集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片 (Sys tem on Chip ,简称SoC)。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的 ,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件。本文介绍了针对...集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片 (Sys tem on Chip ,简称SoC)。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的 ,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件。本文介绍了针对于系统级芯片设计的软硬件协同设计技术 (co design)的概念和设计流程 。展开更多
传统IC设计方法关注的是如何创建一个全新的设计并进行有效的验证。复杂的IP模块、嵌入式软件、不断增长的晶体管数量 ,这些都变成了传统方法日益沉重的负担。在片上系统SOC(system on chip)设计中 ,基于IP模块的功能组装正在逐渐代替...传统IC设计方法关注的是如何创建一个全新的设计并进行有效的验证。复杂的IP模块、嵌入式软件、不断增长的晶体管数量 ,这些都变成了传统方法日益沉重的负担。在片上系统SOC(system on chip)设计中 ,基于IP模块的功能组装正在逐渐代替传统的功能设计而成为主流的设计方法。展开更多
文摘集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片 (Sys tem on Chip ,简称SoC)。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的 ,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件。本文介绍了针对于系统级芯片设计的软硬件协同设计技术 (co design)的概念和设计流程 。
