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LED封装基板研究新进展
被引量：
2
1
作者
陈
毕达
甘贵生
《精密成形工程》
2018年第1期132-141,共10页
基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展,展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势。综合表明,MCPCB...
基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展,展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势。综合表明,MCPCB,DBC,DAB,DPC等基板各具优势,但DPC基板各种制备工艺参数合适,特别是铝碳化硅基板(Al/Si C)有着低原料成本、高导热、低密度和良好可塑性的显著优势,有望大面积推广应用。
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关键词
功率LED
封装基板
散热
制备
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职称材料
一种倒装封装LED片式光源模组
被引量：
2
2
作者
张阔
陈
毕达
+1 位作者
吕卫文
吴懿平
《电子工艺技术》
2017年第6期311-314,334,共5页
提出一种倒装LED片式光源基板,对其进行了测试和分析。这种片式光源基板采用了多个铜电极与散热铝基板复合结构,可应用于LED串联模组,绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧。在LED芯片结温相同时,倒装片式光源模组的光源功率明显高于正...
提出一种倒装LED片式光源基板,对其进行了测试和分析。这种片式光源基板采用了多个铜电极与散热铝基板复合结构,可应用于LED串联模组,绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧。在LED芯片结温相同时,倒装片式光源模组的光源功率明显高于正装片式光源模组,且倒装片式光源模组的热阻、芯片热流密度、最大封装热应力均小于正装片式光源模组。在10 W额定功率下,用正向电压法测得倒装片式光源模组中LED芯片结温为83℃。
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关键词
片式光源基板
封装结构
导热性能
ANSYS热分析
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职称材料
蓝光激发余辉型荧光粉的研究进展
被引量：
1
3
作者
陈
毕达
甘贵生
+1 位作者
吴懿平
区燕杰
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第21期37-45,共9页
白光LED具有节能、环保、响应速度快等优点,逐渐成为新一代照明光源,其普遍采用蓝光LED芯片激发黄色YAG∶Ce3+荧光粉合成白光的模式。由于这类LED加入直流(DC)/交流(AC)转换器和散热器,使得市售灯具价格偏高,严重阻碍了白光LED的进一步...
白光LED具有节能、环保、响应速度快等优点,逐渐成为新一代照明光源,其普遍采用蓝光LED芯片激发黄色YAG∶Ce3+荧光粉合成白光的模式。由于这类LED加入直流(DC)/交流(AC)转换器和散热器,使得市售灯具价格偏高,严重阻碍了白光LED的进一步推广。AC-LED采用市电直接驱动,是LED发展的必然方向,余辉型荧光粉使得AC-LED变成了可能。主要针对应用于AC-LED的具有蓝光激发余辉功能的荧光粉的国内外研究现状进行了总结,并对用于消除LED频闪的余辉发生时间、余辉时间长度进行了计算,对余辉强度、余辉衰减速率进行了初步判断,得出荧光粉的余辉时间为6.67ms≤Tx≤10ms,余辉强度最小值需大于0.032mcd/m2,余辉衰减速率满足式(1),且余辉发生在T/2~2T/3时对于消除频闪最有益。
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关键词
荧光粉
余辉
蓝光激发
AC-LED
频闪
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职称材料
轴肩压入量对铝合金/钢搅拌摩擦焊搭接接头组织和性能的影响
4
作者
黎祥民
罗磊
+2 位作者
陈
毕达
罗巧
张硕
《现代焊接》
2015年第10期14-17,共4页
本文对异种材料2024铝合金（60mm×50mm×3mm）和Q235钢板（60mm×50mm×1mm）进行了搅拌摩擦焊搭接试验（铝合金板在上,钢板在下）。主要研究了轴肩压入量对铝合金和钢搅拌摩擦焊搭接接头宏观外貌、金相形貌、剪切强...
