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用于MEMS器件的键合工艺研究进展 被引量:12
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作者 张东梅 叶枝灿 +1 位作者 丁桂甫 汪红 《电子工艺技术》 2005年第6期315-318,共4页
随着MEMS器件的广泛研究和快速进步,非硅基材料被广泛用于MEMS器件中。键合技术成为MEMS器件制作、组装和封装的关键性技术之一,它不仅可以降低工艺的复杂性,而且使许多新技术和新应用在MEMS器件中得以实现。目前主要的键合技术包括直... 随着MEMS器件的广泛研究和快速进步,非硅基材料被广泛用于MEMS器件中。键合技术成为MEMS器件制作、组装和封装的关键性技术之一,它不仅可以降低工艺的复杂性,而且使许多新技术和新应用在MEMS器件中得以实现。目前主要的键合技术包括直接键合、阳极键合、粘结剂键合和共晶键合。 展开更多
关键词 直接键合 阳极键合 粘结剂键合 共晶键合
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压阻加速度计的Au-Si共晶键合 被引量:15
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作者 王翔 张大成 +5 位作者 李婷 王玮 阮勇 李修函 王小保 杜先锋 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期332-336,共5页
通过将压阻加速度计上帽与结构片的键合 ( 36 5℃保温 10min) ,再进行下帽与结构片的键合 ( 380± 10℃保温2 0min) ,成功进行了三层键合 .测得的键合强度约为 2 30MPa.硅片 基体 /SiO2 /Cr/Au层和硅片之间键合时 ,SiO2 溶解而形成C... 通过将压阻加速度计上帽与结构片的键合 ( 36 5℃保温 10min) ,再进行下帽与结构片的键合 ( 380± 10℃保温2 0min) ,成功进行了三层键合 .测得的键合强度约为 2 30MPa.硅片 基体 /SiO2 /Cr/Au层和硅片之间键合时 ,SiO2 溶解而形成CrSi2 硅化物 .共晶反应因Cr层而被推迟 ,键合温度高出共晶温度 2 0℃左右 ,从而避免了由于Au元素向硅中扩入而造成的污染 ,进而避免可能造成的对集成微电子器件性能的影响 .试验还证明硅基体 SiO2 /Cr/Au/Poly Si/Au键合层结构设计模型也遵循这一键合过程中的原子扩散理论 . 展开更多
关键词 共晶键合 压阻式加速度计 封装
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Liquid Phase Bonding of 316L Stainless Steel to AZ31 Magnesium Alloy 被引量:14
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作者 Waled Elthalabawy Tahir Khan 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第1期22-28,共7页
The excellent corrosion resistance,formability and strength make stainless steels versatile for diverse applications.However,its high specific strength and good crashworthiness make it suitable for transportation and ... The excellent corrosion resistance,formability and strength make stainless steels versatile for diverse applications.However,its high specific strength and good crashworthiness make it suitable for transportation and aerospace industry.On the other hand,the need to reduce the weight of vehicle and aerospace components has created renewed interest in the use of magnesium alloys.Due to their differences in physical and metallurgical properties,bonding of the 316L steel and AZ31 magnesium alloy using conventional fusion welding methods encountered many limitations.Therefore,the use of liquid phase forming interlayers is required to overcome the differences in their properties,eliminates the need for a high bonding pressure to achieve intimate contact between the bonded surfaces.Both Cu and Ni interlayers successively formed a eutectic phase with magnesium.The formation of intermetallics and Mg diffusion caused the eutectic phase to isothermally solidify with increasing bonding time.The formation of ternary intermetallic phases(λ1 and B2) impaired the bond shear strength particularly at the end of the isothermal solidification stage where no eutectic phase was observed.However,the joints showed a higher shear strength value of 57 MPa when bonding with Cu interlayer at 530℃ for 30 min compared to 32 MPa when Ni interlayer was used at 510℃ for 20 min. 展开更多
