安安 +3 位作者 冯艳 张华 李玉龙 付蓉 《光通信技术》 北大核心 2015年第7期20-23,共4页

设计以电镀Ni光纤布喇格光栅(FBG)和裸FBG为FBG智能悬臂梁结构的传感器,采用FBGA解调模块构建温度解调系统,通过实时监测FBG智能悬臂梁结构中心波长的温度响应,研究了FBG智能悬臂梁结构的温度传感特性。

关键词 光纤布喇格光栅 智能悬臂梁结构 温度特性 fbga解调模块 热应变

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KINGMAX DDR2—533内存

11

《个人电脑》 2004年第9期86-86,共1页

随着Intel 915／925芯片组平台的逐渐普及，DDR2内存规范也开始崭露头角。现有的DDR2内存与DDR400相比虽然在性能上并没有明显的优势，不过考虑到它具备更高的频率提升空间，因此成为被内存厂商普遍看好的e标准KINGMAX DDR2-533采用FBG... 随着Intel 915／925芯片组平台的逐渐普及，DDR2内存规范也开始崭露头角。现有的DDR2内存与DDR400相比虽然在性能上并没有明显的优势，不过考虑到它具备更高的频率提升空间，因此成为被内存厂商普遍看好的e标准KINGMAX DDR2-533采用FBGA的封装形式，工艺精细，符合大厂风范。 展开更多

关键词 KINGMAX公司 DDR2-533 内存 封装形式 fbga 容量 SPD参数

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内存

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《电脑采购》 2006年第19期10-10,共1页

关键词 DDR fbga 性价比 内存 金士顿

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内存

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《电脑采购》 2006年第16期10-10,共1页

关键词 DDR fbga 性价比 内存

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内存

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《电脑采购》 2006年第29期12-12,共1页

关键词 DDR fbga 性价比 内存

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内存

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《电脑采购》 2006年第15期10-10,共1页

关键词 DDR fbga 性价比 内存

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内存

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《电脑采购》 2006年第8期10-10,共1页

关键词 DDR fbga 性价比 内存

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内存

17

《电脑采购》 2006年第12期10-10,共1页

关键词 DDR fbga 性价比 内存

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存储动态

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《电脑自做》 2005年第4期85-85,共1页

ELPIDA推出DDRⅡ800颗粒3月22日,ELPIDA公司发表了传输频率达800MHz的256MbitDDR-2SDRAM的商品化芯片。这一速度已经达到DDR-2规范所规定的顶峰。此次的新品共有两种规格,分别是32MX8bit和16MX16bit,均采用FBGA封装,预计将于5月份正式... ELPIDA推出DDRⅡ800颗粒3月22日,ELPIDA公司发表了传输频率达800MHz的256MbitDDR-2SDRAM的商品化芯片。这一速度已经达到DDR-2规范所规定的顶峰。此次的新品共有两种规格,分别是32MX8bit和16MX16bit,均采用FBGA封装,预计将于5月份正式量产。新的芯片采用0.1μm生产工艺,工作电压为1.85V±0.1V,已经比DDR-2标准的1.5V高出不少。工作温度范围在0～85摄氏度。建达蓝德开展迈拓硬盘999元大派送活动IT产品增值服务商建达蓝德携手国际知名品牌Maxtor开展闯关总动员,迈拓300G硬盘999元大派送”促销活动,从3月25日起到5月31日,凡是已经购买、或是准备购买建达蓝德盒装正品300G迈拓硬盘的消费者,均可登陆www.xander.com.cn参加闯关游戏。闻关成功且得分最高的前50位赢家,将得到999元的现金或优惠券。 展开更多

关键词 刻录机 DVD 希捷 fbga 威刚 内容保护系统 光存储 光存贮 外置式 闪盘 飞利浦 内存 硬盘 硬磁盘 磁盘 DDR ATA 传输频率

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内存

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《电脑采购》 2006年第14期10-10,共1页

关键词 DDR fbga 性价比 内存

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英飞凌推出2Gbit／s DDR2存储器模块平面式设计解决方案

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作者 刘涛 《现代电信科技》 2004年第5期60-60,共1页

关键词 英飞凌公司 DDR2 存储器 平面式设计 fbga

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