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题名覆铜铝基板在功率模块封装上的研究
被引量：5
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作者
项罗毅
孙祥玉
邵凌翔
陈晨
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机构
常州瑞华电力电子器件有限公司
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出处
《装备制造技术》
2015年第2期44-46,60,共4页
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文摘
随着工业产品的小型化、轻型化、智能化的发展,对电力电子器件的封装提出了越来越高的要求,功率模块的封装已经成为电子器件轻型化、小型化发展的瓶颈。由于覆铜铝基板具有质量轻、导热好、成本低等优点,因此在功率模块的快速封装中具有较大的应用前景。重点介绍了铝基板在功率模块上的发展和优势,并通过试验对比了传统陶瓷基板,论证了新型覆铜铝基板具有优异的性能,能够满足小功率模块导热和绝缘耐压的性能要求。
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关键词
覆铜铝基板
封装
导热
功率模块
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Keywords
al-based copper clad laminate
package
thermal conductivity
power module
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分类号
TN431
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名防反二极管模块——新一代的坏保节能代表
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作者
颜辉
孙祥玉
邵凌翔
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机构
常州瑞华电力电子器件有限公司
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出处
《电源技术应用》
2016年第8期20-21,共2页
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文摘
介绍了太阳能发电中专用于汇流的防反接二极管模块,分析了它的主要技术指标,以及传统二极管模块所具有的优势.
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关键词
汇流
防反接
二极管模块
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分类号
TN31
[电子电信—物理电子学]
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题名半导体功率模块芯片低空洞焊接研究
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作者
项罗毅
邵凌翔
颜廷刚
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机构
常州瑞华电力电子器件有限公司
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出处
《装备制造技术》
2017年第2期82-85,共4页
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文摘
芯片的焊接技术是功率模块制造最为重要的一环,芯片低空洞率焊接对功率模块的参数性能至关重要。主要通过不同的工装夹具和焊接方法比较了两种不同焊接方案,在此基础上选用Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Sb三种不同焊片进行真空焊接,利用X-Ray衍射仪、光学显微镜等测试手段,对微观组织进行了分析,发现Ag元素对合金组织有很好的润湿性,对减少焊接层空洞有利。
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关键词
芯片
低空洞
真空焊接
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Keywords
chip
low hole
vacuum welding
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分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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