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基于嵌入式LoRa集成网关的温室测控系统的设计与实现 被引量：10
1
作者 张晨光 黄兆波 +1 位作者 范世达 刘轶男 《现代电子技术》 2022年第4期61-67,共7页
为有效探究作物的品质与其生长环境的关系,并对温室内的作物生长环境进行精准监测与管理,文中设计了一种基于物联网、嵌入式技术、LoRa技术、可视化技术的温室环境测控系统。该系统采用LoRa低功耗物联网技术配合Raspberry Pi微处理器、R... 为有效探究作物的品质与其生长环境的关系,并对温室内的作物生长环境进行精准监测与管理,文中设计了一种基于物联网、嵌入式技术、LoRa技术、可视化技术的温室环境测控系统。该系统采用LoRa低功耗物联网技术配合Raspberry Pi微处理器、RAK2245网关、RAK5205节点、PLC等,来实现对温室作物生长环境的测控。使用Python与C#编写系统与管理平台程序,采用多传感器融合算法对环境数据进行处理,实现对环境信息监测的可视化。针对温室的工作环境,综合考虑了文中系统的成本、可靠性、扩展性等。结果表明,文中设计系统的节点线程数维持在1500以下,通信距离在600 m以内时,节点请求失败率为3.41%,数据的传输误差为8.3%。说明文中系统可以准确并稳定地获取温室内环境的数据,并在平台端或手机APP上对温室设备进行精准操控,为研究作物生长模型提供了方便。 展开更多
关键词 温室测控 嵌入式技术 LoRa技术 数据处理 模块设计 软件设计 系统测试
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集成电路老炼试验条件分析及优化 被引量：2
2
作者 高会壮 王长鑫 +2 位作者 陈波 张虹 徐志阳 《现代电子技术》 2023年第18期57-60,共4页
主要从元器件老炼试验入手,依据寿命分布和反应速率理论,分析元器件老炼试验的原理和目的,并重点基于目前相关标准及研究成果,分析老炼试验条件的设置要素。结合目前国内外元器件整体质量水平及激活能的现状,分析各自标准条件下老炼试... 主要从元器件老炼试验入手,依据寿命分布和反应速率理论,分析元器件老炼试验的原理和目的,并重点基于目前相关标准及研究成果,分析老炼试验条件的设置要素。结合目前国内外元器件整体质量水平及激活能的现状,分析各自标准条件下老炼试验时间的优化途径及参考结果。从理论依据和实际操作方法出发,对典型国内外集成电路老炼试验条件进行分析。以元器件稳态寿命试验结果为特征寿命值参考,论证确定老炼试验条件的方法。分析得出:在125℃条件下,激活能为0.6 eV的器件老炼时间可控制在96 h之内;激活能取0.55 eV,则老炼时间在149 h之内。另外,对目前国内相关标准规范进行研究,针对现行试验条件提出优化方法。 展开更多
关键词 老炼试验 集成电路 元器件 稳态寿命试验 激活能 老炼时间 特征寿命
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叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究
3
作者 王世楠 万永康 +2 位作者 闫辰侃 张凯虹 虞勇坚 《现代电子技术》 2022年第18期7-10,共4页
为解决芯片粘接强度与剪切强度试验在微电子器件可靠性考核中选用不清晰的问题,文中对国内外相关试验标准进行对比分析,并总结两种试验的方法及试验载荷曲线的相关性规律。结果表明,芯片粘接强度试验与芯片剪切强度试验的载荷比值随着... 为解决芯片粘接强度与剪切强度试验在微电子器件可靠性考核中选用不清晰的问题,文中对国内外相关试验标准进行对比分析,并总结两种试验的方法及试验载荷曲线的相关性规律。结果表明,芯片粘接强度试验与芯片剪切强度试验的载荷比值随着芯片粘接区域面积的增大,呈现先增大、后减小、再增大的趋势,最小比值为1.07,最大比值达到5.93。然后,通过对比试验及有限元仿真方法,对大、小两款叠层芯片分别进行粘接强度试验、剪切强度试验及有限元仿真,研究其试验过程中的最大应力状态。得出对于小面积芯片,建议使用剪切强度试验进行考核;对于大面积芯片,建议使用粘接强度试验进行考核。 展开更多
关键词 叠层芯片 粘接强度 剪切强度 粘接面积 载荷曲线 有限元分析 对比验证
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太空设备用单片集成电路筛选方案研究
4
作者 武荣荣 任翔 +2 位作者 曹阳 庞明奇 刘净月 《现代电子技术》 北大核心 2024年第10期101-106,共6页
随着太空研究进程不断加速,空天优势已经成为现代竞争中取胜的重要环节。如果偶然失效或者有质量隐患的元器件上装应用,会导致太空设备整机早期故障率大大增加。装备对太空设备用元器件的质量与可靠性提出了战略需求。文中基于太空设备... 随着太空研究进程不断加速,空天优势已经成为现代竞争中取胜的重要环节。如果偶然失效或者有质量隐患的元器件上装应用,会导致太空设备整机早期故障率大大增加。装备对太空设备用元器件的质量与可靠性提出了战略需求。文中基于太空设备的典型应用环境,在充分调研国内外元器件标准体系及质量控制模式的基础上,利用FMEA技术分析元器件的敏感因素。基于薄弱环节建立分级分类的筛选方案,支撑太空设备用元器件可靠性保证工作,避免早期失效或有质量隐患的元器件上装应用,满足太空设备对元器件质量、成本及研制周期的要求,助力空天装备快速、高质量和可持续发展。 展开更多
关键词 太空设备 单片集成电路 元器件 可靠性评价 FMEA技术 温度传感器
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灌胶工艺对陶封隔离器键合点影响仿真分析 被引量：3
5
作者 黄姣英 何明瑞 +1 位作者 高成 高然 《现代电子技术》 2022年第10期5-9,共5页
陶封隔离器由于引线间距过小,需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能,使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难,键合试验无法进行。针对上述问题,文中以GL3200C型数字隔离器为研究对象,采用有限元仿真方法分析在经历温度循环时,灌... 陶封隔离器由于引线间距过小,需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能,使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难,键合试验无法进行。针对上述问题,文中以GL3200C型数字隔离器为研究对象,采用有限元仿真方法分析在经历温度循环时,灌封胶对陶瓷封装数字隔离器内部键合点的影响,确定灌胶隔离器键合点易发生失效的薄弱环节,明确其失效机理。通过调研器件手册以及开盖器件的内部结构,以Solidworks软件建立灌胶隔离器仿真模型,并利用有限元仿真软件ANSYS Workbench进行仿真分析。结果表明,灌封胶与基板、外壳之间热匹配不良会使键合丝危险位置额外承受约6.45 GPa的剪切应力。该研究可为无法进行键合点强度可靠性考核试验的灌胶器件分析提供一种新思路。 展开更多
关键词 灌胶工艺 陶瓷封装 数字隔离器 键合点失效 键合丝应变分析 仿真模型
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