关键词 Magnesium alloy Stainless steel eutectic bonding MICROSTRUCTURE Shear strength
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3D集成晶圆键合装备现状及研究进展 被引量:10
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作者 王成君 胡北辰 +1 位作者 杨晓东 武春晖 《电子工艺技术》 2022年第2期63-67,共5页
硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点。硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等... 硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点。硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥不同材料、器件和结构的优势,可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片的集成化,从而提升信号处理等电子产品的性价比。梳理了晶圆键合装备的工艺过程、主要厂商及市场需求、我国晶圆键合设备研发现状,并展望了晶圆键合设备的技术发展趋势。 展开更多
关键词 晶圆键合 异构集成 3D IC 共晶键合 直接键合 混合键合
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MEMS器件气密性封装的低温共晶键合工艺研究 被引量:8
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作者 张东梅 丁桂甫 +2 位作者 汪红 姜政 姚锦元 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2006年第1期82-84,共3页
介绍了一种采用Pb-Sn共晶合金作为中间层的键合封装技术,通过电镀的方法在芯片与基片上形成Cr/N i/Cu/Pb-Sn多金属层,在温度为190℃、压强为150 Pa的真空中进行键合,键合过程不需使用助焊剂,避免了助焊剂对微器件的污染。试验表明:这种... 介绍了一种采用Pb-Sn共晶合金作为中间层的键合封装技术,通过电镀的方法在芯片与基片上形成Cr/N i/Cu/Pb-Sn多金属层,在温度为190℃、压强为150 Pa的真空中进行键合,键合过程不需使用助焊剂,避免了助焊剂对微器件的污染。试验表明:这种键合工艺具有较好的气密性,键合区合金分布均匀、无缝隙、气泡等脱焊区,键合强度较高,能够满足电子元器件和微机电系统(MEMS)可动部件低温气密性封装的要求。 展开更多
关键词 微机电系统 气密性封装 共晶键合 低温封装
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不同键合温度对低温硅-硅共晶键合的影响 被引量:8
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作者 陈颖慧 施志贵 +2 位作者 郑英彬 隆艳 王旭光 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第9期576-580,共5页
选取Ti/Au作为金属过渡层来实现低温硅-硅共晶键合。首先介绍了共晶键合的基本原理,分析了选择金-硅共晶键合的原因,设计了单面溅金、双面溅金以及不同温度下的硅-硅共晶键合实验。采用超声波显微镜对键合样品内部空洞缺陷进行了测试,... 选取Ti/Au作为金属过渡层来实现低温硅-硅共晶键合。首先介绍了共晶键合的基本原理,分析了选择金-硅共晶键合的原因,设计了单面溅金、双面溅金以及不同温度下的硅-硅共晶键合实验。采用超声波显微镜对键合样品内部空洞缺陷进行了测试,采用测试设备Dage 4000Plus对键合样品的键合强度性能进行了测试,并对测试结果进行了分析讨论。不同温度测试结果表明,380℃为最佳的金-硅共晶键合温度;单、双面溅金测试结果表明,双面溅金键合工艺优于单面溅金键合工艺。较低温度下实现较高键合强度的硅-硅键合实验表明,金-硅共晶键合的工艺简单、键合温度低,且对工艺环境要求不高。 展开更多
关键词 键合 共晶 低温 超声波显微镜 键合强度 键合质量检测
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基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用 被引量:6
7
作者 陈明祥 易新建 +2 位作者 刘胜 甘志银 陈四海 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期484-488,共5页
叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法 ,分析了Au Si、Au Sn、In Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展 。
关键词 芯片键合 共晶键合 MEMS
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大功率白光LED封装技术面临的挑战 被引量:5
8
作者 田大垒 王杏 关荣锋 《电子与封装》 2008年第2期16-19,共4页
发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LE... 发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊接以及散热技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战。 展开更多
关键词 LED 封装 共晶焊 倒装焊 散热
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太赫兹MEMS滤波器性能影响因素 被引量:7
9
作者 崔博华 王成 郑英彬 《太赫兹科学与电子信息学报》 2013年第2期319-322,共4页
