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端羟基超支化聚酰胺酯改性研究
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作者 翟欣然 赵殊 《化学与粘合》 CAS 2014年第6期414-417,462,共5页
以二乙醇胺（DEA）与丁二酸酐（sA）为初始原料，经酯化反应得到AB：型单体；然后在对甲苯磺酸的催化下，采用“准一步法”反应得到端羟基的超支化聚合物（HBPEA）；最后采用2-溴异丁酰溴（BB）对端羟基超支化聚合物进行端基改性，制得... 以二乙醇胺（DEA）与丁二酸酐（sA）为初始原料，经酯化反应得到AB：型单体；然后在对甲苯磺酸的催化下，采用“准一步法”反应得到端羟基的超支化聚合物（HBPEA）；最后采用2-溴异丁酰溴（BB）对端羟基超支化聚合物进行端基改性，制得端基带有碳溴键的超支化聚合物（HBPEA—Br）。并采用傅里叶红外光谱仪（FT—IR），核磁共振氢谱（^1H—NMR）对产物结构进行表征。探讨了常温反应时间和滴加温度对接枝率的影响。改性后的产物支化度在0．4～0．5之间。 展开更多
关键词 超支化聚合物 超支化聚酰胺酯 2-溴异丁酰溴 二乙醇胺 丁二酸酐
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