本文对异种材料2024铝合金（60mm×50mm×3mm）和Q235钢板（60mm×50mm×1mm）进行了搅拌摩擦焊搭接试验（铝合金板在上,钢板在下）。主要研究了轴肩压入量对铝合金和钢搅拌摩擦焊搭接接头宏观外貌、金相形貌、剪切强度和维氏硬度的影响。从接头横截面的金相形貌上可以看出,在焊缝的前进侧和返回侧,钢像两个钉子一样进入了铝合金板中。在微观上,钢和铝合金以河流状的形式充分地混合在一起。在焊核区和热机影响区,钢和铝之间形成了一层由两种材料交错分布过渡层。力学性能测试表明,过渡层的显微硬度较高,最高可达251.5HV,接头的剪切强度最高达128MPa,形成了力学性能比较好的焊缝。
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关键词
搅拌摩擦焊
搭接接头
压入量
微观组织分析
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职称材料
题名
LED封装基板研究新进展
被引量：
2
1
作者
陈
毕达
甘贵生
机构
华中科技大学材料科学与工程学院
重庆理工大学材料科学与工程学院
重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心
出处
《精密成形工程》
2018年第1期132-141,共10页
基金
中国博士后科学基金(2015M582221)
广东省科技项目(2013B090600031)
文摘
基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展,展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势。综合表明,MCPCB,DBC,DAB,DPC等基板各具优势,但DPC基板各种制备工艺参数合适,特别是铝碳化硅基板(Al/Si C)有着低原料成本、高导热、低密度和良好可塑性的显著优势,有望大面积推广应用。
关键词
功率LED
封装基板
散热
制备
Keywords
power LED
packaging substrate
heat dissipation
preparation
分类号
TN252 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
一种倒装封装LED片式光源模组
被引量：
2
2
作者
张阔
陈
毕达
吕卫文
吴懿平
机构
华中科技大学材料科学与工程学院
珠海市一芯半导体科技有限公司
出处
《电子工艺技术》
2017年第6期311-314,334,共5页
基金
广东省产学研计划基金项目(项目编号:2013B090600031)
文摘
提出一种倒装LED片式光源基板,对其进行了测试和分析。这种片式光源基板采用了多个铜电极与散热铝基板复合结构,可应用于LED串联模组,绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧。在LED芯片结温相同时,倒装片式光源模组的光源功率明显高于正装片式光源模组,且倒装片式光源模组的热阻、芯片热流密度、最大封装热应力均小于正装片式光源模组。在10 W额定功率下,用正向电压法测得倒装片式光源模组中LED芯片结温为83℃。
关键词
片式光源基板
封装结构
导热性能
ANSYS热分析
Keywords
slice light source substrate
package structure
thermal dissipation performance
ANSYSthermal analysis
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
蓝光激发余辉型荧光粉的研究进展
被引量：
1
3
作者
陈
毕达
甘贵生
吴懿平
区燕杰
机构
华中科技大学材料科学与工程学院
重庆理工大学材料科学与工程学院
卓然光电有限公司
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第21期37-45,共9页
基金
中国博士后科学基金(2015M582221)
广东省科技项目(2013B090600031)
文摘
白光LED具有节能、环保、响应速度快等优点,逐渐成为新一代照明光源,其普遍采用蓝光LED芯片激发黄色YAG∶Ce3+荧光粉合成白光的模式。由于这类LED加入直流(DC)/交流(AC)转换器和散热器,使得市售灯具价格偏高,严重阻碍了白光LED的进一步推广。AC-LED采用市电直接驱动,是LED发展的必然方向,余辉型荧光粉使得AC-LED变成了可能。主要针对应用于AC-LED的具有蓝光激发余辉功能的荧光粉的国内外研究现状进行了总结,并对用于消除LED频闪的余辉发生时间、余辉时间长度进行了计算,对余辉强度、余辉衰减速率进行了初步判断,得出荧光粉的余辉时间为6.67ms≤Tx≤10ms,余辉强度最小值需大于0.032mcd/m2,余辉衰减速率满足式(1),且余辉发生在T/2~2T/3时对于消除频闪最有益。
关键词
荧光粉
余辉
蓝光激发
AC-LED
频闪
Keywords
phosphors
afterglow
blue-light activated
AC-LED
flicker effect
分类号
O614 [理学—无机化学]
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职称材料
题名
轴肩压入量对铝合金/钢搅拌摩擦焊搭接接头组织和性能的影响
4
作者
黎祥民
罗磊
陈
毕达
罗巧
张硕
机构
重庆理工大学材料科学与工程学院
出处
《现代焊接》
2015年第10期14-17,共4页
基金
重庆理工大学大学生创新创业训练计划资助项目(201411660025)
重庆理工大学研究生创新基金资助项目(YCX2014212)
文摘
本文对异种材料2024铝合金（60mm×50mm×3mm）和Q235钢板（60mm×50mm×1mm）进行了搅拌摩擦焊搭接试验（铝合金板在上,钢板在下）。主要研究了轴肩压入量对铝合金和钢搅拌摩擦焊搭接接头宏观外貌、金相形貌、剪切强度和维氏硬度的影响。从接头横截面的金相形貌上可以看出,在焊缝的前进侧和返回侧,钢像两个钉子一样进入了铝合金板中。在微观上,钢和铝合金以河流状的形式充分地混合在一起。在焊核区和热机影响区,钢和铝之间形成了一层由两种材料交错分布过渡层。力学性能测试表明,过渡层的显微硬度较高,最高可达251.5HV,接头的剪切强度最高达128MPa,形成了力学性能比较好的焊缝。
关键词
搅拌摩擦焊
搭接接头
压入量
微观组织分析
分类号
TG453.9 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LED封装基板研究新进展
陈
毕达
甘贵生
《精密成形工程》
2018
2
下载PDF
职称材料
2
一种倒装封装LED片式光源模组
张阔
陈
毕达
吕卫文
吴懿平
《电子工艺技术》
2017
2
下载PDF
职称材料
3
蓝光激发余辉型荧光粉的研究进展
陈
毕达
甘贵生
吴懿平
区燕杰
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
1
下载PDF
职称材料
4
轴肩压入量对铝合金/钢搅拌摩擦焊搭接接头组织和性能的影响
黎祥民
罗磊
陈
毕达
罗巧
张硕
《现代焊接》
2015
0
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职称材料
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