在太赫兹微电子机械系统(MEMS)滤波器的制作中,每一步工艺造成的误差都会对滤波器的性能造成影响,使滤波器达不到设计要求。为能够制作出满足指标的滤波器,对影响滤波器性能的尺寸、参数进行分析,且对这些参数进行仿真找到影响的规律;... 在太赫兹微电子机械系统(MEMS)滤波器的制作中,每一步工艺造成的误差都会对滤波器的性能造成影响,使滤波器达不到设计要求。为能够制作出满足指标的滤波器,对影响滤波器性能的尺寸、参数进行分析,且对这些参数进行仿真找到影响的规律;结合参数仿真与滤波器的测量进行整体分析,提出有效的解决方案,提高了太赫兹MEMS滤波器的成品率和性能参数。 展开更多
关键词 滤波器 太赫兹 微电子机械系统 共晶键合
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金-硅共晶焊工艺应用研究 被引量:6
10
作者 原辉 《电子工艺技术》 2012年第1期18-20,37,共4页
在混合集成电路中,对芯片的贴装多采用导电胶粘接工艺,但是由于其电阻率大、导热系数低和损耗大,难以满足各方面的要求;另一方面导电胶随着时间的推移会产生性能退化,难以满足产品30年以上长期可靠性的要求。而对于背面未制作任何金属... 在混合集成电路中,对芯片的贴装多采用导电胶粘接工艺,但是由于其电阻率大、导热系数低和损耗大,难以满足各方面的要求;另一方面导电胶随着时间的推移会产生性能退化,难以满足产品30年以上长期可靠性的要求。而对于背面未制作任何金属化或仅仅制作了单层金的硅芯片又难以采用常规的焊接工艺进行贴装。介绍了一种硅芯片的贴装工艺金-硅共晶焊工艺,并对两种主要失效模式和工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述。 展开更多
关键词 混合集成电路 芯片 共晶焊
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Controlling reversible complexation-mediated polymerization(RCMP)via deep eutectic solvents:fast kinetics,narrow molecular weight distribution and mechanistic insights
11
作者 Xin Fu Zhen Lu +2 位作者 Shen Li Zheng-Hong Luo Lin-Xi Hou 《Science China Chemistry》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第8期2728-2736,共9页
The exploitation of new green polymerization avenues for the effective synthesis of polymers by reversible-deactivation radical polymerization plays a critical role in pursuing the development of polymeric materials.I... The exploitation of new green polymerization avenues for the effective synthesis of polymers by reversible-deactivation radical polymerization plays a critical role in pursuing the development of polymeric materials.In this work,serials of deep eutectic solvents(DES)with intermolecular-hydrogen-bonding interaction were constructed as catalysts and medium for actuating reversible complexation-mediated polymerization(RCMP)for the first time,yielding methacrylate polymers with high monomer conversion and narrow dispersion molecular weight in both water and oil systems.The mechanism and elementary reaction of RCMP were explored deeply,revealing that the complexation of initiator with DES to generate radicals was a ratecontrolling step and intermolecular-hydrogen-bond was primary factor to influence polymerization rate.Moreover,the insights of density functional theory calculations revealed that negative electrostatic potential ensured nucleophilic capacity.This investigation demonstrated the considerable potential of DES for RCMP,which is anticipated for other polymerization applications as a novel medium mode. 展开更多
关键词 deep eutectic solvent reversible complexation-mediated polymerization intermolecular hydrogen bonding density functional theory elementary reaction steps
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用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究 被引量:6
12
作者 黄波 陈金强 +4 位作者 杨凯 孙亮 宋国才 高欣 薄报学 《长春理工大学学报(自然科学版)》 2007年第3期1-4,共4页
介绍了具有极好热特性、电特性和机械特性以及相对低的熔化温度的Au(80wt.%-Sn(20wt.%)共熔合金焊料的制备方法和过程,研究了用于焊接大功率半导体激光器的Au-Sn合金的特性,并探讨了获得可靠焊接应注意的问题。
关键词 Au-Sn合金焊料 大功率半导体激光器 共熔合金 焊接
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基于金锡合金焊料的低空洞率真空烧结技术研究 被引量:6
13
