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题名HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究
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作者
陈市伟
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机构
竞陆电子(昆山)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第1期45-48,共4页
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文摘
随着电子产品的升级与发展,高密度互连印制板(HDI板)的应用越来越广,盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高,同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题,研究印制电路板(PCB)的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型,分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。
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关键词
HDI板埋孔
半固化片填胶
爆板
单位面积填胶量
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Keywords
HDI board buried via hole
glue filling amount per unit area
prepreg filling
delamination
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名树脂塞孔油墨扩散入孔问题研究
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作者
陈市伟
黄学
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机构
竞陆电子(昆山)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第8期13-17,共5页
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文摘
印制电路板(PCB)树脂塞孔工艺被普遍应用,孔密度也在不断提升。从实际应用案例出发,针对树脂塞孔产品后制程发生的不塞孔蚀刻后孔壁残铜问题进行研究分析,找出树脂塞孔过程中树脂扩散原因。研究发现,树脂扩散入孔主要发生在树脂塞孔完成后的烘烤过程中,蚀刻后孔内壁残留的油墨成分无法通过磨刷去除,呈现出不塞孔内壁残铜的不良现象。通过改变塞孔前处理来阻止树脂扩散,在塞孔研磨后,增加不同的清洁方式对PCB进行清洁处理。最终采用高锰酸钾浸泡清洁方案,该方案最具经济性且可量化生产。
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关键词
树脂塞孔
树脂扩散
非支撑孔
浸泡清洁
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Keywords
resin plug hole
resin diffusion
unsupported hole
immersion cleaning
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名超薄类挠性板单面真空热压半固化片填孔工艺研究
被引量：1
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作者
陈市伟
徐天亚
黄学
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机构
竞陆电子(昆山)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第12期45-48,共4页
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文摘
由挠性转成刚性的印制板产品的类软板需求逐步扩大,对硬板厂来说最大的挑战就是对板厚的要求,全面挑战硬板生产制程极限,且需满足对类软板的品质要求,现对一种成品板厚≤0.15 mm厚度的双面类软板产品,在传统的树脂塞孔工艺上所存在的墨凸问题、研磨问题、涨缩问题、产出瓶颈问题等提出如下新型塞孔工艺的解决方案。
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关键词
超薄类软板
单面真空热压
半固化片填孔
树脂残留
油墨凸出
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Keywords
Ultra-Thin Soft Board
Single-Side Vacuum Hot Pressing
PP Hole Filling
Resin Residue
Ink Convex
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚铜印制板镀金工艺导线蚀刻后的凹槽填充研究
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作者
陈市伟
徐天亚
黄学
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机构
竞陆电子(昆山)有限公司研发中心
竞陆电子(昆山)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2022年第12期44-46,共3页
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文摘
文章主要阐述一种具有厚铜和镀金插头双面板,由外置工艺导线蚀刻后产生方形凹槽,需要采用绝缘油墨填充在凹槽内。对此凹槽填充工艺进行了研究验证,在不增加原有工艺流程及成本的基础上,探索并导入一种凹槽印刷新工艺流程,以满足客户对外观之要求。
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关键词
厚铜印制板
工艺导线
二次蚀刻
凹槽印刷填充
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Keywords
Thick Copper PB
Process Wire
Secondary Etching
Printing Groove Filling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名平板变压器用印制电路板的绕组电阻控制
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作者
陈市伟
周建华
黄学
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机构
竞陆电子(昆山)有限公司研发中心
竞陆电子(昆山)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第8期56-59,共4页
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文摘
平板变压器已经在充电头领域普遍应用,平板变压器内的绕组采用PCB叠绕线路取代传统绕组。PCB实际制作过程中随着制程的变化,会造成PCB绕组电阻的变化。文章通过对PCB生产中影响电阻的异常问题进行了分析,建立贴合实际应用的直流电阻理论推导模型,通过PCB制程上的严格控制,来满足最终客户对直流电阻的管控要求。
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关键词
平板变压器
直流电阻
印制电路板
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Keywords
Plate Transformer
DCR
PCB
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究
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作者
陈市伟
周建华
黄学
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机构
竞陆电子(昆山)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第6期49-51,共3页
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文摘
本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题。
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关键词
超薄印制电路板
塞孔
涨缩预补偿
弯曲导通性测试
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Keywords
Ultra-Thin PCB
Plug Hole
Expansion and Contraction Pre Compensation
Bending Conductivity Test
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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