无铅焊料在电子组装与封装中的应用 被引量：13

1

作者 李宇君 秦连城 杨道国 《电子工艺技术》 2006年第1期1-3,7,共4页

随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特... 随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特点,以及添加其它元素对它们综合性能的影响。 展开更多

关键词 无铅 SN-AG SN-BI SN-ZN

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叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测 被引量：10

2

作者 康雪晶 秦连城 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期66-68,共3页

研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离... 研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离芯片。并且由于环氧模塑封材料、芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性。SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周,低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周)。 展开更多

关键词 电子技术 叠层芯片封装元件 焊点热疲劳寿命 热应力

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Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响 被引量：6

3

作者 李宇君 杨道国 +1 位作者 秦连城 罗海萍 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期7-8,12,共3页

讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物(IMC)的种类、形态,Ag含量和Cu含量对IMC的影响,IMC在老化过程中的生长演变及其对焊接性能的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针... 讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物(IMC)的种类、形态,Ag含量和Cu含量对IMC的影响,IMC在老化过程中的生长演变及其对焊接性能的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针状的Ag3Sn,Ag和Cu的添加对组织有明显细化作用,但过量添加会影响IMC的性能。IMC的演变主要是与老化温度、老化时间有关,较厚的IMC不利于焊接性能的提高。 展开更多

关键词 金属材料 金属间化合物 综述 无铅焊料 焊接性能

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导电胶导电性能的实验研究 被引量：4

4

作者 秦连城 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期114-120,共7页

当今微机电系统电路板焊接点已可采用导电胶替代传统工艺所用的锡铅合金来进行电气连通。但是导电胶的固化温度和固化时间对导电胶的导电性有很大的影响。本论文通过实验,研究了固化温度与固化时间之间的关系以及最终固化完成后对导电... 当今微机电系统电路板焊接点已可采用导电胶替代传统工艺所用的锡铅合金来进行电气连通。但是导电胶的固化温度和固化时间对导电胶的导电性有很大的影响。本论文通过实验,研究了固化温度与固化时间之间的关系以及最终固化完成后对导电性能的影响。导电胶层的厚度对其固化性能也有一定的影响,实验得出导电胶层厚度可以做得薄些。同时还通过固化冷却到室温后电阻变化的研究和初步温度循环中电阻变化的研究,得出其固化的最佳工艺应是当固化过程进行到导电胶电阻值基本不变化时即停止固化的结论,也就是要避免固化过度。 展开更多

关键词 导电胶 导电性能 固化过度 可靠性

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固化工艺参数对导电胶导电性的影响 被引量：4

5

作者 刘运吉 杨道国 +2 位作者 秦连城 张旭 李宇君 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期20-22,26,共4页

用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法.研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响.结果表明:夹具经预热导电胶,在80～140℃固化较好;未预热时在110～150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚... 用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法.研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响.结果表明:夹具经预热导电胶,在80～140℃固化较好;未预热时在110～150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚度增加,固化时间和固化后的最低电阻都有一定的增大;最佳的固化效果是固化到电阻变化很微小时停止固化. 展开更多

关键词 复合材料 导电胶 固化工艺参数 导电性 自动测量采集系统

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潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响 被引量：6

6

作者 叶安林 秦连城 康雪晶 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期69-73,共5页

利用MARC软件，通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响，对30℃，RH60％，192h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真；对85℃，RH85％，168h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析... 利用MARC软件，通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响，对30℃，RH60％，192h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真；对85℃，RH85％，168h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析，得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明：最大湿热应力和热应力一样总是出现在项部芯片与隔离片相交的区域，其数值是单纯热应力数值的1.3-1.5倍。 展开更多

关键词 电子技术 叠层芯片封装器件 湿热应力 潮湿扩散

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木薯酒精汽油全生命周期经济性分析 被引量：5

7

作者 周祖鹏 秦连城 《桂林电子工业学院学报》 2004年第3期86-89,共4页

木薯酒精全生命周期经济性评估是木薯酒精燃料汽车全生命周期评估和多目标优化的重要环节。通过分析木薯酒精燃料的经济性以及其影响因素 ,建立了全生命周期评估模型 ,运用全生命周期评估方法对已有数据进行分析、处理和综合 ,得到了木... 木薯酒精全生命周期经济性评估是木薯酒精燃料汽车全生命周期评估和多目标优化的重要环节。通过分析木薯酒精燃料的经济性以及其影响因素 ,建立了全生命周期评估模型 ,运用全生命周期评估方法对已有数据进行分析、处理和综合 ,得到了木薯酒精全生命周期各子周期的成本构成以及经济性指标 ,得出影响木薯酒精经济性和市场竞争力的主要因素是木薯种植、副产品价格、汽油价格、零售商利润率和国家税率 ,为木薯酒精项目的实施和今后木薯酒精汽油的推广使用提供重要依据。 展开更多

关键词 木薯酒精 全生命周期 经济性

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PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析 被引量：4

8

作者 秦连城 郝秀云 +1 位作者 杨道国 刘士龙 《电子与封装》 2004年第6期26-29,共4页

本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进... 本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进行了分析;也讨论了EMC材料模式对应力值的影响。结果表明:线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的;在热循环载荷下EMC中应力水平并不高,但开裂应变却非常高,因此在EMC中很可能引发疲劳裂纹。 展开更多

