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题名一种电路板组装装置
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出处
《科技开发动态》
2005年第12期49-49,共1页
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文摘
该实用新型专利是一种电路板组装装置。该装置包含多个金属框架，所述的框架有三个面，依次为左侧面、组装面和右侧面。在左侧面和右侧面的边沿具有向框内延伸的并和组装面平行的檐边，所述框架的组装面和檐边具有将一个框架与另一个框架级联在一起的接合机构，所述框架的左右侧面具有将电路板装于框架内的固定机构。所述框架还可以具有金属隔板，所述隔板装在框架组装面，所述隔板具有将电路板装于框架内的固定机构。
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关键词
电路板组装
装置
金属框架
实用新型专利
固定机构
金属隔板
侧面
延伸
级联
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ336.42
[化学工程—橡胶工业]
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题名谈CSP封装器件的返修工艺流程
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作者
李波勇
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机构
湖南省郴州职业技术学院
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出处
《世界电子元器件》
2003年第5期79-80,78,共3页
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文摘
球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、 导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决 定性作用。随着半导体工艺技术的发展,近年来在各行各业中都亦 广泛地使用到BGA封装IC元件,领导这一发展趋势的芯片级封装 (CSP)在今天已开始得到广泛应用,随之而来对于CSP封装器件的 返修更显重要。
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关键词
CSP封装器件
返修工艺
工艺流程
球栅列阵封装技术
芯片级封装
集成电路
安装
焊接
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电子工艺
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出处
《电子科技文摘》
2003年第8期26-27,共2页
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文摘
Y2002-63392-221 0316916考虑接地面电流预计算的平面封装电感抽取=Flatpackage inductance extraction with ground plane currentprecalculation〔会,英〕/Lippens, G. & De Zutter, D.//2001 IEEE 10th Topical Meeting on Electrical Performanceof Electronic Packaging. -221～224(E)Y2002-63392-309 0316917依据多端口S参数抽取封装模型=Package model ex-traction from multi-port S-parameters〔会,英〕/Andrews,J.A.& Kabir,S.//2001 IEEE 10th Topical
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关键词
电子工艺
平面封装
接地面
磁控溅射
淀积
Andrews
场发射性能
TRACTION
纳米硅
PACKAGING
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名互连技术
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作者
李学明
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出处
《电子电路与贴装》
2007年第3期91-96,共6页
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文摘
半导体封装技术中的电气互连技术，有引线接合法、TAB（带载自动安装）、FC技术等。这个技术的主体为PKG，从模块封装的现状分析，TAB、FC封装需要与采用形成精细图形的技术相配合。
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关键词
互连技术
封装技术
FC技术
自动安装
模块封装
精细图形
TAB
半导体
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名有机封装材料的发展充满机遇
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出处
《集成电路应用》
2008年第5期33-34,共2页
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文摘
半导体有机封装材料的发展，依然聚焦于对性能和可靠性的提高，同时非常现实的目标是降低成本。随着先进硅工艺（65、45或32nm）的发展，封装技术也迅速进行调整，因此保持正确的发展方向至关重要。
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关键词
封装材料
封装技术
半导体
可靠性
低成本
硅工艺
聚焦
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名重新考虑选择莫来石作为一种封装材料
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作者
Horiu.,M
赵蔚茜
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出处
《江南半导体通讯》
1991年第5期109-112,共4页
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关键词
集成电路
封装材料
莫来石
陶瓷
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名大型LCD驱动用IC封装发展动态
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作者
江兴
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出处
《半导体信息》
2003年第5期30-31,共2页
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文摘
大型LCD显示屏在台式和笔记本PC以及在电视机的大量使用,推动LCD驱动用IC封装的技术进步和需求量的增加。2001年全球大型LCD显示屏驱动用IC市场约6亿片,2002年增长至8亿片,2003年将超过10亿片,预测2005年将达到20亿片。过去大型LCD驱动用IC的封装一直以薄膜晶体管(TFT)基的带载封装(TCD)为主。
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关键词
薄膜晶体管
技术进步
IC封装
LCD驱动
发展动态
封装方式
像素间距
无源元件
销售业绩
电脑公司
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名“黑盒子”在电子生产线内大显身手
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出处
《世界产品与技术》
2002年第7期60-63,共4页
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关键词
"黑盒子"
封装技术
电子产品
6∑质量
零损
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN7
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题名TAB与引线键合技术的最新动向
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作者
辛永库
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出处
《江南半导体通讯》
1991年第5期88-91,共4页
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关键词
集成电路
键合
TAB
引线
封装
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名薄膜载体和凸点的制作技术
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作者
铃木彰
李世兴
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出处
《江南半导体通讯》
1991年第5期92-103,112,共13页
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关键词
集成电路
键合
薄膜
制造
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名两层带式自动键合（TAB）技术
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作者
前田欣一
李世兴
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出处
《江南半导体通讯》
1991年第5期84-87,共4页
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关键词
集成电路
封装
键合
TAB
带式
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名以封装改善LED发光效率
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作者
田运宜
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出处
《中国照明》
2008年第8期84-84,86,88,90,92,共5页
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文摘