作者 王猛 刘洪涛 《微处理机》 2018年第3期6-9,共4页
随着半导体大功率器件制造技术的发展,芯片的散热问题一直是制约功率器件发展的因素之一。器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,因此芯片粘接质量将直接影响器件的散热性能,而粘接空洞率情况是影响粘接质量以及器件散热性的主要因素... 随着半导体大功率器件制造技术的发展,芯片的散热问题一直是制约功率器件发展的因素之一。器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,因此芯片粘接质量将直接影响器件的散热性能,而粘接空洞率情况是影响粘接质量以及器件散热性的主要因素,围绕这一参数展开研究,通过分析真空烧结曲线、原材料状态和还原性气体等因素对金锡粘片质量的影响,结合相关对比实验,最终摸索出一种低空洞率的金锡真空烧结技术方法。 展开更多
关键词 空洞率 真空烧结 金锡合金 共晶 粘接质量
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利用银锡共晶键合技术的MEMS压力传感器气密封装 被引量:5
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作者 陈继超 赵湛 +2 位作者 杜利东 刘启民 肖丽 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 2013年第2期174-178,共5页
为了提高MEMS压力传感器的气密封装效果,利用银锡(Ag-Sn)焊片共晶键合的方法实现封装.首先介绍了工艺流程,然后利用X射线能谱(EDX)和剪切强度分析对共晶键合的温度和时间参数进行了优化,接着对9组静载荷下的剪切强度、Ag-Sn合金分布和... 为了提高MEMS压力传感器的气密封装效果,利用银锡(Ag-Sn)焊片共晶键合的方法实现封装.首先介绍了工艺流程,然后利用X射线能谱(EDX)和剪切强度分析对共晶键合的温度和时间参数进行了优化,接着对9组静载荷下的剪切强度、Ag-Sn合金分布和键合层断面做了对比分析,最后做了X光检测、氦泄漏率对比测试及MEMS压力传感器实际效果测试.实验结果表明,在温度为230℃、加热时间为15 min、静载荷范围为0.003 9 MPa~0.007 8 MPa时,MEMS压电传感器的平均剪切强度达到14.22 MPa~18.28 MPa,X光检测无明显空洞,氦泄漏率不超过5×10-4Pa.cm3/s,测试曲线表明线性度较好. 展开更多
关键词 共晶键合 气密封装 银锡焊片
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真空扩散焊热循环对2A14铝合金接头界面演变的影响 被引量:4
15
作者 李京龙 熊江涛 张赋升 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期41-44,共4页
分别选取500,530,560℃焊接温度,进行2A14铝合金真空扩散焊,保温时间为60 min,焊接压力为4 MPa,真空压力低于3.4×10-3Pa。焊后用扫描电镜(SEM)观察接头的焊合率、界面和母材组织形貌。结果表明,在500℃固溶线以下温度进行2A14铝合... 分别选取500,530,560℃焊接温度,进行2A14铝合金真空扩散焊,保温时间为60 min,焊接压力为4 MPa,真空压力低于3.4×10-3Pa。焊后用扫描电镜(SEM)观察接头的焊合率、界面和母材组织形貌。结果表明,在500℃固溶线以下温度进行2A14铝合金扩散焊时,主要是界面微区塑性变形破碎氧化膜,实现局部微量的金属之间连接,焊合率很低。温度继续升高到530℃,超过固溶线温度,但小于Al-Cu共晶温度时,增加了界面CuAl2相结合机理,焊合率有明显提高。焊接温度在Al-Cu共晶温度以上,达到560℃时,CuAl2相完全溶解并在晶界生成共晶液相。该液相挤压、破碎界面氧化膜,并填充界面微孔,焊接接头界面呈正弦波状界面形貌,因而焊合率显著提高。根据这一分析结果,建立了晶界液相生成与界面氧化膜的破碎模型。 展开更多
关键词 扩散焊 2A14 共晶温度 焊合率 铝合金
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Basic deep eutectic solvents as reactant, template and solvents for ultra-fast preparation of transition metal oxide nanomaterials 被引量:4
16
作者 Jia Chen Mohammad Chand Ali +4 位作者 Ruirui Liu Jean Claude Munyemana Zhan Li Honglin Zhai Hongdeng Qiu 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2020年第6期1584-1587,共4页
Developing a new type of deep eutectic solvents(DESs)is indispensable for expanding their application in various fields.Here,we report a series of new highly basic DESs.FT-IR,quantitative 1 H NMR,MD simulation and phy... Developing a new type of deep eutectic solvents(DESs)is indispensable for expanding their application in various fields.Here,we report a series of new highly basic DESs.FT-IR,quantitative 1 H NMR,MD simulation and physical properties show that these basic liquids are made up of hydroxide acceptor of alkali metal hydroxides in which the hydrogen bonding interactions coordinate the donor.These DESs can be played three roles as new solvents,template and reactant for facile and ultra-fast preparation of transition metal oxide nanomaterials such as NiCo2 O4,MnCo2 O4,NiMn2 O4,CoCu2 O4 and Co3 O4 under mild condition.This work shows one of the low energy-intensive methods for nanomaterial preparation.These initial findings of basic deep eutectic solvents provide a potential applicability around the systematic development of transition metal oxide nanosheets. 展开更多
