中职学校导入教学督导机制初探 被引量：2

1

作者 练滨 《中等职业教育》 2010年第10期6-7,20,共3页

本文从分析中职学校导入教学督导机制的目标入手,提出中职学校建立教学督导机制应遵循"能力培养第一"、"督导管理制度化"、"督导职能有限性"、"督导信息及时反馈"和"以人为本开展教学督导... 本文从分析中职学校导入教学督导机制的目标入手,提出中职学校建立教学督导机制应遵循"能力培养第一"、"督导管理制度化"、"督导职能有限性"、"督导信息及时反馈"和"以人为本开展教学督导"等一系列原则,并探讨了中职学校教学督导工作的重点。 展开更多

关键词 中职学校 教学督导 机制

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提供附加利益创新餐饮业促销

2

作者 练滨 李志刚 《太原城市职业技术学院学报》 2010年第7期77-79,共3页

论文从分析现代餐饮企业开展促销活动的动因入手,指出为了吸引和刺激消费者更多地选择正常销售的餐饮产品,餐饮企业应该为消费者提供一系列的附加利益,主要涉及消费者的经济利益、心理乐趣和关联利益等三个方面。

关键词 餐饮业 促销 附加利益

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有铅和无铅倒装焊点研究 被引量：10

3

作者 姜学明 林鹏荣 +2 位作者 练滨浩 文惠东 黄颖卓 《电子工艺技术》 2017年第1期26-28,共3页

首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4... 首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4,97.5Sn2.5Ag芯片的剪切强度大于90Pb10Sn的剪切强度,断裂位置位于基板焊盘与Mo的结合面或芯片UBM与粘附层的结合面,90Pb10Sn断裂位置位于焊料内部,表明97.5Sn2.5Ag焊料的抗剪切强度更高,而90Pb10Sn焊料的塑性和韧性更好。 展开更多

关键词 倒装焊 剪切强度 断口形貌 金属间化合物

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助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响 被引量：8

4

作者 李菁萱 林鹏荣 +1 位作者 黄颖卓 练滨浩 《电子与封装》 2019年第1期1-3,共3页

随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒装焊电路的长期可靠性至关重要。分析了底部填充胶与助焊剂的... 随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒装焊电路的长期可靠性至关重要。分析了底部填充胶与助焊剂的兼容性,以及助焊剂的残留对底部填充胶加固效果的影响。若助焊剂清洗不干净,会导致底部填充胶的粘接力下降,影响器件的质量。 展开更多

关键词 底部填充胶 助焊剂 陶瓷封装 芯片倒装

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多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响 被引量：6

5

作者 文惠东 林鹏荣 +2 位作者 练滨浩 王勇 姚全斌 《电子与封装》 2016年第3期4-8,共5页

以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的... 以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。 展开更多

关键词 倒装焊 Sn-Pb凸点 多次回流 IMC生长

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CBGA器件焊点温度循环失效分析 被引量：5

6

作者 吕晓瑞 林鹏荣 +3 位作者 黄颖卓 唐超 练滨浩 姚全斌 《电子产品可靠性与环境试验》 2016年第3期19-22,共4页

陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题^([1])。对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55~105℃温度循环载荷条件下的失效机理... 陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题^([1])。对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55~105℃温度循环载荷条件下的失效机理进行了研究,结果表明,CBGA板级表贴器件的焊点的主要失效部位在陶瓷一侧焊料与焊球界面和焊点与焊盘界面两处,边角焊点优先开裂,是失效分析的关键点;随着循环周期的增加,内侧链路依次发生断路失效。 展开更多

关键词 陶瓷球栅封装阵列 温度循环 菊花链设计 可靠性

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CBGA、CCGA器件植球/柱工艺板级可靠性研究 被引量：5

7

作者 林鹏荣 黄颖卓 +1 位作者 练滨浩 姚全斌 《中国集成电路》 2013年第12期55-59,共5页

陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本... 陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本文以CBGA256和CCGA256封装产品为例,通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA/CCGA焊点的可靠性,并对焊点的失效行为进行分析。结果表明,CCGA焊点可靠性要高于CBGA焊点,焊点主要发生蠕变变形,边角处焊点在温度循环过程中应力最大,容易最先开裂。 展开更多

关键词 可靠性 CBGA CCGA 陶瓷外壳 失效行为 蠕变变形

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陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究 被引量：6

8

作者 李菁萱 刘沛 +2 位作者 练滨浩 林鹏荣 黄颖卓 《电子与封装》 2018年第3期1-4,共4页

由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态。这对底部填充工艺的发展具有重要的意义。

关键词 底部填充胶 扩散机理 等离子清洗 陶瓷封装

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高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究 被引量：3

9

作者 文惠东 林鹏荣 +3 位作者 曹玉生 练滨浩 王勇 姚全斌 《电子技术应用》 北大核心 2017年第1期10-12,19,共4页

随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储... 随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储对凸点可靠性的影响,结果表明:10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小;Sn含量越高,高温存储后焊料界面处IMC层越厚,63Sn37Pb焊料界面IMC变化最为明显;63Sn37Pb凸点IMC生长速度较快,晶粒粗化现象较为严重。 展开更多

关键词 倒装焊 Sn—Pb凸点 高温存储 可靠性

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3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计 被引量：3

10

作者 张洪硕 赵元富 +3 位作者 姚全斌 曹玉生 练滨浩 朱国良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期214-219,共6页

随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用... 随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用全波电磁场分析软件对不同材料、不同直径键合丝的传输特性进行了仿真,对关键信号放置在不同层情况下的插入损耗进行分析对比,选择符合工艺条件的最优方案。仿真结果表明该设计达到了3 GHz ADC的外壳设计要求,但实际测试结果与仿真结果有一定误差,测试用印刷电路板(PCB)的插入损耗可能是导致差异的一个重要原因。 展开更多

