期刊文献+
共找到3,851篇文章
< 1 2 193 >
每页显示 20 50 100
电镀锡和可焊性锡合金发展概况 被引量:52
1
作者 庄瑞舫 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2000年第2期38-43,共6页
锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。
关键词 可焊性 电镀 锡合金 锡铅合金 锡铋合金
下载PDF
Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究 被引量:35
2
作者 杜长华 陈方 杜云飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期34-36,共3页
制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0... 制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0.7Cu的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料;而当温度≥270℃时,两种钎料对铜都会显示较好的润湿性,而Sn-0.7Cu略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料。提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性,其卤素离子的最佳质量分数均为0.4%左右。随着浸渍时间的延长,熔融钎料与铜的界面间产生失润现象。无铅钎料的熔点和表面张力较高,是钎焊性较差的根本原因。 展开更多
关键词 金属材料 无铅钎料 SN-CU SN-AG-CU 钎焊性
下载PDF
无铅钎焊的困惑、出路和前景 被引量:21
3
作者 张启运 《焊接》 北大核心 2007年第2期6-10,共5页
从熔融钎料与母材的相关系和相反应(phase relation and phase reaction)出发,讨论了无铅钎料在铜上铺展率和钎焊性低下的原因,认为是其间过度和过于快速的金属间化合物生长所致。分析了提高无铅钎料本身在铜上铺展率的困难,提出解决无... 从熔融钎料与母材的相关系和相反应(phase relation and phase reaction)出发,讨论了无铅钎料在铜上铺展率和钎焊性低下的原因,认为是其间过度和过于快速的金属间化合物生长所致。分析了提高无铅钎料本身在铜上铺展率的困难,提出解决无铅钎焊的途径主要是开发有效的钎剂和进行基板母材表面的改性。 展开更多
关键词 无铅钎焊 钎料 钎焊性 铺展率
下载PDF
Sn-Zn-Ag系无铅钎料焊接性能研究 被引量:14
4
作者 龚代涛 刘晓波 王国勇 《电子工艺技术》 2003年第3期96-99,共4页
讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,并采用铺张面积法对Sn-Zn-Ag系钎料钎焊性能进行评估。钎料的钎焊性能很大程度上取决于钎料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。对润湿角(θ)... 讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,并采用铺张面积法对Sn-Zn-Ag系钎料钎焊性能进行评估。钎料的钎焊性能很大程度上取决于钎料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。对润湿角(θ)与铺展面积(S)之间的关系进行了探讨。 展开更多
关键词 电子软钎料 钎焊性能 润湿角 铺展面积
下载PDF
新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究 被引量:15
5
作者 刘静 徐骏 +2 位作者 张富文 杨福宝 朱学新 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期625-630,共6页
传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用,加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高。以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金,添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al... 传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用,加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高。以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金,添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al或P,得到了一种新的Sn-3.0Ag-0.5Cu-Cr-P,测得熔点在217℃左右,抗拉强度达46 MPa,电导率在8.2(106S.m-1)以上,并具有很好的抗氧化性能。 展开更多
关键词 无铅钎料 微合金化 焊接性能 抗氧化性
下载PDF
锡和锡基合金镀层的可焊性研究 被引量:15
6
作者 庄瑞舫 《电镀与精饰》 EI CAS 1997年第4期4-12,共9页
讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn,Sn-Bi,Sn-Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)进行研究,这... 讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn,Sn-Bi,Sn-Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)进行研究,这些镀层在155℃,16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层,这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度(约10μm)的光亮Sn-Bi和Sn-Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好,这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb-Sn/Sn和Pb-Sn/Sn-Bi组合镀层的研究结果表明,组合镀层中Cu-Sn金属间化合物层更薄,这是由于以高Pb-Sn(Pb含量>60wt%)为中间层的组合镀层能阻挡Cu-Sn金属间化合物的生成与扩散,而且,中间Pb-Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn-Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn-Bi镀层要少。Pb-Sn/Sn镀层在面氧化物是锡氧化物,而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb-Sn/Sn-Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。 展开更多
