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多芯片组件的热控制技术 被引量:3
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作者 陈伟元 王豪才 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第3期19-22,共4页
热控制在多芯片组件(MCM)设计中有着极为重要的作用。与此有关的热问题,通过在封装中改善内部热传导路径以及改进外部冷却技术而得到解决。笔者对若干著名实用系统的热设计作了比较分析,回顾了20多年来MCM热控制技术的发展,并对直... 热控制在多芯片组件(MCM)设计中有着极为重要的作用。与此有关的热问题,通过在封装中改善内部热传导路径以及改进外部冷却技术而得到解决。笔者对若干著名实用系统的热设计作了比较分析,回顾了20多年来MCM热控制技术的发展,并对直接浸液冷却、空气冷却和液冷式冷却等技术的优势、限制及其发展前景作了综述。 展开更多
关键词 多芯片组件 热控制 热设计 微电子
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一种新颖的高速光调制器的研究及优化设计
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作者 喻志远 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第2期179-182,共4页
给出了一种结构简单的行波光调制器的分析及优化设计。其基本结构为一部分电光晶体加载的微带电路。该设计着重于微带线特性阻抗及其与光波的速度匹配条件的考虑。计算机优化结果表明,用这种结构可以达到15GHz以上的光调制带宽。... 给出了一种结构简单的行波光调制器的分析及优化设计。其基本结构为一部分电光晶体加载的微带电路。该设计着重于微带线特性阻抗及其与光波的速度匹配条件的考虑。计算机优化结果表明,用这种结构可以达到15GHz以上的光调制带宽。可满足微波和光波的速度匹配条件,其特性阻抗在易于与50Ω传输线匹配的量级。 展开更多
关键词 行波调制器 行波电极 加载微带线
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