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题名SMT再流焊工艺及其仿真研究现状
被引量：9
- 1
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作者
黄丙元
韩国明
樊强
毛信龙
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机构
天津大学
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出处
《电子工艺技术》
2004年第6期234-238,共5页
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文摘
回顾考察了迅速发展中SMT再流焊方法和工艺的发展及其研究现状,着重评价了国外制定再流焊工艺研究的技术水平,以及国内在制定再流焊工艺方面的状况和不足,最后展望了再流焊工艺的预测仿真对制定再流焊工艺的巨大影响和促进。
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关键词
SMT
再流焊
温度曲线
仿真
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Keywords
SMT
Reflow soldering
Profile
Simulation
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分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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题名SMT温度场的数学模型
被引量：5
- 2
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作者
黄丙元
孙桂珍
张同岭
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机构
天津大学
武警指挥学院
商河电业公司
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出处
《电子工艺技术》
2005年第6期333-335,共3页
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文摘
SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺。利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础。
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关键词
表面贴装技术
再流焊
温度场
模型
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Keywords
SMT
Reflow soldering
Temperature field
Model
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分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
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题名SMT建模仿真研究现状及发展
被引量：2
- 3
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作者
樊强
韩国明
黄丙元
毛信龙
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机构
天津大学材料科学与工程学院
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出处
《电焊机》
2004年第11期28-32,共5页
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文摘
概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。
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关键词
表面组装技术(SMT)
再流焊工艺
组装件
焊点
仿真模型
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Keywords
surface mount technology(SMT)
reflow soldering process
surface mounted assemblies(SMA)
solder joint
simulated models
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分类号
TG47
[金属学及工艺—焊接]
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题名SMT中再流焊工艺建模与仿真
被引量：3
- 4
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作者
毛信龙
韩国明
黄丙元
樊强
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机构
天津大学材料科学与工程学院
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出处
《焊接技术》
2004年第6期17-20,共4页
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文摘
主要介绍了国内外再流焊工艺建模与仿真研究现状。目前主要是焊点建模与仿真、元器件建模与仿真以及再流焊工艺建模与仿真方面。本文还重点介绍了再流焊工艺建模与仿真的几种方法,并对再流焊工艺建模与仿真存在的问题以及发展前景做了分析。
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关键词
SMT
再流焊
建模与仿真
PCB
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Keywords
SMT, reflow soldering, modeling and simulating, PCB
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TP391.9
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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