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晶圆代工厂面临的多项挑战 被引量:2
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作者 mark lapedus 《集成电路应用》 2018年第3期61-65,共5页
全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、英特尔、三星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移... 全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、英特尔、三星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移。据分析人士称,英特尔遭遇了一些困难,因为该芯片巨头最近宣布从2017年下半年到2018年上半年的新10 nm工艺的产能增加。时间会见证其他芯片制造商在向10 nm/7 nm迁移时会遭遇平滑还是硬过渡。 展开更多
关键词 集成电路制造 晶圆代工 10nm FINFET
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封测代工产业面临的挑战与机会
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作者 mark lapedus 瞿炼均 《集成电路应用》 2017年第10期65-68,共4页
在充满挑战的半导体商业环境中,封测代工(outsourced semiconductor assembly and test)工业能被预见到会有一个稳定的,在许多产品细分上强有力的增长。整个半导体行业兼并收购的活动进行得如火如荼,这对封测代工厂来说意味着越来越少... 在充满挑战的半导体商业环境中,封测代工(outsourced semiconductor assembly and test)工业能被预见到会有一个稳定的,在许多产品细分上强有力的增长。整个半导体行业兼并收购的活动进行得如火如荼,这对封测代工厂来说意味着越来越少的客户群。中国的封测代工生意任道而重远,扩张兼并的脚步仍在大踏步前行。 展开更多
关键词 集成电路制造 封测代工产业 Fan-out晶圆级封装
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