本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论。并说明其未来的发展趋势。
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关键词
LED封装技术
LED市场应用
市场潜力
应用
提升LED效率
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN312.8
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题名芯片封装技术纵览（上）
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作者
龙子健
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出处
《微型计算机》
北大核心
2006年第9期161-166,共6页
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文摘
半导体芯片，在普通人眼里是相当精密和脆弱的，就好像是受不了任何风寒的“金枝玉叶”。为了将“女儿”嫁出去，更为了让脆弱的芯片能够适应各种恶劣的工作环境，我们需要给它们加上外包装，其实包装的作用除了要保护脆弱的内核。
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关键词
芯片封装技术
半导体芯片
工作环境
外包装
脆弱
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN303
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题名LED封装技术的发展趋势
被引量：2
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作者
陈辉
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出处
《中国照明》
2008年第8期94-94,96,共2页
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文摘
LED封装是一个涉及到多学科，如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等研究的课题。在封装过程中，材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要。封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大．另外．应用环境对LED产品的影响更是值得关注。对于LED灯具而言，更是需要将光源、散热、供电、灯具及其应用环境等集成考虑。
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关键词
封装
应用环境
芯片
金属键合
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
V351.37
[航空宇航科学与技术—人机与环境工程]
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题名适于SMT生产的LLP封装(下)
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机构
美国国家半导体公司
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出处
《世界电子元器件》
2002年第10期52-53,共2页
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文摘
封装的摆放
我们可以采用标准的拾放机放置LLP封装,准确度可达0.05mm.元件拾放系统装备了一套可以辨认及摆放有关元件的视觉感测系统以及一套可执行机械式拾放功能的机械系统.目前有两类常用的视觉感测系统:其一是可找出封装位置的系统;而另一类系统则可从互连电路上找出各焊接块的位置.第二类的摆放位置较为准确,但成本则较为昂贵,而且需要耗费更多时间.由于回流焊锡进行时,LLP封装焊接点可以自动对准中心点,因此有关元件可以对准排列,成直线之势.换言之,两种方法都可接受.
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关键词
SMT
LLP封装
焊剂
回流焊锡
焊接点
集成电路
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名BGA实用贴装焊接技术
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作者
朱苏晓
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机构
熊猫电子集团公司南京熊猫电子股份有限公司工艺研究所
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出处
《通信与广播电视》
1999年第2期54-57,共4页
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文摘
文章较详细地叙述ＢＧＡ结构形式，封装要求，贴装技术特点，对ＢＧＡ的优，缺点等进行了分析，最后介绍了ＢＧＡ焊接过程中应掌握的炉温等技术参数的调节等。
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关键词
BGA
焊接
IC
封装
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高密度封装技术新发展
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出处
《电子电路与贴装》
2002年第6期71-72,共2页
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关键词
高密度
封装技术
引脚布置
BGA
倒装芯片
CSP技术
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名氧化铝陶瓷基片水基凝胶法低成本制备技术
被引量：11
- 18
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作者
陈大明
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机构
北京航空材料研究院
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第6期14-15,共2页
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基金
八三六项目课题编号:715-006-0150
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文摘
研究成功了氧化铝陶瓷基片的水基凝胶法工业化生产技术,其使用权价值经评估为1727.69万元,以该技术为基础,组建成了淄博博航电子陶瓷有限责任公司,注册资金4350万元,现已正式投入生产。3年内将达到年产20万平方米陶瓷基片的生产能力。获得我国1999年度科技型中小企业创新基金第三批支持项目100万元无偿资助、列为即将启动的50项“863”计划重大产业化项目之一。
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关键词
氧化铝
陶瓷基片
水基凝胶法
微组装
封装材料
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Keywords
alumina,ceramic substrate,aqueous gel-casting
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ174.756
[化学工程—陶瓷工业]
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题名IC封装基板市场蓬勃发展
被引量：1
- 19
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作者
祝大同
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机构
北京绝缘材料厂
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出处
《世界电子元器件》
2001年第11期44-45,共2页
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文摘
目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(Flip Chip,FC)、晶片级(Wafer Level)封装及铜制程相关的封装技术.其中,倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展,许多企业已相继投入开发.而晶片级封装技术因具有短小轻薄、高的电气特性及低廉的制造成本等优点,预计在未来3至5年内将迈入发展的成熟期,并将会首先应用在存储IC(Memory IC)封装器件上.
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关键词
集成电路
封装
基板
市场
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名谈邮件上机率 指标设定
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作者
赵生德
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机构
国家邮政局软科学研究中心战略规划研究部
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出处
《现代邮政》
2004年第9期13-15,共3页
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文摘
邮件上机率是直观反映邮政机械化、自动化水平，侧面反映邮件的封装标准化和邮政内部作业规范化程度的重要指标。但目前对于邮件上机率指标没有明确的定义和测算说明，各单位对邮件上机率指标在概念理解、统计口径及计算方法上存在很大差异，从而导致对邮件上机率指标的调查和统计工作开展不顺，统计结果无法正确反映实际情况。科学合理地界定邮件上机率指标概念，并制定切实可行的调查统计方法，是有效提高邮件上机率水平，推动邮政标准化进程的重要基础工作。
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关键词
指标
邮政标准化
邮件
测算
统计口径
内部作业
反映
概念理解
实际
侧面
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
G633
[文化科学—教育学]
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