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冻融循环作用下改良路基填料损伤特性研究 被引量:1
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作者 《西部交通科技》 2024年第1期37-41,共5页
为了使分散性土可直接作为路基填料,文章提出采用木质素磺酸钙改良分散性土并测定其物理力学性质,判定其工程适用性。主要结论如下:(1)随着木钙掺量的增加,土体的液限、塑限以及最优含水率均出现下降,土样的破坏模式逐渐过渡至塑性破坏... 为了使分散性土可直接作为路基填料,文章提出采用木质素磺酸钙改良分散性土并测定其物理力学性质,判定其工程适用性。主要结论如下:(1)随着木钙掺量的增加,土体的液限、塑限以及最优含水率均出现下降,土样的破坏模式逐渐过渡至塑性破坏;土体抗压强度先增大后减小,压缩系数先减小后增大;(2)随着土样养护龄期的延长,改性土的无侧限抗压强度也逐渐增大,压缩系数不断减小:(3)当木钙掺量为1%、养护时长为28 d时.改性土的土体结构稳定性较好,各项指标基本满足路基填料的要求。 展开更多
关键词 分散性土 木质素磺酸钙 物理力学性质 养护龄期 塑性破坏
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复合电镀制备WC@W-Cu复合材料的组织与性能 被引量:2
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作者 赵玉超 唐建成 +3 位作者 叶楠 卓海鸥 周威威 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第4期1384-1390,共7页
W-Cu复合材料因具有低膨胀系数、高强度及较好的导电导热性能而广泛用作电子封装、电极、电触头和炮弹的罩壳等材料。W-Cu复合材料传统制备方法在致密化、微观组织的均匀性等方面难以兼顾,导致材料的导电导热性能不足,难以满足现代电子... W-Cu复合材料因具有低膨胀系数、高强度及较好的导电导热性能而广泛用作电子封装、电极、电触头和炮弹的罩壳等材料。W-Cu复合材料传统制备方法在致密化、微观组织的均匀性等方面难以兼顾,导致材料的导电导热性能不足,难以满足现代电子工业的要求。本研究以W粉及W粉表面碳化得到的WC@W粉为原料,采用复合电镀技术制备了W-Cu和WC@W-Cu复合材料。结果表明,W-Cu复合材料表面粗糙,微观组织存在孔洞,而WC@W-Cu复合材料晶粒细化,微观结构组织均匀、致密。WC@W-Cu复合材料的W含量(质量分数)为43.6%,硬度(HV)达2050 MPa,相对密度为99.3%,电导率可达54.6MS/m。采用WC@W纳米粉,电镀制备的WC@W-Cu复合材料不仅增加了W含量,明显提高了硬度,而且在相对密度和导电性方面也优于W-Cu复合材料。 展开更多
关键词 W-CU复合材料 WC@W-Cu复合材料 复合电镀 微观结构 电导率
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Influence of additives and concentration of WC nanoparticles on properties of WC−Cu composite prepared by electroplating 被引量:2
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作者 Yu-chao ZHAO Jian-cheng TANG +3 位作者 Nan YE Wei-wei ZHOU Chao-long WEI Ding-jun LIU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第6期1594-1604,共11页
The effects of additives(polyethylene glycol(PEG),sodium dodecyl sulfate(SDS))and WC nano-powder on the microstructure,relative density,hardness and electrical conductivity of electroplated WC−Cu composite were invest... The effects of additives(polyethylene glycol(PEG),sodium dodecyl sulfate(SDS))and WC nano-powder on the microstructure,relative density,hardness and electrical conductivity of electroplated WC−Cu composite were investigated.The preparation mechanism was also studied.The microstructure of samples was analyzed by XRD,SEM,EDS,TEM and HRTEM.The synergistic effect of PEG and SDS made the WC−Cu composite more compact during the electroplating process.The hardness of WC−Cu composites increased with the increase in WC content,while the electrical conductivity decreased with the increase in WC content.The density of samples tended to increase initially and then decreased with increase in the additive content.When the electroplating solution contained 10 g/L WC nanopowder,0.2 g/L PEG and 0.1 g/L SDS,the WC−Cu composite exhibited hardness of HV 221 and electric conductivity of 53.7 MS/m.Therefore,the results suggest that WC−Cu composite with excellent properties can be obtained by optimizing the content of additives and WC particles. 展开更多
关键词 WC−Cu composite ELECTROPLATING ADDITIVES microstructure properties
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