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PVA/锑搀杂二氧化锡纳米复合材料的结构与性能研究
被引量:
8
1
作者
何晓伟
陈
江
聪
+1 位作者
鄢翔
韩倩
《合成纤维》
CAS
2010年第2期35-39,共5页
采用溶液共混的方式制备聚乙烯醇/锑搀杂二氧化锡(PVA/ATO)纳米复合材料,采用红外光谱(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)、光学显微镜、扫描电镜对复合材料的结构及微观形态进行了表征,对复合材料的导电性能及机械性能进行了测试。结果表明:...
采用溶液共混的方式制备聚乙烯醇/锑搀杂二氧化锡(PVA/ATO)纳米复合材料,采用红外光谱(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)、光学显微镜、扫描电镜对复合材料的结构及微观形态进行了表征,对复合材料的导电性能及机械性能进行了测试。结果表明:PVA与ATO之间在共混膜中存在强烈的相互作用,这种相互作用可使纳米ATO在PVA基体中分散良好,在ATO含量较低的情况下就可获得导电性能及机械性能良好的复合材料;纳米ATO明显的异相成核效应,能够提高PVA的结晶温度及熔融温度。
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关键词
锑搀杂二氧化锡
聚乙烯醇
纳米复合材料
结构与性能
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职称材料
聚酰亚胺/二氧化硅-二氧化钛三元纳米复合材料的制备及介电性能
被引量:
6
2
作者
陈
江
聪
贺国文
+2 位作者
陈
俊
文杰斌
李衡峰
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期153-157,共5页
以4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和3,3,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)为单体,以正硅酸乙酯和钛酸丁酯为SiO2和TiO2的前驱体,采用溶胶-凝胶原位生成法制备了聚酰亚胺(PI)复合薄膜。采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外...
以4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和3,3,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)为单体,以正硅酸乙酯和钛酸丁酯为SiO2和TiO2的前驱体,采用溶胶-凝胶原位生成法制备了聚酰亚胺(PI)复合薄膜。采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外分光光度计(UV-Vis)对复合材料进行结构表征和性能测试。结果表明,复合膜的热亚胺化反应完全;纳米SiO2、TiO2均匀分散于PI基体中;复合膜透明性好,对紫外光吸收较好。热重分析(TG)和介电性能测试表明,得到了一种热稳定性好、介电性能优良的复合材料,能够满足其在微电子器件领域的使用要求。
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关键词
聚酰亚胺
纳米二氧化硅
纳米二氧化钛
介电常数
纳米复合材料
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职称材料
银/聚酰亚胺纳米复合颗粒的制备与性能表征
被引量:
5
3
作者
王亚
李俊
+3 位作者
文杰斌
陈
俊
陈
江
聪
李衡峰
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
北大核心
2014年第4期641-646,共6页
借助于PAA(poly(amide acid),聚酰胺酸)与Ag纳米粒子的相互作用以及PAA的线团构象,以原位合成的Ag/PAA纳米复合溶液为基础,采用低温化学亚胺化使PAA亚胺化,得到PI(polyimide,聚酰亚胺)原位包覆的银纳米粒子。采用透射电镜、同步热分析...
借助于PAA(poly(amide acid),聚酰胺酸)与Ag纳米粒子的相互作用以及PAA的线团构象,以原位合成的Ag/PAA纳米复合溶液为基础,采用低温化学亚胺化使PAA亚胺化,得到PI(polyimide,聚酰亚胺)原位包覆的银纳米粒子。采用透射电镜、同步热分析和阻抗分析等表征手段考察Ag/PI复合颗粒的形貌、热学性能和介电性能等。结果显示,Ag纳米粒子均匀地分散在PI基体中,高温处理不会使其发生显著的迁移和团聚;复合颗粒的界面极化效应较明显。本实验是第一次尝试采用全原位方式制备高含银量的PI纳米介电复合材料,研究结果可为Ag/PI高介电纳米复合材料的制备提供新的工艺参考。
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关键词
聚酰胺酸
聚酰亚胺
银纳米粒子
化学亚胺化
性能表征
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职称材料
聚乙烯醇/羧甲基壳聚糖共混膜的结构性能研究
被引量:
4
4
作者
潘玮
何小伟
+1 位作者
陈
燕
陈
江
聪
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期57-59,75,共4页
为了提高羧甲基壳聚糖(CMCT)的物理机械性能,采用溶液共混法以羧甲基壳聚糖和聚乙烯醇(PVA)为原料制备不同比例的PVA/CMCT共混膜。用扫描电镜(SEM)观察了共混膜的截面形貌;用DSC、FTIR表征了共混膜的结构;测试了共混膜的力学性能。结果...
