期刊文献+
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
一种新型焊膏喷印技术 被引量:5
1
作者 周峻霖 子昂 +2 位作者 卢剑寒 李金宝 段元明 《电子与封装》 2012年第8期5-9,48,共6页
焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,... 焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。 展开更多
关键词 焊膏网印 喷印 SMT(表面贴装技术)
下载PDF
I/F转换电路参数异常分析及其涂层影响研究
2
作者 夏俊生 肖雷 +4 位作者 子昂 李建和 李寿胜 杜松 尹宏程 《新技术新工艺》 2024年第9期75-80,共6页
针对I/F转换电路高温测试发现的零偏和线性度异常问题,在进行电路工作原理分析的基础上,重点开展了AD8638器件性能、模拟开关漏电、残留助焊剂、内部水汽、成膜基板以及引脚绝缘性等因素的影响分析,明确了故障现象是由于绝缘子表面涂层... 针对I/F转换电路高温测试发现的零偏和线性度异常问题,在进行电路工作原理分析的基础上,重点开展了AD8638器件性能、模拟开关漏电、残留助焊剂、内部水汽、成膜基板以及引脚绝缘性等因素的影响分析,明确了故障现象是由于绝缘子表面涂层堆积在高温下绝缘电阻下降所致。故障电路相关引脚玻璃绝缘子表面出现涂层堆积,其在高温下涂层绝缘性能下降,是造成电路零偏和线性度异常的原因,且高温测试条件下绝缘电阻实测值与理论计算值吻合。当温度继续升高时,溶剂分子开始从涂层挥发,涂层绝缘性能和绝缘电阻逐渐提高,直至电路参数恢复正常。通过开展823涂层对电参数影响试验研究,得到了电路失效的内在机理,确定了产品处置措施和后续改进措施。 展开更多
关键词 零偏和线性度异常 高温测试 823涂层 玻璃绝缘子 绝缘电阻 机理分析
下载PDF
SMT清洗工艺浅谈及一种环保型清洗剂的使用 被引量:2
3
作者 子昂 《集成电路通讯》 2004年第4期16-20,共5页
由于CFC-113和1.1.1三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用,我国已承诺在2005年前全面禁止使用氟氨烃溶剂,电子生产厂家不得不选择新的替代品,而环保型清洗剂是很好的替代品,本文重点论述了SMT电路污染物的来源和清洗原理及新型环保清洗剂VIGO... 由于CFC-113和1.1.1三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用,我国已承诺在2005年前全面禁止使用氟氨烃溶剂,电子生产厂家不得不选择新的替代品,而环保型清洗剂是很好的替代品,本文重点论述了SMT电路污染物的来源和清洗原理及新型环保清洗剂VIGON-US的使用。 展开更多
关键词 环保型清洗剂 低残留焊锡膏 超声清洗 VIGON-US SMT电路污染物
下载PDF
金属外壳键合可靠性研究
4
作者 侯育增 子昂 +2 位作者 杨宝平 李欣 吴竹青 《集成电路通讯》 2013年第2期35-39,共5页
除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外,引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响,对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析,综合键合强度随时间的... 除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外,引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响,对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析,综合键合强度随时间的衰减、脱键现象、可键合性的结果,薄镀金引线外壳粗铝丝键合的可键合性和可靠性效果最佳。 展开更多
关键词 粗铝丝键合 功率电路用金属外壳 键合可靠性 HIC
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部