关键词 Basic deep eutectic solvents Hydrogen-bonding acceptors Hydrogen-bonding donors Transition metal oxide NANOMATERIALS
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Cellulose Solubility in Deep Eutectic Solvents:Inspecting Quantitative Hydrogen-Bonding Analysis
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作者 Kuang-Jie Xu Bao-Qing Zhang +1 位作者 Xin Qiao Chen-Yang Liu 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第1期75-83,共9页
According to the Kamlet-Abraham-Taft(KAT)polarity parameters(α,β,π*),polymers and solvents can be categorized as hydrogen-bond(H-bond)acidic(α>β)or H-bond basic(α<β).Recently,we proposed a quantitative hy... According to the Kamlet-Abraham-Taft(KAT)polarity parameters(α,β,π*),polymers and solvents can be categorized as hydrogen-bond(H-bond)acidic(α>β)or H-bond basic(α<β).Recently,we proposed a quantitative hydrogen bonding(QHB)analysis to predict the solubility of polymers in ionic liquids(ILs)using the product ofΔαΔβ<0 as an indicator,whereΔαis the difference between the H-bond acidic parameters of the polymer and IL,andΔβis the difference in their basicity,while the prerequisite of the“complementary”principle(i.e.,that one component is H-bond acidic and the other is basic)is satisfied.Here,the applicability of QHB analysis was first confirmed by testing the solubilities of carefully chosen polymer/deep eutectic solvent(DES)pairs,as the DESs were eutectic mixtures dominated by hydrogen bonding interactions.Then,our attention focused on the solubility of cellulose in DESs.Our testing results as well as the typical published results were summarized,which indicate that the potential DESs for cellulose dissolution and regeneration must be of the H-bond basic type because the“complementary”principle should be satisfied as a prerequisite.However,the H-bond basic DESs investigated in this study do not show the superior solubility of cellulose that has been commonly observed for H-bond basic ILs,even if the criterion ofΔαΔβ<0 is satisfied for both DESs and ILs.Possible reasons for this discrepancy are given to understand the varying effectiveness in cellulose dissolution for H-bond basic DESs and ILs. 展开更多
关键词 Deep eutectic solvent Cellulose dissolution Empirical polarity parameters Hydrogen bonding interaction
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Efficient and selective extraction of sinomenine by deep eutectic solvents
18
作者 Yunchang Fan Chunyan Zhu +3 位作者 Sheli Zhang Lei Zhang Qiang Wang Feng Wang 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第5期109-117,共9页
