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题名一种抗氯离子的无机酸超粗化工艺
被引量：2
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作者
陆海兵
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机构
广州大洋化工科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第4期11-12 19,共3页
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文摘
介绍一种铜面化学前处理的方法----无机酸超粗化处理工艺,该工艺没有一般的硫酸-双氧水体系超粗化易受氯离子污染的缺点,且运作成本远远低于有机酸超粗化;该工艺用于干膜/阻焊油墨前处理,可提高干膜/绿油与铜面的结合力。
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关键词
超粗化
抗氯离子
前处理
高密度互连
阻焊剥离
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Keywords
Supper Roughening
Resistance to Chloride Ion
Pretreatment
HDI
solder mask peeling
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分类号
TS802.3
[轻工技术与工程]
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题名化学镀镍金后黑阻焊油墨剥离的影响因素探讨
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作者
汪炜
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第2期61-66,共6页
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基金
广东省科技特派员工作站资金项目(项目编号:2014A090906026)
产学研资金项目(项目编号:2015B090901032)的支持
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文摘
在化金工艺中,黑阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,主要探讨了黑阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施。
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关键词
黑阻焊油墨
油墨剥离
光固化
热固化
铜面粗糙度
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Keywords
Black solder mask
solder mask peeling
Photo-Polymerization
Thermal Photopolymerization
Copper Surface Roughness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名黑色阻焊油墨化学镀金后剥离的因素探讨
- 3
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作者
汪炜
罗旭
陈世金
邓宏喜
任结达
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第4期47-51,共5页
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基金
2015年广东省应用型科技研发专项资金项目(项目编号:2015B090901032)
2015年广东省产学研合作项目(项目编号:2015B090901032)的支持
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文摘
在化学镀金工艺中,黑色阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,文章主要探讨了黑色阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施。
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关键词
黑色阻焊油墨
油墨剥离
光固化
热固化
铜面粗糙度
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Keywords
Black solder mask
solder mask peeling
Photo-Polymerization
Thermal Photo Polymerization
Copper Surface Roughness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种超粗化表面处理用于改善沉锡脱油的工艺探讨
被引量：1
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作者
谢军
陈春
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机构
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第4期52-54,共3页
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文摘
沉锡工艺是一种代替传统热风整平的新型环保工艺,但沉锡工艺中的脱油问题一直是难以解决的问题,现通常方法是使用专用耐沉锡油墨或前处理使用超粗化药水处理板面,提高油墨和铜面的结合力,前两种方法的生产成本大大升高;本文根据现有的前处理方式,实验出适合沉锡使用的阻焊前处理方式,并列举该方式的具体应用。
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关键词
超粗化
前处理
沉锡
脱油
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Keywords
Super fine roughness
pretreatment
immersion Tin
solder mask peeling off
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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