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气密性平行封焊技术研究进展 被引量：1
1
作者 姜廷宇 王成 +3 位作者 陈澄 孙乎浩 薛恒旭 袁正昊 《新技术新工艺》 2023年第1期1-4,共4页
平行封焊技术焊接效果好,生产效率高,可以保证微电子器件及集成电路长期、稳定、可靠地工作,平行封焊技术在气密性封装领域得到了广泛的应用。但随着待封装产品体积逐渐减小、可靠性及性能要求越来越高,如何确保良好、稳定的焊接质量一... 平行封焊技术焊接效果好,生产效率高,可以保证微电子器件及集成电路长期、稳定、可靠地工作,平行封焊技术在气密性封装领域得到了广泛的应用。但随着待封装产品体积逐渐减小、可靠性及性能要求越来越高,如何确保良好、稳定的焊接质量一直是平行封焊技术的重点研究内容。主要介绍了平行封焊技术的研究现状,对其质量控制工艺参数及操作过程中可能出现的问题进行了归纳总结,通过平行封焊试验得到某产品最优工艺参数,封焊后满足气密性要求。针对现阶段平行封焊技术存在的不足,对其未来发展提出了一些研究思路。 展开更多
关键词 平行封焊 电阻焊 气密性 封装 工艺参数 研究进展
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回流热冲击对射频SiP导电胶粘接强度的影响 被引量：2
2
作者 孙乎浩 王成 +2 位作者 陈澄 韦炜 薛恒旭 《电子工艺技术》 2022年第3期153-156,160,共5页
随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长,系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件,结合装配工艺过程,研究植球、封装堆叠、表面贴装阶段的热冲击对各向同性环氧导电胶粘接强度的影响,对比了三... 随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长,系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件,结合装配工艺过程,研究植球、封装堆叠、表面贴装阶段的热冲击对各向同性环氧导电胶粘接强度的影响,对比了三种导电胶在多次热冲击下粘接强度的变化。试验结果表明,回流热冲击在一定程度上降低了导电胶的粘接强度,随着回流次数增加导电胶强度的降幅逐渐趋于稳定,经历10次回流后的导电胶强度仍然高于GJB 548B要求。 展开更多
关键词 系统级封装 导电胶 热冲击 剪切强度
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可伐合金表面Ni/Au镀覆方式和镀层厚度对激光封焊裂纹的影响 被引量：1
3
作者 王成 孙乎浩 +1 位作者 陈澄 薛恒旭 《电焊机》 2022年第9期53-59,共7页
可伐合金作为微波组件气密封装的金属外壳,表面通常镀覆Ni/Au作为防护层及钎焊层。采用LW600AE型激光器对表面镀覆不同Ni/Au层的可伐合金壳体及盖板进行激光封焊以获得外形美观、气密性合格的焊接接头,并分析可伐合金表面Ni/Au层镀覆工... 可伐合金作为微波组件气密封装的金属外壳,表面通常镀覆Ni/Au作为防护层及钎焊层。采用LW600AE型激光器对表面镀覆不同Ni/Au层的可伐合金壳体及盖板进行激光封焊以获得外形美观、气密性合格的焊接接头,并分析可伐合金表面Ni/Au层镀覆工艺及镀层厚度对焊接接头裂纹的影响。结果表明,化学镀Ni层中的P元素及电镀Au层中的Au元素相对可伐合金中的其他元素熔点较低,极易气化且形成多种低熔点共晶,产生焊接裂纹。Au层厚度小于0.8μm时,表面电镀Ni/电镀Au的可伐合金焊接接头未产生裂纹;随着Au层厚度的增加,焊缝中融入的Au元素增多,接头裂纹倾向增加,裂纹增大。电镀Ni层厚度的增加不会导致裂纹产生。电镀Ni层厚度8~11μm,电镀Au层厚度0.1~0.3μm时,可伐合金的微波组件外壳焊接接头质量较好,同时具有较好的防护及钎焊性能。 展开更多
关键词 可伐合金 Ni/Au层 激光封焊 裂纹 镀覆工艺
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钛微合金化模具钢应力松弛过程中的特征曲线 被引量：2
4
作者 孙健 孙潭 +2 位作者 薛恒旭 王竟 戚添益 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第10期59-66,共8页
采用应力松弛法研究了含Ti模具钢和不含Ti模具钢的应力松弛过程特征,对其应力松弛过程特征曲线和析出相显微形貌进行了分析。结果表明：随着温度和变形量增大,模具钢的流变应力降低,真应力-真应变曲线趋于平缓。应力松弛过程温度越高,... 采用应力松弛法研究了含Ti模具钢和不含Ti模具钢的应力松弛过程特征,对其应力松弛过程特征曲线和析出相显微形貌进行了分析。结果表明：随着温度和变形量增大,模具钢的流变应力降低,真应力-真应变曲线趋于平缓。应力松弛过程温度越高,松弛极限越低,含Ti钢的应力平台更明显,增加变形量可提高应力松弛速率。含Ti钢的析出量-温度-时间曲线（PTT曲线）于900～975℃为＂C＂型,鼻点温度在930℃左右;当变形量为15%时,析出开始与结束时间较30%变形量滞后。析出相主要沿晶界和位错附近析出,增大变形量有利于析出相析出。 展开更多
关键词 变形温度 变形量 真应力-真应变曲线 应力松弛曲线 析出量-温度-时间曲线 析出相
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LCC光模块的返修焊接工艺
5
作者 薛恒旭 孙乎浩 +1 位作者 陈澄 王成 《电子工艺技术》 2021年第5期295-298,共4页
LCC光模块具有体积小、可靠性高、电磁辐射小等特点,在短距离通信领域有广阔的应用前景。从LCC光模块的装联工艺入手,分析了LCC光模块的焊接难点,针对金属外壳与电路基板的热膨胀系数差异、光纤带导致定位困难、光纤下的焊盘难以焊接等... LCC光模块具有体积小、可靠性高、电磁辐射小等特点,在短距离通信领域有广阔的应用前景。从LCC光模块的装联工艺入手,分析了LCC光模块的焊接难点,针对金属外壳与电路基板的热膨胀系数差异、光纤带导致定位困难、光纤下的焊盘难以焊接等问题,采用搪锡去金、预先在光纤下的焊盘涂敷Sn-Bi焊料、预先用Sn-Pb焊料固定光模块等方法,获得了良好的焊接效果,为LCC光模块的返修焊接过程提供了一种便捷、有效和高可靠的方法。 展开更多
关键词 LCC光模块 热膨胀系数 搪锡 Sn-Bi焊料
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