为了提高羧甲基壳聚糖(CMCT)的物理机械性能,采用溶液共混法以羧甲基壳聚糖和聚乙烯醇(PVA)为原料制备不同比例的PVA/CMCT共混膜。用扫描电镜(SEM)观察了共混膜的截面形貌;用DSC、FTIR表征了共混膜的结构;测试了共混膜的力学性能。结果表明:PVA与CMCT分子链间在共混膜中有一定的相互作用,PVA的加入有利于改善CMCT的综合力学性能;当CMCT与PVA质量比为40∶60时,两组分相容性好,膜表面均匀光滑规整,共混膜的断裂强度可以达到49 MPa。
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关键词
聚乙烯醇
羧甲基壳聚糖
相容性
物理机械性能
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职称材料
聚酰亚胺/碳化硅纳米材料的制备及性能研究
被引量:
1
5
作者
陈
俊
陈
江
聪
+1 位作者
贺国文
李俊
《价值工程》
2011年第14期5-6,共2页
用原位聚合法制备了聚酰亚胺/SiC复合膜,SiC使用偶联剂(3-氨丙基-三乙氧基硅烷)改性,采用FT-IR、SEM、TGA等对杂化膜的化学结构和形态进行表征和分析。结果表明:偶联剂改性SiC成功,在含量为3%时,改性SiC在PI基体中分散效果比未改性SiC要...
用原位聚合法制备了聚酰亚胺/SiC复合膜,SiC使用偶联剂(3-氨丙基-三乙氧基硅烷)改性,采用FT-IR、SEM、TGA等对杂化膜的化学结构和形态进行表征和分析。结果表明:偶联剂改性SiC成功,在含量为3%时,改性SiC在PI基体中分散效果比未改性SiC要好;偶联剂的加入对PI和SiC的结晶性能有少量影响,对PI复合膜的热稳定性几乎没有影响。
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关键词
聚酰亚胺
SIC
制备
表征
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职称材料
阳离子固化环氧固晶胶在LED小芯片封装中的应用
被引量:
1
6
作者
陈
江
聪
李秉轩
+1 位作者
李衡峰
张淑娟
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第5期62-68,共7页
采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂ERL-4221阳离子聚合固晶胶的反应动力学进行研究,并利用Kissinger模型对非等温数据进行分析。在阳离子固化剂质量分数为1.0%的条件下,该环氧固化体系的表观活化能为81.76 kJ/mol,表明该反应体系在常...