关键词 陶瓷封装 电学设计 传输特性 插入损耗 模数转换器(ADC)

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回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究 被引量：3

11

作者 林鹏荣 姜学明 +3 位作者 黄颖卓 练滨浩 姚全斌 朱国良 《电子与封装》 2014年第7期9-11,22,共4页

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对空洞率的影响。研究结果表明,随着加热时间的增加,焊点空洞的... 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对空洞率的影响。研究结果表明,随着加热时间的增加,焊点空洞的数量呈现先降低后升高的趋势,而加热时间过长不利于助焊剂残留的排出造成空洞增多,而回流时间的增加有利于回流过程中熔化焊料内部空洞的溢出。 展开更多

关键词 陶瓷外壳 CBGA植球 回流曲线 空洞

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凸点材料的选择对器件疲劳特性的影响 被引量：2

12

作者 刘建松 姚全斌 +2 位作者 林鹏荣 曹玉生 练滨浩 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第7期544-550,共7页

为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器件的热疲劳特性进行了系统研究,对三种凸点的疲劳寿命进行了预... 为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器件的热疲劳特性进行了系统研究,对三种凸点的疲劳寿命进行了预测,并对Sn3.0Ag0.5Cu和Pb90Sn10两种凸点材料倒装焊器件进行了温度循环试验。结果表明,仿真结果与试验结果基本吻合。在热循环过程中,凸点阵列中距离器件中心最远的焊点,应力和应变变化最剧烈,需重点关注这些危险焊点的可靠性;含铅凸点的热疲劳特性较无铅凸点更好,更适合应用于高可靠的场合;而且随着铅含量的增加,凸点的热疲劳特性越好,疲劳寿命越长。 展开更多

关键词 有限元仿真 倒装焊 疲劳特性 应力分布 应变分布

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2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计 被引量：2

13

作者 王德敬 赵元富 +3 位作者 姚全斌 曹玉生 练滨浩 胡培峰 《电子技术应用》 北大核心 2017年第1期16-19,共4页

随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内... 随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 d B,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。 展开更多

关键词 高速DAC 陶瓷封装 协同设计与仿真 插入损耗 电源地阻抗

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CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究 被引量：1

14

作者 黄颖卓 练滨浩 +1 位作者 林鹏荣 田玲娟 《电子与封装》 2014年第4期9-13,共5页

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生... 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。 展开更多

关键词 陶瓷球栅阵列 位置度 一致性 工艺成熟度

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陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估 被引量：2

15

作者 文惠东 黄颖卓 +1 位作者 林鹏荣 练滨浩 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第9期723-727,共5页

陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通... 陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。 展开更多

关键词 倒装焊 可靠性评估 温度循环 强加速稳态湿热(HAST) 高温存储

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高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响 被引量：2

16

作者 文惠东 黄颖卓 +1 位作者 林鹏荣 练滨浩 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第S01期33-37,共5页

倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄... 倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 展开更多

关键词 倒装焊 Sn-Pb-Ni 高温存储 金属间化合物生长

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一元一次方程常见错解剖析

17

作者 李梅 张练滨 《中学生数学（初中版）》 2009年第9期18-19,共2页

初学解一元一次方程时，由于对解一元一次方程几个步骤的法则掌握不准确，同学们常常会出现各种各样的错误，现在将这些错误归类并加以剖析．

关键词 一元一次方程 错解剖析 错误归类 初学 同学

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Ni-B/Ni-P焊盘结构对CBGA植球焊点性能的影响

18

作者 吕晓瑞 林鹏荣 +3 位作者 姜学明 练滨浩 王勇 曹玉生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第2期134-138,144,共6页

化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。结果表明,高温老化过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)厚度的... 化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。结果表明,高温老化过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)厚度的增加与老化时间的平方根呈正比关系,Ni-P焊盘与Sn Pb之间形成的金属间化合物呈片状或块状,而Ni-B焊盘与Sn Pb焊料之间形成的金属间化合物呈鹅卵石状,Ni-B焊盘上焊点界面IMC更厚、生长速率更快。随着老化时间的增加,两种焊点剪切力均呈现先增大后减小的趋势,Ni-B焊盘上焊点剪切强度更高。 展开更多

关键词 陶瓷球栅阵列(CBGA) 金属化层 金属间化合物(IMC) 焊点可靠性 Ni-B/Ni-P

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陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响

19

作者 黄颖卓 林鹏荣 +2 位作者 练滨浩 姚全斌 曹玉生 《电子工艺技术》 2012年第4期202-204,245,共4页

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,... 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。 展开更多

关键词 陶瓷外壳 共面性 位置度 平面度 CBGA植球

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CBGA封装植球清洗影响因素分析

20

作者 姜学明 林鹏荣 +1 位作者 练滨浩 姚全斌 《电子与封装》 2012年第12期18-20,共3页

清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。对于CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的清洗,以去除残留助焊剂和污染物。主要介绍了CBGA植球回流焊后助焊剂清洗的基本原理,分析了清洗温度和清... 清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。对于CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的清洗,以去除残留助焊剂和污染物。主要介绍了CBGA植球回流焊后助焊剂清洗的基本原理,分析了清洗温度和清洗剂浓度对陶瓷基板上残留的助焊剂清洗效果的影响,并对其影响机理进行了深入剖析。结果表明,清洗温度为55℃～65℃、清洗剂浓度为8%~12%时,残留助焊剂的清洗效果最佳。 展开更多

关键词 CBGA 清洗温度 清洗浓度 水基清洗剂

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