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金锗合金在电子工业中的应用 被引量:16
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作者 阳岸恒 谢宏 《贵金属》 CAS CSCD 2007年第1期63-66,共4页
金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点,主要用于M/S(金属/半导体)中以形成欧姆接触;同时,由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装中也得到广泛应用。
关键词 金属材料 金锗合金 电子封装 金属/半导体系统 欧姆接触
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难溶金锆系列合金的微波消解及锆的滴定 被引量:11
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作者 朱利亚 赵泽松 +3 位作者 陶赛祥 谢宏 陈海云 金娅秋 《贵金属》 CAS CSCD 2006年第3期35-39,53,共6页
提出了HCl-H2O2微波快速消解难溶AuZr、AuAgZr合金的新方法,优化了样品预处理及EDTA滴定以测定Zr(IV)含量的条件;考察了在不同HCl酸度下,预处理过程对Zr价态的影响;对比了本法与传统方法的分析结果。研究表明:在4.5%~6.0%HCl下,Zr以+4... 提出了HCl-H2O2微波快速消解难溶AuZr、AuAgZr合金的新方法,优化了样品预处理及EDTA滴定以测定Zr(IV)含量的条件;考察了在不同HCl酸度下,预处理过程对Zr价态的影响;对比了本法与传统方法的分析结果。研究表明:在4.5%~6.0%HCl下,Zr以+4价状态存在,本法与传统方法测得Zr(IV)的结果吻合,但本法新颖,消解快速、节能,分析操作简便、易于掌握,测定3~20mgZr(IV)量,相对误差-0.33%~+0.08%。本法明显优于传统方法,适宜推广应用。 展开更多
关键词 分析化学 微波消解 EDTA滴定法 AuZr合金、AuAgZr合金 ZR
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高纯金制备技术研究现状与展望 被引量:11
3
作者 张济祥 谢宏 +3 位作者 阳岸恒 朱勇 邓志明 陈登权 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期81-86,共6页
高纯金(wAu>99.999%)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用日益广泛。介绍了高纯金制备技术包括化学还原法、萃取法和电解法的基本原理和工艺流程及各自存在的优缺点,并阐述了高纯金制备技术的研究现状,对其... 高纯金(wAu>99.999%)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用日益广泛。介绍了高纯金制备技术包括化学还原法、萃取法和电解法的基本原理和工艺流程及各自存在的优缺点,并阐述了高纯金制备技术的研究现状,对其发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 有色金属冶金 高纯金 化学还原法 萃取 电解 提纯
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金锡合金钎料研究现状 被引量:9
4
作者 罗雁波 谢宏 《有色金属》 CSCD 2002年第B07期23-26,共4页
介绍AuSn20合金钎料的性能和制备方法。分析传统铸造拉拨轧制法、叠层冷轧复合法、电镀沉积法以及金锡钎料焊接工艺技术的利与弊及改进情况。
关键词 金锡合金 钎料 焊接 共晶合金
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银电解中杂质行为及其废液净化技术研究进展 被引量:9
5
作者 张济祥 阳岸恒 +3 位作者 朱勇 邓志明 孔建稳 谢宏 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期31-34,共4页
分析了Ag电解过程中各种杂质的行为,介绍了目前Ag电解废液的净化方法,并对各种方法的优劣进行了比较,展望了Ag电解废液综合回收处理技术的发展方向。
关键词 AG 电解废液 杂质行为 净化技术 研究进展 发展发向
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Ni对AuGe_(12)合金组织和性能的影响 被引量:9