采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂ERL-4221阳离子聚合固晶胶的反应动力学进行研究,并利用Kissinger模型对非等温数据进行分析。在阳离子固化剂质量分数为1.0%的条件下,该环氧固化体系的表观活化能为81.76 kJ/mol,表明该反应体系在常温下反应速度较慢,具有明显的潜伏特性。利用T-β外推法及等温固化过程确定了体系固化烘烤工艺为105℃(30 min)+170℃(30 min)。同时,采用芯片剪切力测试及分层试验证实了工艺参数的有效性。研究结果可为该固晶胶固化工艺及应用提供理论支撑。
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关键词
LED封装
小芯片
阳离子固化
反应动力学
固晶胶
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职称材料
题名
PVA/锑搀杂二氧化锡纳米复合材料的结构与性能研究
被引量:
8
1
作者
何晓伟
陈
江
聪
鄢翔
韩倩
机构
中原工学院材料与化工学院
郑州大学材料学院
出处
《合成纤维》
CAS
2010年第2期35-39,共5页
基金
河南省科技攻关项目(0624250042)
河南省青年骨干教师资助课题
文摘
采用溶液共混的方式制备聚乙烯醇/锑搀杂二氧化锡(PVA/ATO)纳米复合材料,采用红外光谱(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)、光学显微镜、扫描电镜对复合材料的结构及微观形态进行了表征,对复合材料的导电性能及机械性能进行了测试。结果表明:PVA与ATO之间在共混膜中存在强烈的相互作用,这种相互作用可使纳米ATO在PVA基体中分散良好,在ATO含量较低的情况下就可获得导电性能及机械性能良好的复合材料;纳米ATO明显的异相成核效应,能够提高PVA的结晶温度及熔融温度。
关键词
锑搀杂二氧化锡
聚乙烯醇
纳米复合材料
结构与性能
Keywords
antimony doped tin oxide, PVA, nanocomloosite, structure and property
分类号
TB383.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
聚酰亚胺/二氧化硅-二氧化钛三元纳米复合材料的制备及介电性能
被引量:
6
2
作者
陈
江
聪
贺国文
陈
俊
文杰斌
李衡峰
机构
中南大学材料科学与工程学院
湖南城市学院化学与环境工程学院.湖南益阳
出处
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期153-157,共5页
基金
湖南省自然科学基金资助项目(10JJ5057)
文摘
以4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和3,3,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)为单体,以正硅酸乙酯和钛酸丁酯为SiO2和TiO2的前驱体,采用溶胶-凝胶原位生成法制备了聚酰亚胺(PI)复合薄膜。采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外分光光度计(UV-Vis)对复合材料进行结构表征和性能测试。结果表明,复合膜的热亚胺化反应完全;纳米SiO2、TiO2均匀分散于PI基体中;复合膜透明性好,对紫外光吸收较好。热重分析(TG)和介电性能测试表明,得到了一种热稳定性好、介电性能优良的复合材料,能够满足其在微电子器件领域的使用要求。
关键词
聚酰亚胺
纳米二氧化硅
纳米二氧化钛
介电常数
纳米复合材料
Keywords
polyimide
nanosilica
nanotitania
dielectric constant
nanocomposites
分类号
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
银/聚酰亚胺纳米复合颗粒的制备与性能表征
被引量:
5
3
作者
王亚
李俊
文杰斌
陈
俊
陈
江
聪
李衡峰
机构
中南大学材料科学与工程学院
出处
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
北大核心
2014年第4期641-646,共6页
基金
湖南省自然科学基金资助项目(10JJ5057)
文摘
借助于PAA(poly(amide acid),聚酰胺酸)与Ag纳米粒子的相互作用以及PAA的线团构象,以原位合成的Ag/PAA纳米复合溶液为基础,采用低温化学亚胺化使PAA亚胺化,得到PI(polyimide,聚酰亚胺)原位包覆的银纳米粒子。采用透射电镜、同步热分析和阻抗分析等表征手段考察Ag/PI复合颗粒的形貌、热学性能和介电性能等。结果显示,Ag纳米粒子均匀地分散在PI基体中,高温处理不会使其发生显著的迁移和团聚;复合颗粒的界面极化效应较明显。本实验是第一次尝试采用全原位方式制备高含银量的PI纳米介电复合材料,研究结果可为Ag/PI高介电纳米复合材料的制备提供新的工艺参考。
关键词
聚酰胺酸
聚酰亚胺
银纳米粒子
化学亚胺化
性能表征
Keywords
poly(amic acid)
polyimide
silver nanoparticles
chemical imidization
characterization
分类号
TQ316.62 [化学工程—高聚物工业]
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职称材料
