摘要
热控制在多芯片组件（MCM）设计中有着极为重要的作用。与此有关的热问题，通过在封装中改善内部热传导路径以及改进外部冷却技术而得到解决。笔者对若干著名实用系统的热设计作了比较分析，回顾了20多年来MCM热控制技术的发展，并对直接浸液冷却、空气冷却和液冷式冷却等技术的优势、限制及其发展前景作了综述。
Thermal control plays a key role in a successful design of MCM. The thermal problems related with MCM are discussed, which are solved by developing an enhanced internal thermal conduction paths and an external cooling system. The techniques used to cool MCM are discussed. Perspective of the high performance thermal control cooling technology for over 20 years are also discussed. (26 refs)
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第3期19-22,共4页
Electronic Components And Materials
关键词
多芯片组件
热控制
热设计
微电子
MCMs
thermal control
thermal design
thermal resistance
heat flow path
direct liquid immersion cooling.