6
作者 谢宏 阳岸恒 +2 位作者 庄滇湘 李曲波 贺晓燕 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期35-39,共5页
通过测试Au88Ge12、(Au88Ge12)99Ni1、(Au88Ge12)97Ni3、(Au88Ge12)95Ni5合金铸态、均匀化态、热加工态、加工态的硬度,加工态抗拉强度,合金熔化温度范围,X射线衍射(XRD)和扫描电镜(TEM)分析,结果表明,在AuGe12合金加入Ni,Ni与Ge形成粗... 通过测试Au88Ge12、(Au88Ge12)99Ni1、(Au88Ge12)97Ni3、(Au88Ge12)95Ni5合金铸态、均匀化态、热加工态、加工态的硬度,加工态抗拉强度,合金熔化温度范围,X射线衍射(XRD)和扫描电镜(TEM)分析,结果表明,在AuGe12合金加入Ni,Ni与Ge形成粗大GeNi化合物,扰乱Ge在金中均匀分布,使Ge颗粒变得粗大。随Ni加入量增加,产生GeNi化合物集聚,AuGeNi合金金相组织粗大,合金的硬度、强度降低,加工性能变差,合金熔化温度范围变宽。 展开更多
关键词 金属材料 金锗合金 金锗镍合金 蒸发材料 机械性能 显微组织
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EBSD研究高纯金溅射靶材的微观组织与织构 被引量:8
7
作者 阳岸恒 朱勇 +3 位作者 邓志明 谢宏 张国全 吴霏 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期45-48,共4页
溅射靶材的微观组织均匀性、晶粒尺寸大小及晶粒取向分布对溅射性能有着直接的影响。采用电子背散射衍射(EBSD)技术对制备的高纯Au溅射靶材不同区域的微观组织、织构组分和晶界取向差进行了研究。结果表明,高纯金靶材整体晶粒尺寸分布均... 溅射靶材的微观组织均匀性、晶粒尺寸大小及晶粒取向分布对溅射性能有着直接的影响。采用电子背散射衍射(EBSD)技术对制备的高纯Au溅射靶材不同区域的微观组织、织构组分和晶界取向差进行了研究。结果表明,高纯金靶材整体晶粒尺寸分布均匀,平均尺寸192.5 nm,边沿及中心晶界取向差分布比较相似,组织均匀性良好,对溅射高质量薄膜十分有利。 展开更多
关键词 金属材料 高纯金 溅射靶材 电子背散射衍射 取向差 织构
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金基蒸发材料应用及生产现状 被引量:7
8
作者 阳岸恒 谢宏 贺晓燕 《黄金》 CAS 北大核心 2010年第2期6-9,共4页
由于高纯金及金基蒸发材料具有良好的物理化学性能,广泛应用于金属-半导体系统,是半导体行业的重要基础材料。目前,金基蒸发材料用作工业化生产的主要有丝材、块状、棒状等产品,并大量用于LED照明、太阳能电池、微波半导体器件生产,具... 由于高纯金及金基蒸发材料具有良好的物理化学性能,广泛应用于金属-半导体系统,是半导体行业的重要基础材料。目前,金基蒸发材料用作工业化生产的主要有丝材、块状、棒状等产品,并大量用于LED照明、太阳能电池、微波半导体器件生产,具有良好的经济效益及社会效益。 展开更多
关键词 高纯金 金基蒸发材料 欧姆接触 金属-半导体
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运用电子背散射衍射技术研究高纯金溅射靶材的微观组织与织构 被引量:5
9
作者 朱勇 阳岸恒 +2 位作者 张济祥 谢宏 卢绍平 《有色金属工程》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期5-8,共4页
电子背散射衍射(EBSD)技术是分析高纯金靶材微观组织的有效手段,可以快速高效地定量统计材料的微观组织结构、织构、晶粒尺寸、取向差。运用电子背散射衍射技术,研究通过优化真空熔炼工艺制备的高纯金溅射靶材不同区域的微观组织、晶界... 电子背散射衍射(EBSD)技术是分析高纯金靶材微观组织的有效手段,可以快速高效地定量统计材料的微观组织结构、织构、晶粒尺寸、取向差。运用电子背散射衍射技术,研究通过优化真空熔炼工艺制备的高纯金溅射靶材不同区域的微观组织、晶界取向差和织构。结果表明,高纯金靶材组织由细小的等轴晶组成,平均晶粒尺寸为206 nm,样品在轧制过程中发生再结晶,样品所测得的织构(110)平行于轧面,轧向不确定,为较弱的织构。 展开更多
关键词 高纯金 溅射靶材 电子背散射衍射 取向差 织构
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Pd/Ag纤维复合材料的制备工艺 被引量:3
