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题名一种优化芯片测试时间的方法
被引量：4
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作者
许梦龙
鲁小妹
赵来钖
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机构
射频识别芯片检测技术北京市重点实验室北京中电华大电子设计有限责任公司
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出处
《集成电路应用》
2020年第2期39-41,共3页
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基金
北京市科技企业技术创新课题项目
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文摘
为了减少芯片测试时间,降低芯片测试成本,介绍一种基于智能卡芯片的测试时间优化的方法。通过分析大生产的测试数据,对测试流程、测试程序以及测试向量进行优化,在保证质量的前提下,对测试项进行优化,提高测试效率,测试时间减少19.623%,从而有效降低成本,提高生产能力。
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关键词
集成电路制造
测试成本
流程优化
芯片测试
自动化测试设备
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Keywords
IC manufacturing
test cost
process optimization
chip test
automatic test equipment
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名MCU内嵌高精度OSC的补正方法
被引量：1
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作者
赵来钖
刘明磊
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机构
北京中电华大电子设计有限责任公司
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出处
《中国集成电路》
2015年第8期30-33,共4页
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文摘
随着家电产品的智能化,系统化的发展和普及。家电主控MCU的外围通信机能需求正日益增加。而串行通信协议中需要高精度的时钟(±1%)。内嵌高精度OSC的MCU产品的市场非常广大。高精度OSC需要特殊的补正方法。本文基于高精度OSC IP原型设计,详细介绍了高精度OSC的补正方法。
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关键词
高精度OSC
OSC补正
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Keywords
High Accuracy OSC
OSC trimming
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分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名通过功能B.I Stress实现早期失效筛选
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作者
赵来钖
盛娜
李焕春
刘宏伟
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机构
北京中电华大电子设计有限责任公司
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出处
《中国集成电路》
2019年第3期31-34,共4页
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文摘
随着汽车产业的蓬勃发展,满足车规质量标准的IC无疑是各集成电路设计生产企业必争的高端高利市场领域。但是车规领域的质量需求门槛极高,需要设计,加工,筛选共同的努力才能达到车规IC的品质需求。本文介绍一种通过在测试筛选阶段加入基于功能的Burn-in(B.I)Stress,实现对IC逻辑器件早期失效的筛选。建立车规级筛选中不可缺少的一环。
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关键词
BURN-IN
早期失效筛选
STRESS
B.I
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Keywords
Burn-in
Early failures rejection
Stress
B.I
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分类号
U463.6
[机械工程—车辆工程]
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