关键词 塑封焊球阵列封装(PBGA) 环氧模塑封装材料(EMC) 有限元仿真 热循环

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倒装焊微电子封装中填料分层开裂失效研究 被引量：1

9

作者 王林根 秦连城 +1 位作者 杨道国 李泉永 《桂林电子工业学院学报》 2001年第3期29-32,共4页

分层开裂是倒装焊微电子封装芯片失效的主要形式之一。本文在充分考虑填料与时间、温度有关的粘弹性性质的基础上 ,利用断裂力学的理论建立了填料与基板、填料与硅芯片的分层开裂的失效模型 ,并采用有限元软件 ANSYS进行模拟仿真 ,计算... 分层开裂是倒装焊微电子封装芯片失效的主要形式之一。本文在充分考虑填料与时间、温度有关的粘弹性性质的基础上 ,利用断裂力学的理论建立了填料与基板、填料与硅芯片的分层开裂的失效模型 ,并采用有限元软件 ANSYS进行模拟仿真 ,计算出裂纹能量释放率、应力强度因子。 展开更多

关键词 填料 微电子 封装 倒装焊 界面分层开裂

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无速度传感器电机控制系统的意义、现状与研究方向 被引量：2

10

作者 王展英 秦连城 张旭 《防爆电机》 2007年第1期31-34,43,共5页

从电力电子器件微处理器、调速理论和无速度传感器的速度辩识等几个方面,介绍了国内外交流电机无速度传感器控制系统研究现状。根据最近无速度传感器系统的发展状况,指出了无速度传感器交流电机调速系统中所存在的问题,分析并说明了其... 从电力电子器件微处理器、调速理论和无速度传感器的速度辩识等几个方面,介绍了国内外交流电机无速度传感器控制系统研究现状。根据最近无速度传感器系统的发展状况,指出了无速度传感器交流电机调速系统中所存在的问题,分析并说明了其研究方向和发展趋势,并介绍了FPGA这种新型器件的特性,对其在交流电机控制系统中的应用进行分析和说明。 展开更多

关键词 电力电子技术 无传感器 FPGA 参数辩识

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基于最小加权偏差法的多目标非线性优化应用研究 被引量：4

11

作者 蒋华 秦连城 +1 位作者 周祖鹏 刘文清 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2004年第z1期249-251,共3页

采用一种新的最小加权偏差的方法,通过把多目标转化为与之相关的单目标(数值)最优化问题,经多目标最优化的归一化处理,最终综合成一个统一的总目标,可用其偏离优化方案的程度来度量其优化的优劣,借助丰富的非线性规划计算方法,求解权重... 采用一种新的最小加权偏差的方法,通过把多目标转化为与之相关的单目标(数值)最优化问题,经多目标最优化的归一化处理,最终综合成一个统一的总目标,可用其偏离优化方案的程度来度量其优化的优劣,借助丰富的非线性规划计算方法,求解权重未知情况下的多目标非线性优化问题,并在木薯酒精车的全生命周期3E评估和多目标优化研究中得到应用. 展开更多

关键词 加权偏差法 多目标优化 3E体系

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交流电机控制系统的FPGA接口设计 被引量：3

12

作者 秦连城 冯其云 +1 位作者 张旭 王展英 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期931-936,共6页

为实现交流电机控制系统数据的输入/输出,用现场可编程门阵列(FPGA)进行硬件接口设计。采用电流传感器CSK7-5A和模/数转换器AD7705及FLEX10K10内部的嵌入式阵列块为缓冲器,设计了模/数转换数据进入缓冲器的控制模块FIFO1,完成了采样电... 为实现交流电机控制系统数据的输入/输出,用现场可编程门阵列(FPGA)进行硬件接口设计。采用电流传感器CSK7-5A和模/数转换器AD7705及FLEX10K10内部的嵌入式阵列块为缓冲器,设计了模/数转换数据进入缓冲器的控制模块FIFO1,完成了采样电路的设计。采用14个键作为外部控制接口输入来控制电机的正、反转,起、停及转速大小,通过译码电路将转速显示在五位数码管上。最后,进行了键盘和显示接口电路的顶层设计。使用硬件描述语言对FPGA进行编程,通过集成开发软件MAX+PLUSII中的仿真,证明了在写入缓冲器的频率为10MHz而读出频率为20MHz时,仍然有快速采样及键盘输入和数码显示的可行性。 展开更多

