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印制板用硫酸铜电镀技术 被引量：1
1
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2013年第7期36-40,70,共6页
概述了PCB用CuSO4电镀技术及其课题以及贯通孔电镀的课题和对策。
关键词 印制电路板 硫酸铜电镀 贯通孔电镀 课题 对策
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导通孔和通孔填孔镀用的CuSO_4电镀工艺“Cu-BRITE TFⅡ”
2
作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2009年第12期38-42,共5页
概述了CuSO4电镀工艺"CU-BRITE TFⅡ"的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔。
关键词 导通孔填充 贯通孔填充 cuso4电镀工艺 Cu-BRITE TFⅡ
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