摘要
介绍了具有极好热特性、电特性和机械特性以及相对低的熔化温度的Au(80wt.%-Sn(20wt.%)共熔合金焊料的制备方法和过程,研究了用于焊接大功率半导体激光器的Au-Sn合金的特性,并探讨了获得可靠焊接应注意的问题。
A novel production method and process of Au （ 80wt.% ） -Sn（20wt.%） eutectic alloys solder having excellent thermal, electrical and mechanical properties and relatively low melting and reflow temperature was presented, the characteristic of gold-tin alloy solder and the key points to realize highly reliable bonding were characterized.
出处
《长春理工大学学报（自然科学版）》
2007年第3期1-4,共4页
Journal of Changchun University of Science and Technology(Natural Science Edition)
基金
国家自然科学基金资助项目(60474026
60477010)