关键词 交流电机 采样电路 译码电路 现场可编程门阵列 数字信号处理

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汽车使用酒精汽油的几个问题的分析 被引量：3

13

作者 周祖鹏 秦连城 《桂林电子工业学院学报》 2003年第5期73-76,共4页

汽车使用木薯酒精汽油过程中产生的几个问题,是木薯酒精汽车全生命周期评估和多目标优化的重要环节,解决这几个问题,可以为全生命周期评估提供数据,为多目标优化提供决策变量。根据酒精汽油的特点,在获取汽车使用酒精汽油后燃料消耗的... 汽车使用木薯酒精汽油过程中产生的几个问题,是木薯酒精汽车全生命周期评估和多目标优化的重要环节,解决这几个问题,可以为全生命周期评估提供数据,为多目标优化提供决策变量。根据酒精汽油的特点,在获取汽车使用酒精汽油后燃料消耗的增加量,以及使用酒精汽油后,对燃油通路零部件的腐蚀状况和燃油通路的阻塞状况,给出了相应解决措施。同时还指出了汽车使用酒精汽油后对环境保护的作用。 展开更多

关键词 汽车 酒精汽油混合燃料 腐蚀 阻塞 环境保护

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PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析 被引量：2

14

作者 易福熙 秦连城 李功科 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期27-29,41,共4页

由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95.2... 由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95.24MPa,翘曲位移为0.1562mm;后固化以后最大残余应力为110.3MPa,翘曲位移为0.1674mm,翘曲位移增加值仅为0.0112mm。适当增加硅粉填充剂的含量,可以减小固化工艺后的翘曲变形。 展开更多

关键词 塑封焊球阵列 环氧模塑封装材料 有限元模拟 翘曲

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热应力影响下SCSP器件的界面分层 被引量：2

15

作者 李功科 秦连城 易福熙 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期48-50,共3页

通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装(SCSP)器件在回流焊工艺过程中的热应力分布,采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率。结果表明:堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端。J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿... 通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装(SCSP)器件在回流焊工艺过程中的热应力分布,采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率。结果表明:堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端。J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿与芯片粘结剂结合部,达到1.35×10–2J/mm2,表明该位置的裂纹处于不稳定状态;在Die3芯片下缘的节点18,19和顶层节点27三个连接处的J积分值为负值,说明该三处裂纹相对稳定,而不会开裂处于挤压状态。 展开更多

关键词 电子技术 SCSP器件 修正J积分 界面分层 热应力

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不接地系统新型接地方式的实用研究 被引量：2

16

作者 秦连城 徐贵林 +1 位作者 魏国平 苑立国 《河北电力技术》 1990年第4期24-29,共6页

在我国35kV及以下系统中,一般为中性点不接地运行,在这种系统中经常发生弧光按地过电压、PT谐振过电压、PT烧保险、断线谐振过电压、传递过电压和母线避雷器爆炸等事故,严重危胁着系统的安全运行。我们从采用一种措施限制上述多种过电... 在我国35kV及以下系统中,一般为中性点不接地运行,在这种系统中经常发生弧光按地过电压、PT谐振过电压、PT烧保险、断线谐振过电压、传递过电压和母线避雷器爆炸等事故,严重危胁着系统的安全运行。我们从采用一种措施限制上述多种过电压的目标出发,提出了电源中性点经电阻接地的运行方式,并通过EMTP电磁暂态程序对这种接地方式进行了全面深入的研究。本文所阐述的是在原程序研究的基础上,通过试运前的现场试验验证了理论研究的正确性,提出了简单易行的现场模拟弧光接地的方法,并在试验中取得了满意的效果,整个试验为中性点经电阻接地这一运行方式在系统中的推广应用取得了经验。 展开更多

关键词 电力系统 电阻接地 中性点

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固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响 被引量：2

17

作者 刘士龙 秦连城 +1 位作者 杨道国 郝秀云 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期44-47,49,共5页

采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小。结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应... 采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小。结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应力不但使得硅片中的最大垂直开裂应力位置偏离中心线达1.6 mm之多,而且还劣化了热循环加载下底充胶中应力幅值约6.25%。最后得出了固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响是不可忽略的结论。 展开更多

关键词 固化 残余应力 倒装焊 底充胶 有限元仿真 热循环 电子封装

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空间电压矢量过调制技术的两种简便算法及仿真研究 被引量：1

18

作者 王展英 秦连城 《微电机》 北大核心 2007年第1期61-65,共5页

介绍了两种典型的空间电压矢量(SVPWM)过调制实现方法。过调制区可分为过调制区Ⅰ和过调制区Ⅱ。详细分析了两个过调制区的算法原理和计算过程;用MATLAB对不同调制比下的输出波形进行了仿真,验证了此算法的可行性。

关键词 过调制 逆变器 空间电压矢量 仿真

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自动点焊机的PLC控制系统 被引量：1

19

作者 秦连城 《基础自动化》 CSCD 1998年第4期37-39,共3页

介绍了钽电容器阳极自动点焊机控制系统的PLC设计。利用F1－60MR作为主控器，其软硬件的设计都达到了点焊工艺的要求。

关键词 钽电容器 自动点焊机 PLC 控制系统

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导电橡胶按键物理性能检验及质量控制 被引量：2

20

作者 周伟 朱英 秦连城 《特种橡胶制品》 北大核心 1997年第5期46-50,共5页

介绍导电橡胶按键的弹性特性技术标准测试要求及测试方法,给出了几组用力-位移测试仪对其进行实测的结果,并对该仪器的技术指标、总体结构、系统组成等作了概括的介绍。

关键词 力位移测试仪 按键 导电橡胶 质量控制 弹性

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