期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
一种散装填料的结构设计与性能研究 被引量：2
1
作者 雷汝白 高诏诏 +3 位作者 丁文捷 谭稳强 徐敏航 白佳喜 《宁夏工程技术》 CAS 2017年第4期335-338,343,共5页
针对化工单元操作中散装填料比表面积、持液量、空隙率等工艺参数与刚度、抗压强度、抗摔强度等机械参数之间的矛盾,依据现代仿生学原理及填料设计相关国家标准,分析提出一种新型散装填料结构,通过CAE分析,结合3D打印制造技术进行实物制... 针对化工单元操作中散装填料比表面积、持液量、空隙率等工艺参数与刚度、抗压强度、抗摔强度等机械参数之间的矛盾,依据现代仿生学原理及填料设计相关国家标准,分析提出一种新型散装填料结构,通过CAE分析,结合3D打印制造技术进行实物制造,并实验验证该填料相关性能,从而得出该填料综合性能评价。该填料在保持传质效率同时,具有优良的机械性能,有效提高了使用寿命。 展开更多
关键词 填料 结构 性能 实验
下载PDF
Bi- In- Sn- Sb四元合金界面材料的热性能 被引量：1
2
作者 李静 陈旭阳 +2 位作者 雷汝白 张定 樊春雷 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期39-46,共8页
合金界面材料凭借优异的接触热阻消除率被广泛应用于电子工业,用以提高材料接触面之间的热传导性能.文中通过在Bi-In-Sn三元合金中添加微量膨胀金属粒子Sb并于700℃下在管式炉中熔融,制备了一种新的Bi-In-Sn-Sb四元合金.该合金有较低的... 合金界面材料凭借优异的接触热阻消除率被广泛应用于电子工业,用以提高材料接触面之间的热传导性能.文中通过在Bi-In-Sn三元合金中添加微量膨胀金属粒子Sb并于700℃下在管式炉中熔融,制备了一种新的Bi-In-Sn-Sb四元合金.该合金有较低的熔点(约61℃)、较高的导热系数(约23.8 W/(m·K))和极低的接触热阻(约12.3 mm^2·K/W),其对陶瓷基板间界面热阻的消除率可达95.9%,能够极大促进基板之间的热传导.分析其原因,在于Bi-In-Sn-Sb四元合金在相变后体积膨胀率高达88.6%(80℃时),能够有效减少界面之间的空气带隙残留量,改善接触面质量.因此,这种相变膨胀Bi-In-Sn-Sb四元合金最可能成为高性能热界面材料的候选者. 展开更多
关键词 界面材料 Bi-In-Sn-Sb四元合金 相变 接触热阻 膨胀率
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部