关键词 镀层 可焊性 锡合金 电镀 镀合金
下载PDF
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺 被引量:11
7
作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第1期36-39,共4页
 新型NCI 8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的维护、镀液成分的分析。测定了不同置换锡镀层在不同条...  新型NCI 8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的维护、镀液成分的分析。测定了不同置换锡镀层在不同条件下的焊接性能。结果表明,置换锡镀层焊接性能都较好。 展开更多
关键词 挠性印制板 置换镀锡 焊接性能
下载PDF
化学镀锡层可焊性研究 被引量:12
8
作者 徐瑞东 郭忠诚 +3 位作者 朱晓云 翟大成 薛方勤 韩夏云 《电子工艺技术》 2002年第3期98-100,共3页
主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响 ,并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性。实验结果表明 :在最佳工艺条件下 ,获得的高锡镀层可焊... 主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响 ,并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性。实验结果表明 :在最佳工艺条件下 ,获得的高锡镀层可焊性能好 ,易焊接 ,在电子工业等领域中应用广泛。 展开更多
关键词 化学镀 锡层 可焊性 印制电路板
下载PDF
Sn-Ag-Bi系钎料焊接性能研究 被引量:9
9
作者 龚代涛 刘晓波 王国勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第7期26-29,共4页
讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面张力有关。通过建立简化的数学模型,得出了润湿角与钎料熔滴铺展面积间的数学关系式。... 讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面张力有关。通过建立简化的数学模型,得出了润湿角与钎料熔滴铺展面积间的数学关系式。文中采用铺展面积法对Sn-Ag-Bi系钎料钎焊性能进行评估,结果表明在添加少量的Zn,可在一定程度上提高钎料的润湿性能,并可减少Bi的用量。 展开更多
关键词 无铅软钎料 钎焊性能 润湿角 铺展面积 铺展面积法 Sn-Ag-Bi系
下载PDF
关于沉金镍腐蚀问题的研究 被引量:12
10
作者 陈黎阳 张杰威 +1 位作者 沈江华 乔书晓 《印制电路信息》 2012年第4期55-59,共5页
近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是... 近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。 展开更多
关键词 沉金 镍腐蚀 可焊性
下载PDF
三价铬体系铬-镍合金电镀工艺及镀层性能的研究 被引量:7
11
作者 张胜利 朱玉法 +2 位作者 冯绍彬 夏守禄 王茂林 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期35-37,共3页
以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响。通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%~50%。镀层... 以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响。通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%~50%。镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性。通过测定镀层腐蚀电流,比较其耐腐蚀性,镀层中铬质量分数在25%~40%时,镀层的耐腐蚀性较好,铬质量分数为30%时,腐蚀电流最小可达4.18×10-7A,采用有隔膜电镀槽,提高了镀液的稳定性。 展开更多
关键词 电镀工艺 三价铬电镀 铬-镍合金 腐蚀电流 钎焊性
下载PDF
Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性 被引量:8
12
作者 陈方 杜长华 +1 位作者 黄福祥 杜云飞 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第9期99-101,共3页
采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比。结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着... 采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比。结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt%为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在“失润现象”。 展开更多
关键词 钎剂 无铅钎料 线材 润湿性 熔炼工艺 合金 卤素离子 含量 升高 延长
下载PDF
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第五讲 印制板化学镀镍/置换镀金新工艺 被引量:9
13