Sinomenine is the main bio-active ingredient of Sinomenii Caulis and usually produced by solventextraction techniques. However, the extraction of sinomenine suffers from the lack of highly efficient and environmentall... Sinomenine is the main bio-active ingredient of Sinomenii Caulis and usually produced by solventextraction techniques. However, the extraction of sinomenine suffers from the lack of highly efficient and environmentally-benign solvents. In this work, deep eutectic solvents(DESs) based on fragrances were synthesized, hydrogen-bond donors(HBDs) and hydrogen-bond acceptors(HBAs) components of DESs were identified and their extraction ability for sinomenine was evaluated and the extraction conditions were optimized by single-factor and orthogonal design experiments. It was found that the hydrogen-bonding interaction between sinomenine and DESs was the main extraction driving force and there was no explicit relationship between the extraction ability and the hydrophobicity of the DESs. The DESs could be recycled and sinomenine could be recovered quantitatively via backextraction. High-purity sinomenine((95.0 ± 2.3)%) could be produced. These findings suggest that DESs are highly-effective solvents for the isolation of sinomenine and exhibit great potential for the extraction of other bio-active compounds. 展开更多
关键词 SINOMENINE Solvent extraction Deep eutectic solvent(DES) Hydrogen-bonding interaction REGENERATION PURIFICATION
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基于ICP-RIE工艺和共晶键合技术的微引擎
19
作者 周鑫 赖丽燕 李以贵 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第9期1481-1487,共7页
针对便携式设备的电源存在能量密度不够、电池寿命短、回收利用困难以及难以实现小型化等问题,设计了一种氢气作为燃料的微型往复式引擎来替代小型电源,其整体设计尺寸为52 mm×43 mm×4 mm。利用绝缘体上硅(SOI)基板制作了微... 针对便携式设备的电源存在能量密度不够、电池寿命短、回收利用困难以及难以实现小型化等问题,设计了一种氢气作为燃料的微型往复式引擎来替代小型电源,其整体设计尺寸为52 mm×43 mm×4 mm。利用绝缘体上硅(SOI)基板制作了微型往复式引擎的零部件,包括上下盖板、燃烧室、活塞、弹簧和点火装置等;利用电感耦合等离子体-反应离子刻蚀(ICPRIE)得到垂直度接近90°的硅燃烧室、活塞等部件;利用Au-Si共晶键合等关键工艺,保证了上、下盖板与燃烧室等部件之间的气密性。为了验证微引擎的的可行性,搭建了一套测量燃烧压及活塞往复运动的实验装置,测得最大燃烧压约为50 kPa,活塞最大行程长度为1.6 mm,因此其具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 微型往复式引擎 燃烧室 电感耦合等离子体-反应离子刻蚀(ICP-RIE) 共晶键合 燃烧压 活塞
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基于块材压电陶瓷的悬臂梁式压电微驱动器 被引量:3
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作者 王欢 李以贵 +3 位作者 蔡金东 吴文渊 吕瞳 何易德 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第8期571-576,605,共7页
为了获得高性能、较低成本的压电微驱动器,设计了悬臂梁式压电微驱动器。利用压电性能优良的块材压电陶瓷(PZT)材料和硅(Si)基板通过共晶键合工艺接合,结合硅片切割、PZT减薄和激光烧蚀及硅的湿法刻蚀工艺完成了微驱动器的制备。对... 为了获得高性能、较低成本的压电微驱动器,设计了悬臂梁式压电微驱动器。利用压电性能优良的块材压电陶瓷(PZT)材料和硅(Si)基板通过共晶键合工艺接合,结合硅片切割、PZT减薄和激光烧蚀及硅的湿法刻蚀工艺完成了微驱动器的制备。对设计的悬臂梁式压电微驱动器的前端位移输出和共振频率进行了理论分析和仿真。工艺上以0.9μm厚的金(Au)层为中间层键合块材PZT和预制好沟槽的硅基板,利用物理研磨减薄的方法将块材PZT的厚度降至30μm左右,Si基板背面用湿法刻蚀的方法形成凹槽,随后利用准分子激光器对PZT层进行烧蚀加工至预制沟槽。制备的悬臂梁式微压电驱动器的大小为1 450μm×300μm×69.8μm。搭建测试系统测量确定了10 Hz交变频率、0-20 V电压下的尖端输出位移-电压曲线,并在电压峰峰值为0.2 V的条件下测得压电微驱动器的共振频率为18.43 kHz。悬臂梁式压电微驱动器所用的PZT材料压电性能高、均匀性好,器件尺寸小、位移输出大、频率响应快。该方法可用于批量制造微驱动器,以进一步降低成本。 展开更多
关键词 压电微驱动器 共晶键合 准分子激光加工 微电子机械系统(MEMS) 悬臂梁
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