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题名印制电路板的一种CAF失效模式分析
被引量：1
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作者
童福生
熊厚友
钟国华
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第8期52-55,共4页
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文摘
文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
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关键词
导电性阳极细丝
印制电路板
产品可靠性
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Keywords
Conductive Anodic
Filament
printed circuit board
products reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种镜面铝板的制作方法
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作者
蒋华
廖润秋
熊厚友
张亚锋
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2022年第4期84-86,共3页
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文摘
镜面铝在生产过程中,需要重点管控BT板料与镜面铝的压合制作管控技术、镜面位置开槽的制作管控技术及在生产过程中对镜面铝的生产保护制作管控技术。通过设计一种新的流程设计来代替高精度控深锣方法,并对相关参数进行说明,以替代传统的控深锣工艺的不足,从而满足客户要求。本文主要通过对镜面铝板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
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关键词
BT板料与镜面铝压合
镜面铝
压合
控深锣
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分类号
TG3
[金属学及工艺—金属压力加工]
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题名谈十层任意互连半孔选化HDI板制作难点及解决方法
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作者
何艳球
熊厚友
邓细辉
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第8期40-44,共5页
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文摘
文章主要介绍一种十层任意互连细线路半孔选化板的制作,结合现有设备针对制程难点进行分析,给出初步解决方案并验证总结。此类板生产流程长,品质较难管控,不断优化制前设计及生产流程,提升品质良率。
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关键词
任意互联
细线路
半孔板
选化板
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Keywords
Any Interconnection
Fine Circuit
Semi-Hole Board
Sorting Plated Board
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名两种阻抗测试模阻值差异
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作者
张兴望
刘庚新
熊厚友
李伟保
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第2期67-70,共4页
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文摘
目前部分客户在PCB线路设计是会自带一个阻抗测试模,而大部分PCB生产商会有一套标准的阻抗测试模。近期我公司有款阻抗板厂内的标准阻抗测试模与客户设计测试模在测试过程中出现有很大的差异,表现为厂内的标准测试模合格,单元内客户阻抗测试模出现有结果不合格而且其结果波动范围较大,由于厂内目前没针对这两种阻抗设定一个判定标准,导致厂内出货严重甩交期。针对以上问题,
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关键词
试模
阻抗模
标准测试
测试过程
特性阻抗
不合格
线路设计
线宽
介质厚度
模拟对比
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分类号
TQ320.52
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名浅谈内层411.6μm底铜制作工艺
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作者
刘庚新
熊厚友
张兴望
李伟保
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机构
胜华电子(惠阳)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第10期19-21,共3页
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文摘
文字主要通过试验数据分析,确定内层411.6?m厚底铜板生产照片补偿参数及蚀刻工艺流程,建立标准化作业规范。
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关键词
底铜
补偿
蚀刻
标准
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Keywords
Copper
Compensation
Etching
Standard
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路板的一种CAF失效模式分析
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作者
童福生
熊厚友
钟国华
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第10期54-57,共4页
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文摘
文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
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关键词
导电性阳极细丝
印制电路板
产品可靠性
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Keywords
Conductive Anodic Filament
Printed Circuit Board
Products Reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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