作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第4期34-39,52,共7页
化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,... 化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,该镀层分别经 1 5 5℃下烘烤 4h、相对湿度 90 %及温度 4 0℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1 %的H2 S中放置 5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制。 展开更多
关键词 印制板 化学镀镍/置换镀金 焊接性能 键合性能
下载PDF
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺 被引量:9
14
作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第3期22-25,36,共5页
 NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果...  NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良。 展开更多
关键词 印制板 置换镀银 焊接性能 键合性能
下载PDF
无铅可焊性镀层及其在电子工业中的应用 被引量:7
15
作者 马今朝 《电子工艺技术》 2000年第3期98-100,共3页
在电子工业中 ,为消除铅的污染 ,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性镀层。论述了电镀Sn -Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层的可焊性能。
关键词 电镀 无铅锡合金 可焊性 电子工业
下载PDF
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺 被引量:9
16
作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第2期36-38,42,共4页
 TI-1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的配置、维护及成分分析。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下锡镀层的焊接性能,结果表明,其焊接性能与化...  TI-1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的配置、维护及成分分析。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下锡镀层的焊接性能,结果表明,其焊接性能与化学镀镍/金接近。 展开更多
关键词 印制板 置换镀锡 焊接性能
下载PDF
高强铝合金厚板搅拌摩擦焊可焊性分析 被引量:6
17
作者 舒霞云 贺地求 周鹏展 《轻合金加工技术》 CAS 2004年第12期45-47,共3页
针对7A52和2219高强铝合金进行搅拌摩擦焊可焊性试验研究,初步探讨了工艺参数之间的内在联系及其对焊缝组织和接头性能影响。
关键词 高强铝合金 搅拌摩擦焊 可焊性 工艺参数
下载PDF
银-纳米SiO_2脉冲复合电镀工艺条件的优化与性能研究 被引量:7
18
作者 苏永堂 成旦红 +2 位作者 张庆 王建泳 郭长春 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第10期5-7,共3页
采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8-1.1A/dm2。正交试验结果表明,纳... 采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8-1.1A/dm2。正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响较大。该镀液分散能力(采用远近阴极法测定)为61%,覆盖能力近似为100%,镀层硬度为246.5HV,钎焊性较好。经研究发现,空气搅拌较机械搅拌更有利于纳米微粒在镀层中的分散。XRD测试得出,复合镀层在(111)面上的择优取向得到显著加强,进一步证实该镀层结晶致密,耐蚀性较纯银镀层好。 展开更多
关键词 脉冲电镀 银-纳米SiO2复合镀层 正交试验 硬度 分散能力 覆盖能力 钎焊性
下载PDF
铜对 Zn-Al 基软钎料性能的影响 被引量:7
19
作者 彭志辉 佘旭凡 韦家弘 《中南工业大学学报》 CSCD 北大核心 1998年第3期259-261,共3页
为了降低汽车铝质热交换器钎焊温度,防止高温软化,研究了一种钎焊温度比Al-Si钎料低的Zn-Al-Cu钎料.着重讨论了微量Cu含量对Zn-Al钎料熔点、强度、钎焊性能等的影响.研究结果表明,在Zn-Al系钎料中加入微... 为了降低汽车铝质热交换器钎焊温度,防止高温软化,研究了一种钎焊温度比Al-Si钎料低的Zn-Al-Cu钎料.着重讨论了微量Cu含量对Zn-Al钎料熔点、强度、钎焊性能等的影响.研究结果表明,在Zn-Al系钎料中加入微量的Cu,对钎料熔点无影响,其熔点均在三元合金共晶温度373.5℃左右;微量Cu在Zn-Al系合金中形成以Zn为基的含有铝和铜的η相(富锌相)固溶体及含锌和铜的β相(富铝相)固溶体,提高了Zn-Al系钎料的强度、硬度,但使其延伸率降低.该合金完全能替代Al-Si系钎料用于汽车热交换器的钎焊,焊接温度可降低200℃左右,可以防止因炉温偏高造成铝质热交换器钎焊时的高温软化现象. 展开更多
关键词 锌-铝基 软钎料 性能 钎焊
下载PDF
铝合金封装外壳耐蚀性和可焊性工艺研究 被引量:7
20
作者 张斌 禹胜林 《机械制造与自动化》 2003年第5期44-45,49,共3页
铝合金由于具有密度小、比强度及比刚度好、热导率高等特点,在雷达T/R组件的电路模块中得到广泛应用,但要求铝合金同时具有耐蚀性和可焊性。本文采用化学镀Ni P再在其表面电镀SnBi,通过调整化学镀和电镀参数,严格控制镀层厚度,使得电路... 铝合金由于具有密度小、比强度及比刚度好、热导率高等特点,在雷达T/R组件的电路模块中得到广泛应用,但要求铝合金同时具有耐蚀性和可焊性。本文采用化学镀Ni P再在其表面电镀SnBi,通过调整化学镀和电镀参数,严格控制镀层厚度,使得电路模块铝合金封装外壳同时获得了较好的耐蚀性和可焊性,满足了产品的应用要求。 展开更多
关键词 NI-P 耐蚀性 可焊性
下载PDF
上一页 1 2 193 下一页 到第
使用帮助 返回顶部