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题名自动贴片工艺可靠性研究
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作者
钟贵朝
蒋苗苗
赵明
韩英
张坤
高胜寒
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机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
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出处
《电子与封装》
2024年第10期27-30,共4页
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文摘
微波电路中包含芯片等大量元器件,这些元器件绝大部分是通过自动贴片的方式实现装配的。针对自动贴片工艺中贴片压力对黏接可靠性的影响进行实验研究,分析了贴片压力对黏接元件四周的溢胶长度、元件底部导电胶的铺展效果及黏接强度的影响。结果表明,在实验参数范围内,贴片压力越大,黏接元件四周导电胶的溢胶长度越长,底部导电胶的铺展效果越好,黏接强度越大。在实际生产过程中,通过增大自动贴片工艺中的贴片压力,可以保证导电胶的黏接可靠性,从而提高电路整体性能。
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关键词
组装技术
贴片压力
导电胶溢胶
黏接强度
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Keywords
assembly technology
placement pressure
overflow of conductive adhesive
bonding strength
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名基于GaN器件的超宽带T/R组件
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作者
无
吴昌勇
周丽
刘英
余雷
钟贵朝
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机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
不详
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出处
《中国科技成果》
2022年第12期20-20,共1页
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文摘
新一代军用电子装备需提升干扰距离,瞬时宽带覆盖多目标,并实现电子战、雷达、通信多功能一体化协同融合,对有源相控阵T/R组件提出了超宽带、大功率、高集成、快速收发等要求.GaN器件具备高功率密度、超宽带等优异特性,相对GaAs体积更小,功率和带宽更大,是实现超宽带大功率T/R组件的必然选择.GaN超宽带T/R组件将大功率微波电路、小信号微波电路、模拟电路、控制电路等多种功能器件集成在一个小体积内,体积较GaAs T/R组件缩小一半、功率提升大于3倍、带宽扩大3倍,但机、电、热一体化集成设计面临诸多难题,亟需开展GaN超宽带T/R组件集成技术研究.
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关键词
T/R组件
有源相控阵
超宽带
微波电路
模拟电路
干扰距离
多功能一体化
军用电子装备
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分类号
TN9
[电子电信—信息与通信工程]
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