谈CSP封装器件的返修工艺流程

The Repair Flow Chart of CSP Components

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摘要球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决定性作用。随着半导体工艺技术的发展,近年来在各行各业中都亦广泛地使用到BGA封装IC元件,领导这一发展趋势的芯片级封装 (CSP)在今天已开始得到广泛应用,随之而来对于CSP封装器件的返修更显重要。

作者李波勇

机构地区湖南省郴州职业技术学院

出处《世界电子元器件》 2003年第5期79-80,78,共3页 Global Electronics China

关键词 CSP封装器件返修工艺工艺流程球栅列阵封装技术芯片级封装集成电路安装焊接

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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世界电子元器件

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