10
作者 谢宏 王能清 +1 位作者 赖家武 周玉梅 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1994年第1期43-49,共7页
用包套拉伸法和挤压法制备Pd/Ag纤维复合材料,并通过金相和电子显微镜分别观察其微观结构、测试其性能,如电阻率、硬度、强度及接触电阻等。通过对比其工艺性及所得材料的微观结构和性能,认为挤压法优于包套拉伸法。此种Pd/... 用包套拉伸法和挤压法制备Pd/Ag纤维复合材料,并通过金相和电子显微镜分别观察其微观结构、测试其性能,如电阻率、硬度、强度及接触电阻等。通过对比其工艺性及所得材料的微观结构和性能,认为挤压法优于包套拉伸法。此种Pd/Ag纤维复合材料适合Pd/Ag型复合铆钉和生产复铜铆钉。 展开更多
关键词 钯银复合纤维 包套拉伸法 挤压法
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低于GeCl_4挥发温度的密闭消解-ICP-AES法测定AuGe_2合金中Ge 被引量:3
11
作者 周建 朱利亚 +7 位作者 李光俐 赵青 管有祥 谢宏 陈登权 陈亮维 安中庆 王应进 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期59-64,共6页
提出了低于GeCl4挥发温度密闭消解AuGe2合金的新技术,研究了微波密闭消解和微波密闭消化罐室温溶解样品的条件,以及水合肼室温还原Au(Ⅲ)为Au(0)和电感耦合等离子体发射光谱法测定Ge的条件。结果表明:当功率600 W,温度70~80℃,压力3238... 提出了低于GeCl4挥发温度密闭消解AuGe2合金的新技术,研究了微波密闭消解和微波密闭消化罐室温溶解样品的条件,以及水合肼室温还原Au(Ⅲ)为Au(0)和电感耦合等离子体发射光谱法测定Ge的条件。结果表明:当功率600 W,温度70~80℃,压力3238~3652 kPa,升温5 min,恒温1~2 h或室温4~6 h时,9 mL HCl-3 mL H2O2能完全消解或室温溶解0.10 g样品,且Ge无损失。于约15%HCl介质中,水合肼室温能完全还原Au(Ⅲ)为Au(0)。当分析波长为209.426nm时,测定AuGe2合金中Ge的相对标准偏差0.882%和0.833%,样品加标回收率99.32%~100.71%,检出限0.0049μg/mL和线性范围1~506μg/mL。方法结果准确、分析快速、操作简便,已用于实际的样品分析,结果满意。 展开更多
关键词 分析化学 密闭消解 低于GeCl4挥发温度 ICP-AES 合金
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Ag-1.33%Mg-0.54%Ni合金深度塑性变形和内氧化后的微观结构和性能(英文) 被引量:4
12
作者 孔建稳 史庆南 +3 位作者 王剑华 易健宏 谢宏 陈亮维 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期32-36,共5页
高强高导的Ag-1.33Mg-0.54Ni(at%)合金经98%的累积轧制变形和内氧化后用扫描电镜和X射线衍射极图进行微观结构表征,对内氧化前后的传统机械性能进行评价。结果表明,合金内氧化后的硬度、最大抗拉强度、断后延伸率和电阻率分别是1350 MPa... 高强高导的Ag-1.33Mg-0.54Ni(at%)合金经98%的累积轧制变形和内氧化后用扫描电镜和X射线衍射极图进行微观结构表征,对内氧化前后的传统机械性能进行评价。结果表明,合金内氧化后的硬度、最大抗拉强度、断后延伸率和电阻率分别是1350 MPa,450 MPa, 6% 和 1.73 μ·cm。织构研究表明,在内氧化过程中织构保持稳定,主要是{110}<001>高斯织构和{110}<112> 黄铜织构。在银基体中MgO和NiO等相阻碍了晶粒的生长、保持晶粒取向稳定和显著提高合金的机械性能。 展开更多
关键词 AgMgNi合金 内氧化 织构 高强高导 深度塑性变形
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低温密闭消解-KIO3电位滴定法测定金合金中常量锗 被引量:2
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作者 朱利亚 李光俐 +8 位作者 刘文 李勇 贺小塘 谭文进 吴喜龙 韩守礼 管有祥 谢宏 安中庆 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期33-38,共6页