题名
聚乙烯醇/羧甲基壳聚糖共混膜的结构性能研究
被引量:
4
4
作者
潘玮
何小伟
陈
燕
陈
江
聪
机构
中原工学院材料与化工学院
出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期57-59,75,共4页
文摘
为了提高羧甲基壳聚糖(CMCT)的物理机械性能,采用溶液共混法以羧甲基壳聚糖和聚乙烯醇(PVA)为原料制备不同比例的PVA/CMCT共混膜。用扫描电镜(SEM)观察了共混膜的截面形貌;用DSC、FTIR表征了共混膜的结构;测试了共混膜的力学性能。结果表明:PVA与CMCT分子链间在共混膜中有一定的相互作用,PVA的加入有利于改善CMCT的综合力学性能;当CMCT与PVA质量比为40∶60时,两组分相容性好,膜表面均匀光滑规整,共混膜的断裂强度可以达到49 MPa。
关键词
聚乙烯醇
羧甲基壳聚糖
相容性
物理机械性能
Keywords
Polyvinyl Alcohol
Carboxymethyl Chitosan
Compatibility
Mechanical Properties
分类号
TQ320.721 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
聚酰亚胺/碳化硅纳米材料的制备及性能研究
被引量:
1
5
作者
陈
俊
陈
江
聪
贺国文
李俊
机构
中南大学材料科学与工程学院
出处
《价值工程》
2011年第14期5-6,共2页
基金
国家自然科学基金资助项目(50703048)
文摘
用原位聚合法制备了聚酰亚胺/SiC复合膜,SiC使用偶联剂(3-氨丙基-三乙氧基硅烷)改性,采用FT-IR、SEM、TGA等对杂化膜的化学结构和形态进行表征和分析。结果表明:偶联剂改性SiC成功,在含量为3%时,改性SiC在PI基体中分散效果比未改性SiC要好;偶联剂的加入对PI和SiC的结晶性能有少量影响,对PI复合膜的热稳定性几乎没有影响。
关键词
聚酰亚胺
SIC
制备
表征
Keywords
polyimide
SiC
preparation
characterization
分类号
TQ31 [化学工程—高聚物工业]
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职称材料
题名
阳离子固化环氧固晶胶在LED小芯片封装中的应用
被引量:
1
6
作者
陈
江
聪
李秉轩
李衡峰
张淑娟
机构
中南大学材料科学与工程学院
吉安市木林森新材料科技有限公司
吉安市木林森实业有限公司
出处
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第5期62-68,共7页
基金
江西省吉安市双百计划。
文摘
采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂ERL-4221阳离子聚合固晶胶的反应动力学进行研究,并利用Kissinger模型对非等温数据进行分析。在阳离子固化剂质量分数为1.0%的条件下,该环氧固化体系的表观活化能为81.76 kJ/mol,表明该反应体系在常温下反应速度较慢,具有明显的潜伏特性。利用T-β外推法及等温固化过程确定了体系固化烘烤工艺为105℃(30 min)+170℃(30 min)。同时,采用芯片剪切力测试及分层试验证实了工艺参数的有效性。研究结果可为该固晶胶固化工艺及应用提供理论支撑。
关键词
LED封装
小芯片
阳离子固化
反应动力学
固晶胶
Keywords
LED packaging
small size chips
cationic polymerization
kinetics
die attach adhesive
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PVA/锑搀杂二氧化锡纳米复合材料的结构与性能研究
何晓伟
陈
江
聪
鄢翔
韩倩
《合成纤维》
CAS
2010
8
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职称材料
2
聚酰亚胺/二氧化硅-二氧化钛三元纳米复合材料的制备及介电性能
陈
江
聪
贺国文
陈
俊
文杰斌
李衡峰
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
6
下载PDF
职称材料
3
银/聚酰亚胺纳米复合颗粒的制备与性能表征
王亚
李俊
文杰斌
陈
俊
陈
江
聪
李衡峰
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
北大核心
2014
5
下载PDF
职称材料
4
聚乙烯醇/羧甲基壳聚糖共混膜的结构性能研究
潘玮
何小伟
陈
燕
陈
江
聪
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2009
4
下载PDF
职称材料
5
聚酰亚胺/碳化硅纳米材料的制备及性能研究
陈
俊
陈
江
聪
贺国文
李俊
《价值工程》
2011
1
下载PDF
职称材料
6
阳离子固化环氧固晶胶在LED小芯片封装中的应用
陈
江
聪
李秉轩
李衡峰
张淑娟
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
1
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职称材料
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