研究了低于GeCl4挥发温度密闭分解含锗的金合金的技术、KIO3电位滴定常量Ge的方法和提高方法选择性的条件;比较了电位与传统碘淀粉终点指示法对分析结果准确度、精密度,终点稳定性和敏锐度,方法选择性等的影响。结果表明:在优化条件下,... 研究了低于GeCl4挥发温度密闭分解含锗的金合金的技术、KIO3电位滴定常量Ge的方法和提高方法选择性的条件;比较了电位与传统碘淀粉终点指示法对分析结果准确度、精密度,终点稳定性和敏锐度,方法选择性等的影响。结果表明:在优化条件下,控制消解温度不超过75℃时,9mL HCl-2 mL H2O2能完全消解0.10 g样品,且无Ge的损失。经蒸馏分离收集锗,消除Au(Ⅲ)及常见共存离子的影响。电位终点指示法与传统碘淀粉终点指示法对锗滴定结果准确度基本一致,电位终点指示法实用性更强。方法用于AuGe12、AuGeNi12-2、AuAgGe18.8-12.5、AuAgGeNi43.8-6-0.2等系列金锗合金中6%~13%锗含量的测定,标准偏差和相对标准偏差分别为0.0214%~0.0450%和0.304%~0.391%,样品加标回收率99.11%~100.99%。 展开更多
关键词 分析化学 电位滴定 金合金 低温 密闭分解 蒸馏
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氨氧化用铂合金催化网技术进展 被引量:3
14
作者 黎玉盛 谢宏 +3 位作者 巫小飞 秦庆彦 吴霏 张国权 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2016年第B11期19-22,共4页
随着我国化工、材料行业的不断发展,使得对氨氧化用铂合金贵金属催化网技术的要求也越来越高。介绍了铂合金催化网应用状况、铂合金技术发展状况、各种技术的优缺点及铂合金催化网未来发展方向。
关键词 硝酸 氢氰酸 己内酰胺 铂合金 双功效 针织催化网 技术进展
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水平连铸AuGe12合金的组织及偏析 被引量:3
15
作者 朱勇 阳岸恒 +3 位作者 张济祥 邓志明 谢宏 孔建稳 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2015年第10期1077-1079,共3页
采用水平连铸制备了AuGe12合金,重点考察了铸造过程中氮气量对铸锭合金组织和偏析的影响。结果表明,连铸过程中随着氮气通入量的增加,搅拌作用增强,使得熔融的Au-Ge合金晶枝细化,晶枝间距变短,逐步演变为等轴晶。且随着氮气通入量的增加... 采用水平连铸制备了AuGe12合金,重点考察了铸造过程中氮气量对铸锭合金组织和偏析的影响。结果表明,连铸过程中随着氮气通入量的增加,搅拌作用增强,使得熔融的Au-Ge合金晶枝细化,晶枝间距变短,逐步演变为等轴晶。且随着氮气通入量的增加,AuGe12合金的偏析程度明显改善。 展开更多
关键词 AuGe12合金 水平连铸 组织 偏析
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Ag/Cu、Ag/BZn_(15~20)复合材料性能的研究 被引量:1
16
作者 李暘 谢宏 +1 位作者 张庆国 周乐文 《贵金属》 CAS CSCD 2002年第4期25-28,共4页
对比分析了Ag/Cu、Ag/BZn15-20两种丝材在机械性能和电学性能方面的差异以及 由此造成的加工工艺的不同,试验并分析了控制壁厚和复合界面扩散对材料复合质量和加 工性能的影响因素,在此基础上制订出合适的拉拔和软化退火工艺。
关键词 性能 Ag/Cu Ag/BZn15-20 复合材料 界面扩散
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Pd/Ag纤维覆铜触点的制备及其金相组织 被引量:1
17
作者 谢宏 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1994年第3期29-32,共4页
用AN_1/WS型铆钉机加工由挤压法和包套法制备Pd/Ag52纤维复铜触点,并进行微观结构剖析。指出挤压法更适用于AN_1/WS型铆钉生产复铜触点。寿命试验后微观结构剖析表明,触点在试验过程中始终保持纤维状态,不会明... 用AN_1/WS型铆钉机加工由挤压法和包套法制备Pd/Ag52纤维复铜触点,并进行微观结构剖析。指出挤压法更适用于AN_1/WS型铆钉生产复铜触点。寿命试验后微观结构剖析表明,触点在试验过程中始终保持纤维状态,不会明显形成固溶体合金。 展开更多
关键词 纤维 电接触材料 钯银合金 覆铜
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